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PCIe M.2 Gen 3和Gen 4连接器在0.50mm间距上提供67个触点。与PCIe Mini Card连接器相比,它占用的电路板空间更少,提供更多的连接器高度选项,并支持更高的数据速率。它专为PCIe 3.0、USB 3.0和SATA 3.0应用而设计,适用于平板电脑、笔记本电脑以及薄型存储和服务器应用。PCIe M.2连接器还支持单面和双面模块的更高数据速率传输。

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型号：PCIE-098-02-F-D-TH 编号：C4749393

封装：插件,P=1mm

特性：间距为1.00mm。支持1、4、8和16条PCI Express链路。具备PCIE 3.0解决方案。具备低外形设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间。具备薄体设计的PCIE 4.0解决方案。具备差分对信号的PCIE 5.0解决方案。垂直、直角和边缘安装方式。可与0.062英寸(1.60mm)厚的卡匹配。有定位销和焊接片选项

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型号：HSEC8-140-01-L-DV-A 编号：C4630897

封装：SMD,P=0.8mm

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型号：MDT420M01501 编号：C4786869

封装：SMD,P=0.5mm

提供67个间距为0.50mm的触点,与PCIe Mini Card连接器相比,占用的电路板空间更小,提供更多的连接器高度选项,并支持更高的数据速率。专为PCIe Gen 5设计,适用于平板电脑、笔记本电脑以及薄型存储和服务器应用。PCIe M.2连接器还支持单面和双面模块的更高数据速率传输。

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型号：5822030-4 编号：C5165168

封装：插件

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型号：5530843-4 编号：C4803847

封装：插件,P=2.54mm

高电流边缘系列连接器在与行业标准兼容的封装中提供高可靠性和经济性。许多用于信号应用的新卡边缘连接器已转向更高密度配置(0.050英寸和1毫米中心线),该产品重新设计了0.100英寸标准边缘产品系列,以承载更多电流,用于低功率分配。此产品系列包括:CROWN EDGE产品、标准边缘连接器第二代、SEC II电源产品。这些连接器适用于低耐久性循环应用,这些应用没有足够空间使用传统的两件式电源分配连接器

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型号：HSEC8-130-01-L-RA 编号：C4517544

封装：SMD,P=0.8mm,卧贴

特性：最大设计灵活性。高达64 Gbps PAM4性能。PCI Express 3.0、4.0、5.0和6.0。Edge Rate触点针对信号完整性性能和高循环寿命进行了优化。最多200个位置可选。垂直、直角、边缘安装、直通方向。电源/信号组合、压配尾、坚固的焊接片、锁和闩锁。提供配对电缆组件。坚固的嵌入式梁技术(HTEC8)。差分对以提高速度(HSEC8 DP)。定制设计允许在X Y轴上存在不对准(HSEC1)

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型号：PCIE-G4-04-01-F-DV-WT-K-TR 编号：C5823895

封装：-

特性：1.00 mm pitch。支持1、4、8和16条PCI Express链路。PCIE 3.0解决方案 (PCIE)。采用薄型设计的PCIE 4.0解决方案,节省空间 (PCIE-LP)。采用超薄机身设计的PCIE 4.0 (PCIE-G4)。采用差分对信号的PCIE 5.0解决方案 (PCIE-G5)。垂直、直角和边缘安装。可与0.062" (1.60 mm) 厚的卡配合。有定位销和焊接片选项

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型号：PCIE-G4-08-01-S-DV-A-K-TR 编号：C20379998

封装：-

1.00mm DV高速边缘卡组件

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型号：4-2372484-4 编号：C4970043

封装：P=1mm

板对板连接器，164 针，中心线间距 1 mm，跨骑式安装，黑色，电源与信号连接器，工作温度 -40 – 85 °C [-40 – 185 °F]，PCI 及 PCI Express 连接器

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型号：10146788-113M0LF 编号：C4586806

封装：P=1mm

PCIe Gen 4和Gen 5连接器性能优于要求更高速度性能的行业标准PCIe 4.0和5.0(建议)。该优化系列支持向后匹配,并且与PCIe 3/2/1的占位兼容。这些间距为1.00mm的垂直和直角卡边缘连接器可在台式PC、工作站和服务器中实现各代PCI Express信号传输。连接器设计支持每差分信号对2.5GT/s(Gen 1)、5.0GT/s(Gen 2)、8.0GT/s(Gen 3)以及最近升级到的16GT/s(Gen 4),甚至进一步到32GT/s(Gen 5)。

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型号：G97R22332HR 编号：C5433520

封装：P=0.6mm

具备0.60mm间距的连接器采用了轻薄的外形设计,能够传输高达56G PAM4/PCIe Gen 4/PCIe Gen 5的高速信号,与传统的PCB布线方法相比,在保持SI性能的同时允许更长的信号路径长度。不仅提供了具备SI性能的信号传输,还提供了一种经济高效、高度模块化、可扩展且易于维修的系统设计新方法。

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型号：MECF-30-01-L-DV-WT 编号：C5036227

封装：SMD,P=1.27mm

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型号：1761469-1 编号：C4474929

封装：插件,P=2.54mm

板对板卡边电源连接器，64 针，中心线间距 2.54 mm [.1 in]，电源与信号型，64 个电源针位，0 个信号针位

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型号：5-1746530-4 编号：C6688843

封装：P=0.6mm

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型号：G97V24332HR 编号：C4880524

封装：SMD,P=0.6mm

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型号：MTCA-085-02-S-DV-SMT-K-TR 编号：C4700106

封装：P=0.75mm

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型号：QSFPK-PF-02 编号：C21789912

封装：-

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型号：101269330808201ALF 编号：C598533

封装：-