金手指连接器_厂家_价格_品牌_库存

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型号：101269330808201ALF 编号：C598533

封装：-

是下一代电源卡边缘连接器,适用于需要高线性电流密度和低功耗的应用。提供低外形高度(7.50mm),基于经济高效且高度可靠的冲压成型电源触点技术。采用创新的电源触点和外壳设计,适用于严苛的交流和直流电源及/或附加卡应用。低外形高度(用于最大化气流)、显著增加的线性电流密度和低接触电阻特性,适用于下一代1U/2U服务器、存储外壳、电信设备和数据通信/网络设备

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￥83.43
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￥64.88

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型号：MEC6-120-02-L-D-RA1-TR 编号：C4512817

封装：SMD,P=0.64mm,卧贴

特性：高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0 (MEC5系列)。适用于(1.60 mm) .062"和(2.36 mm) .093"厚的卡的解决方案。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。提供表面贴装和通孔安装方式。交错压配尾针 (MEC8-VP)。定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)

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￥83.61
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￥72.76

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型号：MEC6-120-02-L-D-RA1 编号：C4959110

封装：SMD,P=0.64mm,卧贴

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￥84.48
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型号：PCIE-G4-16-01-S-DV-A-K 编号：C20380003

封装：-

1.00mm DV高速边缘卡组件

单价：
￥85.19 / 个

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型号：ME1016813401311 编号：C5037472

封装：P=0.6mm

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型号：2340164-3 编号：C4710833

封装：插件

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型号：1827341-4 编号：C6368402

封装：P=0.6mm

双倍数据速率（DDR）2，堆叠高度8毫米[.315英寸]，直角模块方向，200针，DDR小外形双列直插式内存模块（SODIMM），小外形双列直插式内存模块（SO DIMM）插座

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￥92.72
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型号：G97V26332HR 编号：C4956056

封装：SMD,P=0.6mm

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型号：HPG36P14SRT051T-02 编号：C27525072

封装：-

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型号：MEC5-060-01-L-RA-W1-TR 编号：C20374042

封装：-

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型号：5-2364427-2 编号：C20470506

封装：-

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型号：1-2201855-2 编号：C20994344

封装：-

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型号：75586-0007 编号：C5197036

封装：SMD

间距0.80mm，iPass I/O表面贴装插座，直角，外部应用，68路，0.76µm镀金（Au）

数据手册

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￥114.03
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￥110.6

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型号：ARF6-24-S-RA-TR 编号：C5365599

封装：SMD,P=0.635mm

特性：行业内最薄的电缆组件宽度为7.6mm。高密度两行设计。8、16和24差分对配置。34 AWG,100Ω Eye Speed®超低偏斜双轴电缆。多种布线选项,包括反极性。配对板级插座(ARF6系列)具有标准坚固的焊接片,可提高PCB上的稳定性。坚固的金属锁扣和屏蔽。支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用。采用Samtec的Flyover®技术,简化电路板布局并延长信号传输距离

单价：
￥115.06 / 个

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型号：10058831-110LF 编号：C4906933

封装：插件,P=0.75mm

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￥120.08
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型号：2027180100 编号：C841210

封装：-

数据手册

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￥130.07
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￥126.42

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型号：7-5382486-2 编号：C6403148

封装：插件

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型号：ME1016810201031 编号：C4563543

封装：SMD,P=0.6mm,卧贴

是一款0.60mm的高密度、高速卡边缘连接器,适用于新一代小型系统。这种细间距解决方案提供多种板对板应用,如直角、夹层和共面,并支持电缆互连选项。符合SFF TA 1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0规范。

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￥142.28
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￥124.29

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型号：5-2371899-4 编号：C20453161

封装：-

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型号：0747220001 编号：C22113840

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型号：2342933-1 编号：C22023685

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型号：877823003 编号：C5468144

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型号：1-2007492-5 编号：C20848423

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单价：
￥191.8 / 个

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型号：2214913-1 编号：C4753465

封装：插件