无线高速收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：CC2560BRVMR 编号：C2151916

封装：VQFN-76-EP(7.7x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2560B 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：CC2651P31T0RKPR 编号：C5219682

封装：VQFN-40(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU

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型号：E01-2G4M27SX 编号：C2971733

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于挪威 Nordic 生产的 nRF24L01P 为核心自主研发的超小尺寸、最大发射功率为 500mW 的 2.4GHz 贴片式无线模块。由于均采用原装进口的 nRF24L01P 保证其兼容性，在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA）。

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型号：CC2651R31T0RKPR 编号：C5219596

封装：VQFN-40(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU

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型号：CC2650F128RGZR 编号：C544516

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

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型号：CC1310F32RGZR 编号：C2151532

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：CC2651R31T0RGZR 编号：C5219595

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU

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型号：E310-900T23D 编号：C5189426

封装：SMD,36x21mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E310-900T23D是基于安森美半导体(ON Semiconductor)窄带Sub-GHz射频收发器AX5045方案设计的无线串口类模块。工作在900.0MHz至931.0MHz频段(默认915.0MHz)，具备半双工透明传输、空中唤醒(超低功耗)、数据中继转发(距离扩展)等功能。模块内部具有数据加密算法，采用具有随机性的动态密码加密方式，使得数据截取失去意义。

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型号：CC1311P31T0RGZR 编号：C5219972

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

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型号：CC3130RNMRGKR 编号：C2862147

封装：VQFN-64(9x9)

品牌：TI(德州仪器)

CC3130 具有共存性、WPA3 和 16 个 TLS 插槽的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 网络处理器

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型号：CC2541F128RHAR 编号：C882804

封装：VQFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU

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型号：CC3220MODASM2MONR 编号：C2151609

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：CC2530F64RHAT 编号：C2151636

封装：VQFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC2530 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

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型号：SN65LBC031DG4 编号：C2860319

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

SN65LBC031DG4 是一个高速 CAN 收发器，用于在 CAN 控制器和物理总线之间进行接口。支持高达 500 kbps 的数据速率。

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型号：CC1310F128RHBT 编号：C2151544

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：CC2650F128RSMT 编号：C2869269

封装：VQFN-32-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

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型号：CC1310F64RHBR 编号：C2151552

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：CC2530F128RHAR 编号：C2151584

封装：VQFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC2530-RF4CE 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU

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型号：CC8520RHAT 编号：C2654665

封装：VQFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC8520 用于无线数字音频流的 PurePath™ 无线 2.4GHz，最多支持 2 个通道

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型号：CC430F6137IRGCR 编号：C2869088

封装：VQFN-64(9x9)

品牌：TI(德州仪器)

CC430F6137 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU

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型号：CC2533F64RHAR 编号：C2654645

封装：VQFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC2533 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案

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型号：WFM200S022XNA3 编号：C6750889

封装：LGA-52(6.5x6.5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

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型号：CC3120MODRNMMOBR 编号：C2151605

封装：QFM-63(17.5x20.5)

品牌：TI(德州仪器)

CC3120MOD 适用于物联网且具有 6 个 TLS/SSL 插槽的 SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 网络处理器模块

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型号：LR1110IMLTRT 编号：C3606761

封装：QFN-32(5x5)

品牌：SEMTECH

是一个超低功耗平台，集成了长距离LoRa收发器、多星座GNSS扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪，适用于地理定位应用。支持LoRa、(G)FSK和长距离跳频扩频(LR-FHSS)调制，用于LPWAN用例。该设备高度可配置，可满足使用全球LoRaWAN标准或专有协议的不同应用需求。设计符合LoRa联盟发布的LoRaWAN规范的物理层要求。除了全球亚GHz收发能力外，该设备还具有一个非常低功耗的多频段前端，能够获取多个用于地理定位的机会信号。获取的信息通过LPWAN网络传输到地理定位服务器，服务器分析传输的信息并将位置与地理定位数据库中的数据相关联，实现低功耗和高性能之间的独特平衡。

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型号：DA16200MOD-AAC4WA32 编号：C1870173

封装：SMD-37P

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

特性：超低功耗:突破性的VirtualZeroTM技术。睡眠状态下几乎不消耗功率。可实现超过一年的电池续航。超低功耗传感器唤醒

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型号：SV610-915MHz 编号：C3001513

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SV610 标准的 TTL 电平串口供客户设备对接。工作电压范围：3.3 ~ 7.0 V，工作温度范围：-40 ~ +85 ℃　工作频段：433/470/868/915 MHz 可选,SV610 严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准.

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型号：SV610-470MHz 编号：C3001515

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

SV610 标准的 TTL 电平串口供客户设备对接。工作电压范围：3.3 ~ 7.0 V，工作温度范围：-40 ~ +85 ℃　工作频段：433/470/868/915 MHz 可选,SV610 严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准.

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型号：CC3220MODSF12MOBR 编号：C2654651

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：CC2538SF23RTQR 编号：C2151568

封装：QFN-56-EP(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU

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型号：WL1807MODGIMOCR 编号：C1850415

封装：QFM-100

品牌：TI(德州仪器)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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