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MSP430F5529 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

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型号：STM32L496RET6 编号：C2969768

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围：1.71 V至3.6 V。温度范围：-40℃至85/125℃。 VBAT模式下电流为320 nA，用于RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式电流为25 nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为108 nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为426 nA

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型号：CC2642R1FTWRGZRQ1 编号：C5219804

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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型号：F280025PNSR 编号：C5218674

封装：LQFP-80(12x12)

TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ MCU

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型号：STM32L071RZT6 编号：C169182

封装：LQFP-64(10x10)

特性：超低功耗平台，1.65V至3.6V电源，-40至125℃温度范围。 0.29μA待机模式（3个唤醒引脚）。 0.43μA停止模式（16个唤醒线）。 0.86μA停止模式 + RTC + 20KB RAM保留。运行模式下低至93μA/MHz。 5μs唤醒时间（从闪存）

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型号：FS32K146HFT0VLLT 编号：C1136962

封装：LQFP-100(14x14)

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型号：NRF52840-QIAA-F-R7 编号：C3606858

封装：QFN-73(7x7)

品牌：NORDIC

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型号：PIC18F87K22-I/PT 编号：C36293

封装：TQFP-80(12x12)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：电源管理模式：运行：CPU开启，外设开启。空闲：CPU关闭，外设开启。睡眠：CPU关闭，外设关闭。双速振荡器启动。故障安全时钟监视器。节能外设模块禁用（PMD）

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型号：EZR32HG220F32R67G-C0R 编号：C2151623

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款高性能、低能耗的无线解决方案，集成于小尺寸封装中。通过将高性能的亚GHz射频收发器与节能的32位MCU相结合，提供了引脚兼容的设备系列，具有64/32 kB闪存，并支持EZRadio或EZRadioPRO收发器。超低功耗的运行模式和快速唤醒时间，加上亚GHz无线电的低发射和接收功耗，使其成为电池供电应用的优化解决方案。

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型号：PIC18F4580-I/PT 编号：C431244

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC微控制器8位 40MHz 32KB（16Kx16）闪存

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型号：ADUC814ARUZ-REEL7 编号：C496506

封装：TSSOP-28

品牌：ADI(亚德诺)

精密模拟微控制器：1.3MIPS8052MCU+8kB闪存+6通道12位ADC+双通道12位DAC

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型号：ADuC7061BCPZ32 编号：C128655

封装：LFCSP-32(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)

低功耗、精密模拟微控制器、双通道Σ-Δ型ADC，Flash/EE存储器，ARM7TDMI内核

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型号：STM32H723VGT6 编号：C730142

封装：LQFP-100(14x14)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 1 MB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、外设子集

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型号：LPC1756FBD80K 编号：C1020256

封装：LQFP-80(12x12)

适用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M3的微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。可在高达100 MHz（部分型号）或120 MHz（LPC1759）的CPU频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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型号：S912XET256BMALR 编号：C427704

封装：LQFP-112(20x20)

特性：未明确从文档中提取到符合特性定义的内容,仅在目录中出现“Features”字样,但无对应具体内容,故无符合要求的特性信息输出。

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型号：LPC2132FBD64/01EL 编号：C1020266

封装：LQFP-64(10x10)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，结合了32kB、64kB、128kB、256kB和512kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。由于尺寸小、功耗低，适用于小型化是关键要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：STM32F437IIT6 编号：C1337315

封装：LQFP-176(24x24)

32位Arm Cortex-M4 MCU+FPU，225DMIPS，高达2MB闪存/256 + 4KB RAM，加密功能，USB OTG HS/FS，以太网，17个定时器，3个ADC，20个通信接口，摄像头和LCD-TFT

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型号：HC32A4A0SITI-LQFP176 编号：C5907224

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：F280039CSPN 编号：C5218666

封装：LQFP-80(12x12)

TMS320F280039C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU

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型号：ST7FMC1K2T6 编号：C1342121

封装：LQFP-32(7x7)

特性：8K 至 60K 双电压闪存程序存储器或带读出保护功能的 ROM，支持应用内编程和在线编程。 384 至 1.5K RAM。 HDFlash 耐久性：100 个周期，在 85℃ 下数据保留 40 年。增强型复位系统。用于主电源的增强型低压监控器 (LVD) 和带中断功能的辅助电压检测器 (AVD)。时钟源：晶体/陶瓷谐振器振荡器和外部时钟旁路，时钟安全系统

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型号：TMS320F28034PNQ 编号：C544544

封装：LQFP-80(12x12)

TMS320F28034-Q1 具有 60MHz 频率、128KB 闪存的汽车类 C2000™ MCU

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型号：TMS320F28035RSHS 编号：C2872565

封装：VQFN-56-EP(7x7)

TMS320F28035 具有 60MHz 频率、128KB 闪存、CLA 的 C2000™ MCU

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型号：MC9S08AW32CPUE 编号：C1337991

封装：LQFP-64(10x10)

特性：40 MHz HCS08 CPU（中央处理器单元）。 20 MHz 内部总线频率。 HC08 指令集，增加 BGND 指令。单线背景调试模式接口。断点功能，允许在在线调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有两个断点）。片上实时在线仿真（ICE），带有两个比较器（BDM 中还有一个）、九种触发模式和片上总线捕获缓冲区

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型号：STM32F427IGT6 编号：C117817

封装：LQFP-176(24x24)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：STM32H742ZIT6 编号：C730178

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：STM32F722VET6 编号：C132372

封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32位ARM Cortex M7 CPU，带FPU、自适应实时加速器和8KB数据缓存与8KB指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达512KB的闪存，具备保护机制（读写保护、专有代码读出保护）。 528字节的OTP内存。 SRAM：256KB（包括64KB用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16KB用于关键实时程序的指令TCM RAM + 4KB备份SRAM。灵活的外部存储器控制器，具备高达32位数据总线：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器。双模式Quad-SPI。时钟、复位和电源管理。 1.7V至3.6V应用电源和I/O

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型号：AM3352BZCZ80 编号：C1522308

封装：NFBGA-324

AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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型号：STM32F427IIH6 编号：C503072

封装：UFBGA-176