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封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存0等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达(192 + 4) Kbytes SRAM，含64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。

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型号：STM32F103VDT6 编号：C41527

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：HPM5E3YIVK1 编号：C53262626

封装：BGA-121(9x9)

品牌：HPMICRO(先楫半导体)

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型号：F280037CSPM 编号：C5700739

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280037C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ MCU 120MHz 256KB 闪存、FPU 和 TMU

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型号：TMS320F28335PGFA 编号：C13592

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28335 具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：M3062LFGPFP#U3C 编号：C1339812

封装：QFP-100(14x20)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

应用：Standard：计算机；办公设备；通信设备；测试和测量设备；视听设备；家用电子电器；机床；个人电子设备；工业机器人。High Quality：运输设备（汽车、火车、轮船等）；交通控制系统；防灾系统；防犯罪系统；安全设备；非专门用于生命支持的医疗设备

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型号：STM32F413ZGT6 编号：C1340055

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，具备增强批量采集模式 (eBAM)。1.7 V 至 3.6 V 电源。40 °C 至 85/105/125 °C 温度范围。内核：带有浮点单元 (FPU) 的 Arm 32 位 Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器 (ART Accelerator™) 允许从闪存零等待状态执行，频率高达 100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持 DSP 指令。高达 1.5 Mbytes 的闪存。320 Kbytes 的 SRAM。灵活的外部静态内存控制器，具有高达 16 位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR 闪存。双模式 Quad-SPI 接口

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型号：LPC1754FBD80K 编号：C880038

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

适用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M3的微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。可在高达100 MHz（部分型号）或120 MHz（LPC1759）的CPU频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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型号：STM32WB5MMGH6TR 编号：C5184586

封装：LFLGA-86

品牌：ST(意法半导体)

超低功耗模块 - 双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32 MHz Cortex-M0+ MCU，具有1 MB Flash存储器、蓝牙LE 5.2、802.15.4、Zigbee、Thread、USB、LCD和AES-256

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型号：F28P650SK6PZPR 编号：C32888130

封装：HLQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

是C2000™实时微控制器系列中的一款可扩展、超低延迟器件，旨在提高电力电子设备的效率，包括但不限于：高功率密度、高开关频率，并支持使用GaN和SiC技术。这些应用包括工业电机驱动电机控制、牵引逆变器电机控制、HVAC电机控制、移动机器人电机控制、光伏逆变器、中央逆变器、微型逆变器、串式逆变器、数字电源、HEV/EV动力总成、电动汽车充电基础设施、储能系统、工业与协作机器人、工业机械和机床、工业移动机器人。实时控制子系统基于TI的32位C28xDSP内核，可针对从片上闪存或SRAM运行的浮点或定点代码在每个内核中提供200MIPS的信号处理性能。这相当于基于Cortex®-M7的器件上的400MHz处理能力（C28xDSP内核提供的性能比Cortex®-M7内核高两倍）。三角函数加速器(TMU)和循环冗余校验(VCRC)扩展指令集进一步增强了C28x CPU的性能，从而加快了对实时控制系统很关键的常用算法的速度。利用扩展指令集实现IEEE双精度64位浮点数学。最后，控制律加速器(CLA)使每个内核具有额外200MIPS的独立处理能力。这相当于基于Cortex®-M7的器件上的280MHz处理能力（CLACPU提供比Cortex®-M7内核高40%的性能）

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型号：STM32L152RET6 编号：C1337532

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源供电。40°C至105°C温度范围。290 nA待机模式（3个唤醒引脚）。1.11 μA待机模式 + RTC。560 nA停止模式（16个唤醒线）

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型号：STM32G473RET3 编号：C5270351

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体先进的专利技术。Arm 32 位 Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达 170 MHz，213 DMIPS，具备 MPU、DSP 指令。工作条件：VDD、VDDA 电压范围 1.71 V 至 3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC 用于三角函数加速；FMAC：滤波数学加速器。存储器：512 Kbytes 闪存，支持 ECC，双存储体可读写，具备专有代码读出保护（PCROP）、可安全存储区域，1 Kbyte OTP；96 Kbytes SRAM，前 32 Kbytes 有硬件奇偶校验；32 Kbytes SRAM 在指令和数据总线上，有硬件奇偶校验（CCM SRAM）。外部静态存储器接口 FSMC，支持 SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器；Quad-SPI 存储器接口。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR/BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机和关机；VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电。时钟管理：4 至 48 MHz 晶体振荡器；32 kHz 振荡器带校准；内部 16 MHz RC 带 PLL 选项 (±1%)；内部 32 kHz RC 振荡器 (±5%)

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型号：STM32F429BGT6 编号：C122914

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：ST(意法半导体)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：XC7Z007S-1CLG400I 编号：C1522036

封装：CSPBGA-400

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性，同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具，从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS，但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

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型号：TMS320F28374SPTPT 编号：C2879426

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28374S 具有 400MIPS、1 个 CPU、1 个 CLA、FPU、TMU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：TMS320F28379DZWTT 编号：C1337243

封装：NFBGA-337

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28379D 具有 800MIPS、2 个 CPU、2 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、CLB、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：ST10F276Z5T3 编号：C1340853

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：RK3588 编号：C5156490

封装：BGA-1088

品牌：Rockchip(瑞芯微)

是一款低功耗、高性能的处理器，适用于基于 ARM 的 PC 和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用，集成了四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 以及独立的 NEON 协处理器。许多嵌入式强大硬件引擎为高端应用提供优化性能，支持 8K@60fps 的 H.265 和 VP9 解码器、8K@30fps 的 H.264 解码器、4K@60fps 的 AV1 解码器，还支持 8K@30fps 的 H.264 和 H.265 编码器、高质量 JPEG 编码器/解码器、专用图像预处理器和后处理器。嵌入式 3D GPU 使产品功能更完善。

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型号：XC7Z035-2FFG900I 编号：C2961898

封装：FBGA-900

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率。2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，并筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-temp）温度范围内有规定。除工作温度范围外，除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件。参数适用于流行设计和典型应用。

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型号：AD6688BBPZ-3000 编号：C578366

封装：BGA-196

品牌：ADI(亚德诺)

RF分集和1.2GHzBW观察接收器

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型号：XCZU15EG-2FFVB1156I 编号：C1550448

封装：FCBGA-1156

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：NY8A054ES8 编号：C2857167

封装：SOP-8

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

适合各种中低记忆容量但又复杂的应用

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型号：WF490RE VD S8T&R 编号：C5182219

封装：SOP-8

品牌：WF(伟烽)

WF490RE是一款高集成度、低功耗的单片ASK/OOK射频接收芯片，高频信号接收功能全部集成于片内，以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此，它是真正意义上的“无线高频调制信号输入，数字解调信号输出”的单片接收器件。 WF490RE为SOP8封装，正常工作电压范围2.0 ~ 5.5V，正常工作电流5mA，启动时间8ms，接收灵敏度最高达到-113dBm，非常适合各种低功耗要求的设备等。

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型号：PY32F002BL15S7TU 编号：C49424671

封装：SOP-8

品牌：PUYA(普冉)

采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0+ 内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入 24 Kbytes Flash 和 3 Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 24 MHz。包含多种不同封装类型产品。芯片集成 I²C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12 位 ADC，2 个 16 位定时器，以及 2 路比较器。工作温度范围为 -40 ~ 85°C 或 -40 ~ 105°C，工作电压范围 1.7 ~ 5.5 V。芯片提供 sleep/stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。适用于多种应用场景。

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型号：PY32F002AA15M6TU 编号：C5292058

封装：ESSOP-10

品牌：PUYA(普冉)

MCU@@PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。提供 sleep 和 stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

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型号：HK32G003F4P7 编号：C33576239

封装：TSSOP-20

品牌：HK(航顺)

ARM® Cortex®-M0 GPIO：18 工作电压 2.4V~5.5V 工作温度 -40°C~+105°C Flash (Kbyte) 16 SRAM (Kbyte) 4 工作频率 48MHz

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￥0.9032
2520+
￥0.8732

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型号：AI8G1K08-36I-SOP8 编号：C42371142

封装：SOP-8

品牌：STC

16 位硬件乘除法器 MDU16,准16 位单片机

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￥0.8477
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￥0.7156
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￥0.6568

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型号：HC32L021C8PB-TSSOP20TR 编号：C48031362

封装：TSSOP-20

品牌：XHSC(小华)

ARM Cortex-M0+ 处理器源于Cortex-M0，包含了一颗32位RISC处理器，运算能力达到0.95 DhrystoneMIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、减少每周期指令（IPC）数量和改进Flash访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗技术。Cortex-M0+ 处理器已全面支持Keil&IAR调试器。Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持2-pin的SWD调试接口。

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型号：LKS32MC033H6P8 编号：C5209379

封装：TSSOP-20

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

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单价：
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型号：LKS32MC037FM6S8C 编号：C36911456

封装：SSOP-24L

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

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￥2.33 / 个

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