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价格(含税)

库存

操作

1.27mm P数:120P

型号：1-5145154-2 编号：C573970

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

板对板、120 针、中心线间距 1.27 mm [.05 英寸]、垂直、本色、高度 13.97 mm [.55 英寸]、PCI 及 PCI Express 连接器

1+
￥14.65
10+
￥14.28
35+
￥14.03

有货

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DDR4 SODIMM 插座，0.5mm 间距 260 针，高度反向类型

型号：2309414-1 编号：C5248444

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

数据手册

1+
￥16.55
10+
￥16.16
30+
￥15.91

有货

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0.5mm P数:67P

型号：MDT320E03001 编号：C4606714

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：Amphenol

PCIe M.2 Gen 3和Gen 4连接器在0.50mm间距上提供67个触点。与PCIe Mini Card连接器相比,它占用的电路板空间更少,提供更多的连接器高度选项,并支持更高的数据速率。它专为PCIe 3.0、USB 3.0和SATA 3.0应用而设计,适用于平板电脑、笔记本电脑以及薄型存储和服务器应用。PCIe M.2连接器还支持单面和双面模块的更高数据速率传输。

1+
￥17.67
10+
￥14.88
30+
￥13.13

有货

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0.8mm P数:26P

型号：HSEC8-113-01-S-DV-A 编号：C4504233

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥18.77
10+
￥16.09
30+
￥14.5
100+
￥12.89

有货

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0.8mm UCC8 插座组件

型号：UCC8-010-1-H-S-1-A 编号：C21138045

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥25.74
10+
￥25.14
30+
￥24.73

有货

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0.8mm P数:50P

型号：HSEC8-125-01-S-DV-A-K-TR 编号：C6269133

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥26.24
10+
￥25.64
30+
￥25.24

有货

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0.8mm P数:40P

型号：HSEC8-120-03-S-DV-A-K-TR 编号：C4747604

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥32.97
10+
￥32.2
30+
￥31.68

有货

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0.6mm P数:56P

型号：G64R31312HR 编号：C4664240

封装：SMD,P=0.6mm,卧贴

品牌：Amphenol

是一款0.60mm间距的连接器,采用纤薄外形设计,能够传输高达56G PAM4的高速信号,与传统PCB布线方法相比,在保持SI性能的同时允许更长的信号路径长度。不仅提供具备SI性能的信号传输,还提供了一种经济高效、高度模块化、可扩展且易于维修的系统设计新方式。符合Gen-Z和OCP NIC规范。

1+
￥37.55
10+
￥36.56
30+
￥35.9

有货

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0.8mm P数:80P

型号：HSEC8-140-01-S-DV-A 编号：C4791841

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥38.27
10+
￥33.19
30+
￥30.1

有货

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高速经济高效同轴电缆

型号：FCS8-20-01-L-S-A-TR 编号：C20939121

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：电缆:38 AWG同轴电缆。包胶:尼龙。端子材料:磷青铜。触点镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。工作温度范围:-25°C至+105°C。电流额定值:每引脚1.8 A(每行1个引脚供电)。符合RoHS标准。绝缘材料:黑色LCP。触点材料:铍铜。触点镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。屏蔽层:镀镍磷青铜。工作温度范围:-55°C至+125°C。电流额定值:每引脚1.8 A(每行1个引脚供电)。符合RoHS标准。无铅可焊性:是。SMT引脚共面性:最大(0.15 mm) .006"

1+
￥38.36
10+
￥33.29
30+
￥30.21

有货

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0.6mm P数:74P

型号：G97R22312HR 编号：C4499806

封装：P=0.6mm

品牌：Amphenol

1+
￥39.15
10+
￥33.93
30+
￥30.75

有货

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0.64mm P数:20P

型号：MEC6-110-02-L-DV-A 编号：C4630488

封装：SMD,P=0.64mm

品牌：SAMTEC

1+
￥39.52
10+
￥38.66
30+
￥38.08

有货

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0.8mm P数:120P

型号：HSEC8-160-01-L-DV-A-K-TR 编号：C5097366

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥39.52
10+
￥38.66
30+
￥38.08

有货

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1mm P数:64P

型号：PCIE-064-02-F-D-RA 编号：C4571870

封装：弯插,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

1+
￥39.72
10+
￥38.74
30+
￥38.09

有货

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1mm P数:40P

型号：MEC1-120-02-F-D-RA1-SL-TR 编号：C4473096

封装：SMD,P=1mm,卧贴

品牌：SAMTEC

1+
￥41.15
10+
￥40.14
30+
￥39.46

有货

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1mm P数:40P

型号：MEC1-120-02-F-D-LC 编号：C5080184

封装：SMD,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0 (MEC5系列)。适用于(1.60 mm) .062"和(2.36 mm) .093"厚的卡的解决方案。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。提供表面贴装和通孔安装方式。交错压配尾端 (MEC8-VP)。对齐梁确保卡和本体齐平 (MEC5)

1+
￥41.75
10+
￥35.98
30+
￥32.47

有货

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0.8mm P数:40P

型号：HSEC8-120-01-L-DV-A-PE 编号：C4967824

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥42.12
10+
￥36
30+
￥32.28

有货

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1mm P数:98P

型号：PCIE-098-02-F-D-RA 编号：C4613852

封装：弯插,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

1+
￥42.16
10+
￥41.23
30+
￥40.62

有货

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0.8mm P数:40P

型号：HSEC8-120-01-L-DV-A-PE-K-TR 编号：C4968617

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥43.42
10+
￥37.42
30+
￥33.76

有货

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0.8mm P数:26P

型号：HSEC8-113-01-S-RA-L2 编号：C4750923

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置可选。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥46.43
10+
￥45.31
40+
￥44.56

有货

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1mm P数:64P

型号：3-2337939-6 编号：C4742450

封装：SMD,P=1mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

1+
￥47.7
10+
￥46.6
30+
￥45.86

有货

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0.8mm P数:140P

型号：HSEC8-170-01-S-DV-A-K-TR 编号：C7286627

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥47.85
10+
￥46.78
30+
￥46.07

有货

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0.8mm P数:20P

型号：HSEC8-110-01-L-DV-A-WT-K 编号：C4489051

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥50.68
10+
￥43.76
30+
￥39.54

有货

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P数:200P

型号：1473150-4 编号：C5164276

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

1+
￥53.8
10+
￥52.55
30+
￥51.73

有货

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2.54mm P数:72P

型号：5530843-8 编号：C4831732

封装：插件,P=2.54mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

高电流边缘系列连接器在与行业标准兼容的封装中提供高可靠性和经济性。许多用于信号应用的新卡边缘连接器已转向更高密度配置(0.050英寸和1毫米中心线),该产品重新设计了0.100英寸标准边缘产品系列,以承载更多电流,用于低功率分配。此产品系列包括:CROWN EDGE产品、标准边缘连接器第二代、SEC II电源产品。这些连接器适用于低耐久性循环应用,这些应用没有足够空间使用传统的两件式电源分配连接器

1+
￥55.62
10+
￥54.34
30+
￥53.48

有货

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0.5mm P数:60P

型号：MEC5-030-01-L-RA-W2-TR 编号：C4540077

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：SAMTEC

1+
￥56.1
10+
￥54.1

有货

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2.54mm P数:50P

型号：10035388-106LF 编号：C4529428

封装：弯插,P=2.54mm

品牌：Amphenol

1+
￥58.29
10+
￥56.95
30+
￥56.05

有货

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0.6mm P数:140P

型号：G64V34312HR 编号：C4576513

封装：SMD,P=0.6mm

品牌：Amphenol

1+
￥65.13
10+
￥63.07

有货

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1mm P数:164P

型号：4-2337939-4 编号：C4730877

封装：SMD,P=1mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

板对板、164 位、中心线间距 1 mm [.039 英寸]、垂直式、黑色、信号类、工作温度 -40 – 85 °C [-40 – 185 °F]、PCI 及 PCI Express 连接器

1+
￥69.07
10+
￥66.59

有货

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QSFP8-038-01-L-D-RA1

型号：QSFP8-038-01-L-D-RA1 编号：C17615326

封装：-

品牌：SAMTEC

1+
￥69.48
10+
￥59.55
31+
￥53.5

有货

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