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CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：R5F100FGAFP#10 编号：C3226313

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：R5F562T6DDFF#V1 编号：C1343942

封装：LQFP-80(14x14)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

特性：32位RX CPU核心：最大工作频率：100 MHz。100 MHz运行时可达105 DMIPS。单精度32位IEEE-754浮点运算。累加器可处理32×32位运算（单条指令）的64位结果。乘除单元处理32×32位运算（乘法指令需一个CPU时钟周期）。快速中断。除法器（最快指令执行需两个CPU时钟周期）。具有5级流水线的快速中断CISC哈佛架构

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型号：PIC16F886-I/SS 编号：C38185

封装：SSOP-28-208mil

特性：仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC-20 MHz振荡器/时钟输入，DC-200 ns指令周期。中断能力。 8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。精密内部振荡器：工厂校准精度±1%，软件可选8 MHz至31 kHz频率范围，软件可调双速启动模式，关键应用的晶体故障检测，运行期间可进行时钟模式切换以节省功耗。节能睡眠模式。宽工作电压范围（2.0V-5.5V）

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型号：HT5023 编号：C434461

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：钜泉光电

M0核/256K Flash单相SoC

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型号：AT32F403ARGT7 编号：C528440

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ARTERY(雅特力)

频率 (MHz)：240，FLASH (KB)：1024，SRAM (KB)：224，CPU：ARM? Cortex?-M4，工作电压（V）：2.6~3.6，工作温度：-40°C ~ 105°C，封装：LQFP64

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型号：AG32VF407RGT6 编号：C5336267

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：AGM(遨格芯微)

特性：高级控制定时器主要特点：无具体内容（文档仅提及标题）。 IwDG主要特点：无具体内容（文档仅提及标题）。看门狗模块特性：无具体内容（文档仅提及标题）。 RTC主要特点：无具体内容（文档仅提及标题）

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型号：STM32F301K8U6 编号：C111684

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：内核：ARM 32 位 Cortex-M4 CPU，配有 FPU（最大 72 MHz），单周期乘法指令和硬件除法单元，DSP 指令。存储器：32 到 64 KB Flash，数据总线上有 16 K 字节的 SRAM。 CRC 计算单元。复位和电源管理：VDD、VDA 电压范围：2.0 至 3.6 V；开机 / 关机复位（POR/PDR）；可编程电压检测器 (PVD)；低功耗：睡眠、停止、待机；VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电。时钟管理：4 至 32 MHz 晶振；带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器；具有 x16 PLL 选项的内部 8 MHz RC；内部 40 kHz 振荡器。多达 51 个快速 I/O 端口，所有都可映射至外部中断向量，多个都能耐 5 V 电压。互连矩阵。 7 通道 DMA 控制器，支持定时器、ADC、SPI、I²C、USART、DAC

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型号：ATTINY841-SSUR 编号：C614879

封装：SOIC-14

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一条指令中访问两个独立的寄存器，并在一个时钟周期内执行。由此产生的架构紧凑且代码高效，同时实现的吞吐量比传统CISC微控制器快达十倍。

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型号：PIC16F1509-I/ML 编号：C637804

封装：QFN-20-EP(4x4)

特性：C编译器优化架构。仅49条指令。工作速度：DC – 20 MHz时钟输入，DC – 200 ns指令周期。具有自动上下文保存的中断能力。 16级深度硬件堆栈，可选溢出/下溢复位。直接、间接和相对寻址模式：两个完整的16位文件选择寄存器（FSRs），FSRs可读取程序和数据存储器。 16 MHz内部振荡器模块：工厂校准至±1%（典型值），软件可选频率范围从16 MHz至31 kHz。 31 kHz低功耗内部振荡器

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型号：STM32F401RCT6TR 编号：C1339473

封装：LQFP-64(10x10)

特性：动态效率线，具备批量采集模式（BAM），电源电压为1.7V至3.6V，温度范围为 -40℃至85/105/125℃。内核：采用带有FPU的32位Arm Cortex-M4 CPU，具备自适应实时加速器（ART Accelerator™），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达84 MHz，配备内存保护单元，性能达105 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达256 Kbytes的闪存，512字节的一次性可编程（OTP）存储器，高达64 Kbytes的静态随机存取存储器（SRAM）。

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型号：TLE9842QX 编号：C540171

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：Infineon(英飞凌)

特性：32位ARM Cortex-M0内核，最高25 MHz时钟频率，单周期每机器周期架构，单周期乘法器。片上内存: -36 KB闪存（包括EEPROM）。 -4 KB EEPROM（在闪存中模拟）。 -768字节100时间可编程内存（100TP）

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型号：TMPM037FWUG(KY,JZ) 编号：C1344452

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：MSP430FE4272IPMR 编号：C2053875

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430FE4272 具有 2 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、32KB 闪存和 1KB RAM 的 8MHz 计量 MCU

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型号：GD32F107RCT6 编号：C94285

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

湿气敏感性等级MSL3。3级(168小时)

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型号：MSP430FE427IPMR 编号：C527418

封装：LQFP-64(10x10)

MSP430FE427 具有 3 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、32KB 闪存和 1KB RAM 的 8MHz 计量 MCU

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型号：GD32F450VGH6 编号：C2971760

封装：BGA-100

品牌：GigaDevice(兆易创新)

该设备属于GD32 MCU系列的高性能产品线。它是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的新型32位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核具有浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。它实现了一套完整的DSP指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场

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型号：MSP430I2040TRHBR 编号：C2056193

封装：VQFN-32-EP(5x5)

MSP430I2040 具有 4 个 24 位 Σ-Δ ADC、2 个 16 位计时器、16KB 闪存、1KB RAM 的 16MHz 计量 AFE

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型号：PIC18F46K40-I/PT 编号：C510931

封装：TQFP-44(10x10)

具备模拟、独立内核外设和通信外设，结合超低功耗（XLP）技术，适用于广泛的通用和低功耗应用。这些28/40/44引脚设备配备了带计算功能的10位ADC（ADCC），可自动执行电容分压器（CVD）技术，用于高级触摸感应、平均、滤波、过采样和执行自动阈值比较。它们还提供了一组独立内核外设，如互补波形发生器（CWG）、窗口看门狗定时器（WWDT）、循环冗余校验（CRC）/内存扫描、过零检测（ZCD）和外设引脚选择（PPS），可提高设计灵活性并降低系统成本。

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型号：APM32F465CEU6 编号：C37323774

封装：QFN-48(7x7)

品牌：Geehy(极海半导体)

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型号：ATMEGA8-16AU 编号：C1337807

封装：TQFP-32(7x7)

ATmega8是基于AVR RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega8每MHz可实现接近1MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够在功耗和处理速度之间进行优化。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。这种架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快达十倍。ATmega8具有以下特性：8KB可在系统编程的闪存，具备读-写能力；512字节的EEPROM；1KB的SRAM；23个通用I/O线；32个通用工作寄存器；三个灵活的定时器/计数器，具有比较模式；内部和外部中断；一个串行可编程USART；一个面向字节的两线串行接口；一个6通道ADC（TQFP和QFN/MLF封装中为8通道），精度为10位；一个可编程看门狗定时器，带有内部振荡器；一个SPI串行端口；以及五种软件可选的节能模式

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型号：PIC16F886-I/SO 编号：C40447

封装：SOIC-28-300mil

特性：高性能RISC CPU: -仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。 -工作速度：DC – 20 MHz振荡器/时钟输入，DC – 200 ns指令周期。 -中断能力。 -8级深度硬件堆栈。 -直接、间接和相对寻址模式。特殊微控制器特性: -精密内部振荡器：工厂校准精度±1%，软件可选频率范围8 MHz至31 kHz，软件可调，双速启动模式，关键应用的晶体故障检测，运行期间时钟模式切换以节省功耗。 -省电睡眠模式。 -宽工作电压范围（2.0V-5.5V）

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型号：M482KIDAE 编号：C192684

封装：LQFP-128(14x14)

品牌：NUVOTON(新唐)

特性：ARM Cortex-M4核心。具备系统管理器，包含系统复位、系统电源分配、电源模式和唤醒源、电源模式转换、系统内存映射、SRAM内存组织、总线矩阵、HIRC自动调整、系统定时器（SysTick）、嵌套向量中断控制器（NVIC）等功能。具备时钟控制器，包含时钟生成器、系统时钟和SysTick时钟、外设时钟、掉电模式时钟、时钟输出、USB时钟源等功能。具备闪存内存控制器（FMC）。具备通用输入输出（GPIO）。具备PDMA控制器（PDMA）

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￥22.1
30+
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型号：ATMEGA4809-AU 编号：C1340041

封装：TQFP-48(7x7)

使用运行频率高达 20 MHz 的带硬件乘法器的 AVR 处理器，提供高达 48 KB 的多种闪存大小、高达 6 KB 的 SRAM 和 256 字节的 EEPROM，采用 28、32、40 或 48 引脚封装。该系列采用了最新技术，拥有灵活的低功耗架构，包括事件系统和 SleepWalking 功能、精确的模拟特性以及先进的外设。

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￥22.2
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￥19
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型号：PIC16F19197-I/PT 编号：C1337604

封装：TQFP-64(10x10)

PIC16(L)F19195/6/7 微控制器提供了极低功耗（XLP）LCD驱动，结合了核心独立外设（CIPs）和智能模拟。由于集成了电荷泵、用于背光的高电流I/O驱动以及实时时钟/日历（RTCC）的电池备份功能，它们特别适合电池供电的LCD应用。HFINTOSC的主动时钟调谐提供了一个在电压和温度范围内高度准确的时钟源。该系列还具有新的12位ADC控制器，可以自动化电容电压分压器（CVD）技术以实现先进的触摸感应、平均、滤波、过采样和自动阈值比较。其他新特性包括低功耗空闲模式和打盹模式、设备信息区（DIA）以及存储器访问分区（MAP）。这些低功耗产品提供64引脚封装，支持各种LCD和通用应用。

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￥22.2233 ￥24.97
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￥18.9837 ￥21.33
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￥17.0524 ￥19.16
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￥8.4194 ￥9.46
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￥8.01 ￥9

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型号：FS32K144HFT0VLHT 编号：C508512

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40°C至105°C，RUN模式下为 -40°C至150°C。 Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS，基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）。 40MHz快速外部振荡器（SOSC），外部时钟模式下直流外部方波输入时钟高达50MHz

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￥22.49
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型号：MSP430F6736IPNR 编号：C2052754

封装：LQFP-80(12x12)

MSP430F6736 具有 3 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、128KB 闪存、8KB RAM 的单相计量 SoC

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型号：STM32F071RBT6 编号：C86256

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。存储器：64至128 KB的闪存。16 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：数字和I/O电源：VDD = 2.0V至3.6V。模拟电源：VDDA = VDD至3.6V

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型号：STM32G474VCT6 编号：C730131

封装：LQFP-100(14x14)