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是一款0.60mm的高密度、高速卡边缘连接器,适用于新一代小尺寸系统。这种细间距解决方案提供了多种板对板应用,如直角、夹层和共面,并支持电缆互连选项。符合SFF TA 1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0规格。常见应用包括固态硬盘、网络接口卡、附加卡。
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      ¥29.77
  • 有货
  • 特性:56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)
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  • 有货
  • 特性:间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项
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  • 有货
  • 特性:高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0 (MEC5系列)。适用于(1.60 mm) .062"和(2.36 mm) .093"厚的卡。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。提供表面贴装和通孔安装方式。交错压配尾端 (MEC8-VP)。定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)
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  • 有货
  • 特性:高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0。适用于 (1.60 mm) .062" 和 (2.36 mm) .093" 厚的卡。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。提供表面贴装和通孔安装方式。交错压配尾端 (MEC8-VP)。定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)
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      ¥29.01
  • 有货
  • 0.60mm间距的连接器采用纤薄外形设计,能够传输高达56G PAM4/PCIe Gen 4/PCIe Gen 5的高速信号,与传统PCB布线方法相比,在保持SI性能的同时允许更长的信号路径长度。不仅提供具备SI性能的信号传输,还提供了一种经济高效、高度模块化、可扩展且易于维修的系统设计新方法。
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      ¥37.53
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  • 有货
  • 特性:1.00 mm间距。支持1、4、8和16条PCI Express链路。PCIE 3.0解决方案(PCIE)。采用薄型设计以节省空间的PCIE 4.0解决方案(PCIE-LP)。采用纤细主体设计的PCIE 4.0(PCIE-G4)。采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案(PCIE-G5)。垂直、直角和边缘安装。与0.062"(1.60 mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项
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      ¥41.57
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  • 有货
  • 特性:56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对可提高速度(HSEC8-DP)。定制设计允许在X-Y轴上存在不对准(HSEC1)
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  • 有货
  • 特性:接触间距:0.8mm。堆叠高度:最小22mm,可通过选择不同的PCB插入器高度调整高度。引脚种类:40/60/80/100/120。浮动范围:X和Y方向最大0.6mm,使用两个FX27连接器时浮动范围最大±1.2mm。高速传输:2.5Gbps(PCIe-Gen.1)。可定制插入器PCB。电流容量:每引脚0.5A。可采用拾放安装(标配吸塑带)。大导柱,具有出色的配对性能,自对准范围大,便于配对操作
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      ¥48.49
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      ¥49.99
  • 有货
  • 这些1.0mm间距的垂直卡边缘连接器可在台式PC、工作站和服务器中实现各代PCI Express信号传输。连接器设计支持每差分信号对2.5Gb/s(Gen1)、5.0Gb/s(Gen2)以及最新的8.0Gb/s(Gen3)。基础连接器系列提供x1、x4、x8或x16链路宽度,以满足不同的带宽需求。基本带宽(x7)版本支持单个PCI Express通道,通常用于台式PC的I/O卡
    • 1+

      ¥52.5
    • 10+

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