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描述

价格(含税)

库存

操作

SFP+20 位置高速连接器插座，固定电路板，直角 SMT

型号：UE76-A20-2000T 编号：C17265800

封装：-

品牌：Amphenol

1+
￥6.4
10+
￥6.23
30+
￥6.12

有货

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1mm P数:164P

型号：10018783-10203TLF 编号：C4934839

封装：插件,P=1mm

品牌：Amphenol

这些1.0mm间距的垂直卡边缘连接器可在台式PC、工作站和服务器中实现各代PCI Express信号传输。连接器设计支持每差分信号对2.5Gb/s(Gen1)、5.0Gb/s(Gen2)以及最新的8.0Gb/s(Gen3)。基础连接器系列提供x1、x4、x8或x16链路宽度,以满足不同的带宽需求。基本带宽(x7)版本支持单个PCI Express通道,通常用于台式PC的I/O卡

1+
￥10.03
10+
￥9.8
30+
￥9.65

有货

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0473065001

型号：0473065001 编号：C21872990

封装：-

1+
￥12.11
10+
￥11.87
30+
￥11.71
100+
￥11.55

有货

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0.5mm 67P

型号：MDT320B03001 编号：C5437823

封装：SMD

品牌：Amphenol

PCIe M.2 Gen 3和Gen 4连接器在0.50mm间距上提供67个触点。与PCIe Mini Card连接器相比,它占用的电路板空间更少,提供更多的连接器高度选项,并支持更高的数据速率。它专为PCIe 3.0、USB 3.0和SATA 3.0应用而设计,适用于平板电脑、笔记本电脑以及薄型存储和服务器应用。PCIe M.2连接器还支持单面和双面模块的更高数据速率传输。

1+
￥13.18
10+
￥12.89
30+
￥12.7

有货

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0.8mm P数:20P

型号：HSEC8-110-01-L-DV-A-K 编号：C4535763

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥13.53
10+
￥13.22
30+
￥13.01

有货

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SFP&SFP+电缆及收发器

型号：MECT-110-01-M-D-RA1 编号：C17614773

封装：-

品牌：SAMTEC

1+
￥14.76
10+
￥14.42
52+
￥14.19

有货

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P数:260P

型号：2309412-1 编号：C5102924

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

小外形（SO），堆叠高度8 mm [.315 in]，直角模块方向，260针，DDR4 DIMM，SO DIMM插座

单价：
￥15.44 / 个

有货

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0.5mm P数:67P

型号：MDT275M01001 编号：C4527927

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：Amphenol

1+
￥16.32
10+
￥15.94
30+
￥15.69

有货

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1mm P数:36P

型号：9-1734774-1 编号：C4745135

封装：插件,P=1mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

1+
￥16.36
10+
￥14.17
30+
￥12.8

有货

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0.8mm P数:20P

型号：HSEC8-110-01-S-DV-A-K-TR 编号：C4855835

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥18.11
10+
￥17.63
30+
￥17.32

有货

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0.5mm P数:67P

型号：MDT320M03001 编号：C5086252

封装：SMD,P=0.5mm,卧贴

品牌：Amphenol

1+
￥18.62
10+
￥15.82
30+
￥14.06
100+
￥12.26

有货

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SAT3M3232042TR

型号：SAT3M3232042TR 编号：C5437986

封装：插件

品牌：Amphenol

1+
￥20.43
10+
￥19.98
30+
￥19.68

有货

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1x22P 1.27mm

型号：10029364-001LF 编号：C2904109

封装：SMD,P=1.27mm

品牌：Amphenol

数据手册

1+
￥21
10+
￥18.1
30+
￥16.37

有货

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电流额定值、接触电阻、绝缘电阻、耐压、工作温度

型号：SAT3M2132072TR 编号：C5438008

封装：SMD,P=1.27mm

品牌：Amphenol

1+
￥21.88
10+
￥21.34
30+
￥20.98

有货

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0.8mm P数:80P

型号：HSEC8-140-01-L-DV-A 编号：C4630897

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥23
10+
￥22.47
30+
￥22.11

有货

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1mm P数:36P

型号：PCIE-036-02-F-D-EMS2 编号：C4971497

封装：SMD,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

1+
￥24.46
10+
￥23.81
30+
￥23.39

有货

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0.8mm P数:120P

型号：HSEC8-160-01-S-DV-A-K-TR 编号：C4784602

封装：P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥30.42
10+
￥29.73
30+
￥29.27

有货

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0.8mm P数:60P

型号：HSEC8-130-01-S-DV-A 编号：C5102005

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥33.67
10+
￥29.02
30+
￥26.18

有货

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1mm P数:36P

型号：PCIE-036-02-F-D-EMS2-BG 编号：C4906714

封装：P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：1.00 mm间距。支持1、4、8和16条PCI Express链路。PCIE 3.0解决方案(PCIE)。采用薄型设计以节省空间的PCIE 4.0解决方案(PCIE-LP)。采用纤细主体设计的PCIE 4.0(PCIE-G4)。采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案(PCIE-G5)。垂直、直角和边缘安装。与0.062"(1.60 mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

1+
￥36.71
10+
￥35.82
30+
￥35.23

有货

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1mm P数:40P

型号：MEC1-120-02-F-D-RA1-SL-TR 编号：C4473096

封装：SMD,P=1mm,卧贴

品牌：SAMTEC

1+
￥40.27
10+
￥39.28
30+
￥38.62

有货

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1mm P数:16P

型号：MEC1-108-02-L-D-EM2-TR 编号：C5089672

封装：SMD,P=1mm

品牌：SAMTEC

1mm 迷你边缘,边缘安装组件

1+
￥40.38
10+
￥39.29
30+
￥38.56

有货

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2.54mm P数:44P

型号：5530843-4 编号：C4803847

封装：插件,P=2.54mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

高电流边缘系列连接器在与行业标准兼容的封装中提供高可靠性和经济性。许多用于信号应用的新卡边缘连接器已转向更高密度配置(0.050英寸和1毫米中心线),该产品重新设计了0.100英寸标准边缘产品系列,以承载更多电流,用于低功率分配。此产品系列包括:CROWN EDGE产品、标准边缘连接器第二代、SEC II电源产品。这些连接器适用于低耐久性循环应用,这些应用没有足够空间使用传统的两件式电源分配连接器

1+
￥41
10+
￥36.08
30+
￥33.07

有货

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1mm P数:40P

型号：MEC1-120-02-L-D-RA1-SL-TR 编号：C4798112

封装：SMD,P=1mm,卧贴

品牌：SAMTEC

特性：高达56 Gbps PAM4。PCI Express 4.0。适用于 (1.60 mm) .062" 和 (2.36 mm) .093" 厚的卡。可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm。垂直、直角和边缘安装方向。提供表面贴装和通孔安装方式。交错压配尾端 (MEC8-VP)。定位梁确保卡和本体齐平 (MEC5)

1+
￥41.7
10+
￥40.6
30+
￥39.87

有货

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1mm 20P

型号：MB1-120-01-L-S-01-SL-N 编号：C19089207

封装：-

品牌：SAMTEC

1+
￥42.12
10+
￥40.96
21+
￥40.19

有货

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0.8mm P数:40P

型号：HSEC8-120-01-L-DV-A-PE-K-TR 编号：C4968617

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥43.42
10+
￥37.42
30+
￥33.76

有货

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1mm P数:64P

型号：PCIE-064-02-F-D-RA 编号：C4571870

封装：弯插,P=1mm

品牌：SAMTEC

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

1+
￥44.82
10+
￥43.84
30+
￥43.19

有货

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P数:240P

型号：1-1932000-0 编号：C5164821

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

双倍数据速率（DDR）3，板对板，240 针，通孔焊接，垂直模块方向，DDR3 双列直插式内存模块（DIMM），DIMM 插座

1+
￥44.83
10+
￥44
30+
￥43.45

有货

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0.8mm 140P

型号：HSEC8-170-01-S-DV-A-K-TR 编号：C7286627

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：56 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0和5.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和循环寿命进行了优化。最多可提供200个位置。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥45.69
10+
￥44.67
30+
￥44

有货

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0.8mm P数:26P

型号：HSEC8-113-01-S-RA-L2 编号：C4750923

封装：-

品牌：SAMTEC

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置可选。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

1+
￥46.43
10+
￥45.31
40+
￥44.56

有货

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0.8mm P数:50P

型号：HSEC8-125-01-L-DV-A-L2-K 编号：C4636884

封装：SMD,P=0.8mm

品牌：SAMTEC

1+
￥49.41
10+
￥43.18
30+
￥39.38

有货

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