金手指连接器_厂家_价格_品牌_库存

型号：MEC8-120-02-L-D-RA1-TR 编号：C4923061

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥54.03
10+
￥52.79
30+
￥51.96

有货

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型号：QSFPC-PF-02 编号：C21608466

封装：-

品牌：SAMTEC

应用：小直径电缆(3mm),用于增加机架内的气流

1+
￥57.43
10+
￥56.18
21+
￥55.34

有货

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型号：10163106-A41410HLF 编号：C20269573

封装：-

品牌：Amphenol

1+
￥58.19
10+
￥56.23

有货

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型号：G97R21332HR 编号：C20049211

封装：-

品牌：Amphenol

1+
￥58.98
10+
￥57.68
30+
￥56.81

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型号：MEC6-140-02-L-DV-A-K 编号：C4581108

封装：SMD,P=0.64mm

品牌：SAMTEC

1+
￥59.56
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￥58.21
30+
￥57.31

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型号：2013310-1 编号：C5164868

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

双倍数据速率 (DDR) 3，9.2 毫米 [.362 英寸] 堆叠高度，直角模块方向，204 位，0.6 毫米 [.024 英寸] 引脚间距，SO DIMM 插槽

数据手册

单价：
￥59.94 / 个

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型号：10075664-007LF 编号：C5051472

封装：插件,P=2.54mm

品牌：Amphenol

1+
￥62.11
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￥60.16

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型号：10147430-113T0LF 编号：C5039496

封装：-

品牌：Amphenol

1+
￥62.67
10+
￥54.31
30+
￥49.22

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型号：2204072-1 编号：C4793699

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

下一代卡边缘连接器可提供最佳的整体功率和信号密度,以满足服务器市场对性能、外形和成本的要求。也适用于全球数据通信应用,以降低成本。该产品是当前 SEC-II 电源卡边缘产品的下一代产品,通过独特的设计提供卓越的电流和信号密度。可扩展和模块化的特性也支持在配置和 PCB 设计方面具有更大的灵活性。

1+
￥62.9
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￥60.92

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型号：HSEC8-120-01-L-PV-2-1 编号：C5010222

封装：插件,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配引脚、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥65.24
10+
￥63.09

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型号：0787580002 编号：C20993984

封装：-

品牌：MOLEX

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￥71.37
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￥70.2
50+
￥67.275
100+
￥64.35
200+
￥63.18

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型号：CEE016411140301 编号：C4556929

封装：SMD,P=1mm

品牌：Amphenol

PCIe连接器将高速PCIe支持引入一体式卡边缘封装,具备16GT/s Gen 4和32GT/s Gen 5能力。纤薄的连接器设计节省了主板空间,同时便于其他更高密度的应用。这些连接器采用简单的外壳设计,整体占地面积减小,比标准PCIe CEM解决方案具有更多优势。这些连接器的导电塑料设计可提供增强的信号完整性。接触垫从外壳向外延伸,便于检查。

1+
￥66.29
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￥64.2

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型号：HSEC8-120-01-L-PV-4-1 编号：C4586048

封装：插件,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配引脚、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥67.11
10+
￥64.89

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型号：2340164-1 编号：C4850958

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

1+
￥67.93
10+
￥65.79

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型号：MEC5-080-01-L-DV-W1-K-TR 编号：C5795730

封装：-

品牌：SAMTEC

1+
￥68.56
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￥66.26

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型号：MEC5-040-01-L-RA-W2-TR 编号：C4784248

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：SAMTEC

1+
￥70.35
10+
￥68.16

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型号：HSEC8-120-01-S-PV-2-1 编号：C4847189

封装：插件,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配引脚、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥72.82
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￥70.56

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型号：MEC1-120-02-S-D-EM2 编号：C4682203

封装：P=1mm

品牌：SAMTEC

1+
￥74.31
10+
￥72

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型号：MEC6-150-02-L-DV-A 编号：C4966486

封装：SMD,P=0.64mm

品牌：SAMTEC

1+
￥74.31
10+
￥72

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型号：HSEC8-113-01-S-RA 编号：C4800792

封装：SMD,P=0.8mm,卧贴

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置可选。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥77.14
10+
￥73.57
30+
￥67.38

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型号：FX27-100S-0.8SV 编号：C4810433

封装：P=0.8mm

品牌：HRS(广濑)

特性：接触间距:0.8mm。堆叠高度:最小22mm,可通过选择不同的PCB插入器高度调整高度。引脚种类:40/60/80/100/120。浮动范围:X和Y方向最大0.6mm,使用两个FX27连接器时浮动范围最大±1.2mm。高速传输:2.5Gbps(PCIe-Gen.1)。可定制插入器PCB。电流容量:每引脚0.5A。可采用拾放安装(标配吸塑带)。大导柱,具有出色的配对性能,自对准范围大,便于配对操作

1+
￥80.68
10+
￥76.95
30+
￥70.48

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型号：UE62A10203000T 编号：C19779359

封装：SMD,P=0.6mm

品牌：Amphenol

1+
￥107.19
10+
￥104

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型号：UE36C1620005011 编号：C21943913

封装：-

品牌：Amphenol

1+
￥116.58
10+
￥112.5

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型号：10058831-110LF 编号：C4906933

封装：插件,P=0.75mm

品牌：Amphenol

1+
￥120.08
10+
￥116.3

有货

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型号：HSEC8-130-01-S-D-EM2 编号：C5020900

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置可选。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)