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可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：E22-170M22S 编号：C52160440

封装：SMD,20x14mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：ADF7021-NBCPZ 编号：C209417

封装：QFN-48-EP(7x7)

ADF7021-N是高性能、低功率、窄带收发器，拥有9kHz、13.5kHz和18.5kHz的中频滤波器带宽，完全符合各种全球窄带通信标准，尤其是那些要求12.5kHz通道分离的标准。 ADF7021-N可在窄带、免执照ISM频段以及80MHz至650MHz和842MHz至916MHz频率范围的特许执照频段内工作。该器件具有高斯和升余弦两种发送数据滤波选项，用以改善窄带应用的频谱效率。

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型号：RTL8812BRH-CG 编号：C2830109

封装：QFN-88

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：DA14585-00000VV2 编号：C5711621

封装：WLCSP-34(2.4x2.7)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供了行业领先的所有优势，但具有更大的灵活性，可在最小的尺寸和功耗预算下创建更先进的应用。这是一款多功能片上系统（SoC），非常适合为遥控器、接近标签、信标、联网医疗设备和智能家居节点等产品添加低功耗蓝牙功能。它支持包括蓝牙5和低功耗蓝牙Mesh在内的所有蓝牙开发。此外，它拥有96 kB的RAM，其用户应用程序内存是前代产品的两倍，可充分利用该标准的功能

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型号：ADN4694EBRZ-RL7 编号：C658654

封装：SOIC-8

高速 M-LVDS 收发器，支持 100 Mbps 数据速率，半双工和全双工模式。

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型号：MT7976CN/B 编号：C45358990

封装：QFN-144(10x12.5)

品牌：MTK(联发科)

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型号：E290-400M30S(3029) 编号：C52160457

封装：SMD,38.5x24mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E310-433T23S 编号：C5189423

封装：SMD,26x16mm

E310-433T23S 是基于安森美半导体(ON Semiconductor) 窄带Sub-GHz 射频收发器AX5045 方案设计的无线串口类模块。工作在425.0MHz 至450.0MHz 频段(默认433.0MHz)，具备半双工透明传输、空中唤醒(超低功耗)、数据中继转发(距离扩展)等功能。模块内部具有数据加密算法，采用具有随机性的动态密码加密方式，使得数据截取失去意义。

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型号：BLUENRG-234 编号：C2970986

封装：XFBGA-34

蓝牙低功耗无线单芯片

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型号：BLUENRG-355VC 编号：C3606886

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：EFR32MG21A010F512IM32-B 编号：C1558432

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备，实现节能型多协议、多频段联网。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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型号：SN65LVDS101D 编号：C1522659

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

SN65LVDS101 2Gbps LVDS、LVPECL 和 CML 转 LVPECL 中继器/转换器

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型号：KSZ8721BL 编号：C220199

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥37.0656 / 个

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型号：MAX3082EESA+ 编号：C5307729

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX3082EESA+是一款±15kVESD保护、故障安全、高速（10Mbps）、限斜率RS-485/RS-422收发器，包含一个驱动器和一个接收器。

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型号：NCH-RSL15-512-101Q40-ACG 编号：C3606789

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：onsemi(安森美)

是基于超低功耗安全的Arm Cortex-M33处理器的蓝牙低功耗5.2无线MCU，专为工业和医疗应用中的联网智能设备而设计。全面且易于使用的软件开发工具包（SDK）提供了简单的应用程序，展示了硬件功能，可通过网络安全平台实现安全功能，在智能传感模式下获取传感器数据，配置内置电源管理并利用蓝牙低功耗特性。

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型号：BLUENRG-345MC 编号：C3606690

封装：QFN-48-EP(6x6)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：E34-2G4H27SX 编号：C42464150

封装：SMD,26x16mm

亿佰特研发的无线数传模块，工作在2.4～2.518GHz频段，半双工，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压，使用串口进行数据收发，降低了无线应用的门槛。无线模块具有自动跳频功能，抗干扰能力强，传输速率高，延迟小的特点；自动跳频技术是为了确保通信的秘密性和抗干扰性，与定频通信相比，跳频通信比较隐蔽也难以被截获。跳频通信也具有良好的抗干扰能力，即使有部分频点被干扰，仍能在其他未被干扰的频点上进行正常的通信。

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型号：ADN4690EBRZ 编号：C658646

封装：SOIC-8

高速 M-LVDS 收发器，支持 100 Mbps 数据速率，半双工和全双工模式。

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型号：E30-170T27D 编号：C97354

封装：插件,24x43mm

采用SI4463方案，170MHz大功率版本，穿透绕射能力远高于433MHz频段无线串口，最高支持115200波特率，-119dBm接收灵敏度，超低接收功耗（最低30uA），休眠电流仅2.6uA，空中唤醒功能，高效的加密算法、纠错功能。

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型号：E290-400M33S(3029) 编号：C52160458

封装：SMD,38.5x24mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E70-433NW30S 编号：C411297

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433M星型自组网无线模块支持多节点并发一收|类SX1278数传MESH网

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型号：NCH-RSL10-101S51-ACG 编号：C554987

封装：SIP-51

品牌：onsemi(安森美)

RSL10 SIP 提供了为无线应用带来行业最低功耗 Bluetooth 蓝牙低能耗的最简单方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 认证，以及全球无线标准的全面认证，无需添加任何附加天线设计，大幅缩短了进入市场的时间。即买即用的 RSL10 SIP 在一个微型封装内集成了天线、RSL10 无线电 SoC 和所有无源部件。RSL10 软件开发包 (SDK) 利用方便的抽象、驱动器和从 Blinky 到完整 BLE 外围器件以及两者之间的任何采样应用，实现了超低功耗蓝牙低能耗应用的开发。

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型号：ADF7030-1BSTZN 编号：C654746

封装：LQFP-48(7x7)