金手指连接器_厂家_价格_品牌_库存

封装：插件

下一代卡边缘连接器可提供最佳的整体功率和信号密度,以满足服务器市场对性能、外形和成本的要求。也适用于全球数据通信应用,以降低成本。该产品是当前 SEC-II 电源卡边缘产品的下一代产品,通过独特的设计提供卓越的电流和信号密度。可扩展和模块化的特性也支持在配置和 PCB 设计方面具有更大的灵活性。

1+
￥193.82
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￥185.15

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型号：EC10SRBK 编号：C5448310

封装：P=2.54mm

品牌：WingTAT(格林柏)

压线式总线应力消除

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￥1.8773
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￥1.4741
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￥1.3013
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型号：HEV08LP03BK 编号：C5448253

封装：SMD,P=1.27mm

品牌：WingTAT(格林柏)

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型号：877801001 编号：C564219

封装：插件

品牌：MOLEX

数据手册

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￥18.75

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型号：MEC1-108-02-F-D-EM2 编号：C5101888

封装：SMD,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0。适用于 (1.60 mm) .062" 和 (2.36 mm) .093" 厚的卡。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。提供表面贴装和通孔安装方式。交错压配尾端 (MEC8-VP)。定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)

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￥30.12
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￥29.34
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￥28.81

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型号：PCIE-G4-04-01-S-DV-WT-K-TR 编号：C20379994

封装：-

品牌：SAMTEC

1.00mm DV高速边缘卡组件

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￥31.22
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￥30.51
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￥30.03

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型号：MEC1-120-02-F-D-A-K-TR 编号：C4528312

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0 (MEC5系列)。适用于 (1.60 mm) .062" 和 (2.36 mm) .093" 厚的卡的解决方案。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。有表面贴装和通孔两种类型。交错压配尾端 (MEC8-VP)。定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)

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￥34.85
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￥34.06
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￥33.53

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型号：PCIE-LP-01-01-S-DV-A-WT-K-TR 编号：C4881616

封装：P=1mm

品牌：SAMTEC

PCI Express 低轮廓组件

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￥35.17
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￥34.41
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￥33.89

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型号：MEC8-120-02-L-DV-A-K 编号：C5076542

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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￥35.92
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￥35.03
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￥34.43

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型号：PCIE-036-02-S-D-RA 编号：C4647934

封装：弯插,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

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￥42.79
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￥41.62
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￥40.83

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型号：MEC2-20-01-L-DV-K-TR 编号：C4875739

封装：SMD,P=2mm

品牌：SAMTEC

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￥43.71
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￥42.47
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￥41.65

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型号：PCIE-098-02-F-D-EMS2 编号：C5016197

封装：P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

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￥43.73
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￥42.52
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￥41.71

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型号：HSEC8-150-01-L-DV-A-K-TR 编号：C4846315

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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￥44.65
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￥43.62
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￥42.93

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型号：HSEC8-180-01-S-DV-A 编号：C4730869

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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￥46.64
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￥45.38
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￥44.54

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型号：MB1-120-01-L-S-02-SL 编号：C4757592

封装：SMD,P=1mm,卧贴

品牌：SAMTEC

特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:铍铜。镀层:50微英寸(1.27微米)镍上镀锡或镀金。额定电流:每引脚2.2A(6引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+125°C。插入深度:0.207英寸(5.26毫米)至0.240英寸(6.10毫米)。符合RoHS标准。无铅可焊性:是。表面贴装引脚共面性:0.004英寸(0.10毫米)最大(20 30);0.006英寸(0.15毫米)最大(40 50)。可与0.031英寸(0.80毫米)和0.062英寸(1.60毫米)的印刷电路板匹配。其他镀层可选(需最小起订量)

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￥47.15
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￥45.73
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￥44.78

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型号：HSEC8-180-01-S-DV-A-K 编号：C4728534

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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￥47.27
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￥46.15
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￥45.4

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型号：HSEC8-160-01-L-DV-A-WT-TR 编号：C4966088

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

单价：
￥51.6 / 个

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型号：LSHM-130-01-L-DH-A-S-K-TR 编号：C5200766

封装：SMD,P=0.5mm

品牌：SAMTEC

特性：十种堆叠高度选项,范围从5.00 mm到12.00 mm。间距为0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm。配合时会发出咔哒声。插拔力约为典型微间距连接器的4 6倍。自配对系统可降低库存成本。有平行、垂直和共面系统。有屏蔽选项。有润滑选项

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￥70.93
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￥67.53
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￥61.64

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型号：PCIE-164-02-F-D-EMS2 编号：C4562965

封装：P=1mm

品牌：SAMTEC

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￥71.81
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￥69.51

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型号：HSEC8-1100-01-L-DV-A-K 编号：C4716199

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

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￥81.8
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￥79.41

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型号：MB1-130-01-F-S-02-SL 编号：C4513192

封装：SMD,P=1mm,卧贴

品牌：SAMTEC

特性：绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:铍铜。镀层:50微英寸(1.27微米)镍上镀锡或镀金。额定电流:每引脚2.2A(6引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+125°C。插入深度:0.207英寸(5.26毫米)至0.240英寸(6.10毫米)。符合RoHS标准。无铅可焊性:是。表面贴装引脚共面性:0.004英寸(0.10毫米)最大(20 30);0.006英寸(0.15毫米)最大(40 50)。可与0.031英寸(0.80毫米)和0.062英寸(1.60毫米)的印刷电路板匹配。其他镀层可选(需最小起订量)