卓睿光耦_厂家_价格_品牌_库存

MOC3041M是由一个GaAs红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、家用电器等。

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型号：MOC3063S 编号：C7472393

封装：SMD

品牌：国芯佳品

静态dv/dt：1500V/us 三路驱动器输出光耦合器，600V 零交叉 MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类

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￥1.2899

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型号：H11L1-JSM 编号：C22376096

封装：DIP-6

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

输出探测器包含施密特触发器，为噪声免疫和脉冲整形提供了滞后效应。

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型号：ATH11L1-CuH-S 编号：C20612622

封装：SMD-6P

ATH11L1-CuH-S是由一个GaAs红外发射二极管和一个高速集成电路检测器组成。输出检波器内置施密特触发器，为抗噪和脉冲整形提供迟滞。高数据速率，典型频率为2MHZ；紧凑型双列直插式封装；广泛应用于：逻辑隔离器、可编程电流电平传感器、线路接收机-消除噪声和瞬态问题。

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型号：ELM3064(TA) 编号：C181892

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：EVERLIGHT(亿光)

数据手册

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型号：6N137-500E-JSM 编号：C17701731

封装：SOP-8

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

应用于开关电源、线路接收器、高速逻辑系统的隔离。

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型号：MOC217R2M 编号：C184037

封装：SOP-8

品牌：onsemi(安森美)

这些器件由光耦合到单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成，采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用，无需直通板安装。

数据手册

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型号：ACPL-217-50BE 编号：C182139

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：Broadcom(博通)

ACPL - 217是一款直流输入单通道半间距光电晶体管光耦合器，包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管。它采用4引脚SO封装。输入 - 输出隔离电压额定值为3750VRMS

数据手册

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型号：TLP383(D4GL-TL,E 编号：C22454475

封装：SO-4

TLP383是一款低输入、高隔离型光耦合器，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成，采用4引脚SO6L封装。TLP383保证了高隔离电压（5000 Vrms）和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C。与标准DIP封装相比，TLP383的封装小巧轻薄，适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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型号：TLP291(GR,SE 编号：C5121290

封装：SOP-4-1.27mm

由与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度（-55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用，如小型开关电源和可编程控制器。

数据手册

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型号：HCPL-2611-000E(UMW) 编号：C53109712

封装：DIP-8

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型号：GAQY214E 编号：C7435138

封装：DIP-4

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：HCPL-4506-500E(UMW) 编号：C53109723

封装：SOP-8

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型号：GAQY212R2S 编号：C52177851

封装：SOP-4

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

1 Form A(SPST-NO)负载电压:60V 连续负载电流:0.3A

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型号：TLP388(D4-TPL,E 编号：C17292517

封装：SO-6

TLP388由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP388采用薄型SO6L（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 125 °C）。集电极 - 发射极间的击穿电压（VCEO）高达350 V，TLP388适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

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型号：HCPL0601R2(TOKMAS) 编号：C19184242

封装：SOIC-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

高速 10MB/s 逻辑门极光耦合器 HCPL06XX 光耦合器包含一个 AlGaAS LED，与带有可调谐输出的极高速集成式光电探测器逻辑门级进行光耦合（单沟道器件）

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型号：TLP187(V4-TPL,E 编号：C2987974

封装：SOP-4-2.54mm

TLP187是一款光电耦合器，由一个红外LED与一个达林顿晶体管光耦合而成。它采用SO6封装，具有高抗噪性和高绝缘性。由于集电极和发射极之间具有高击穿电压，TLP187适用于可编程控制器的100 VDC输出模块等应用

数据手册

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型号：HCPL-3120-500E(UMW) 编号：C53109727

封装：SOP-8

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型号：HCPL-3150-500E(UMW) 编号：C53109733

封装：SOP-8

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型号：HCPL-4504-500E(UMW) 编号：C53109721

封装：SOP-8

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型号：TLP188(TPL,E 编号：C7527491

封装：SOP-4-2.54mm

TLP188由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP188采用非常小巧纤薄的SO6（4引脚）封装，可保证在高温环境下工作（最高环境温度Ta = 110 °C）。集电极 - 发射极间具有高击穿电压（VCEO = 350 V），TLP188适用于可编程逻辑控制器（PLC）和家用电器，包括空调

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型号：ICPL-343P-500EAXW 编号：C42432177

封装：LSOP-6

品牌：ISOMICRON(安芯微半导体)

IGBT栅极驱动光耦，峰值电流5A，隔离电压(rms): 5KV，LSOP6,窄体

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￥2.655 ￥2.95
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型号：ACPL-M50L(AT) 编号：C48686294

封装：SOP-5

ACPL-M50L(AT)由一个 850nm 的 AlGaAs LED 光学耦合到一个高速光电检测器组成。广泛应用于：CMOS-LSTTL-TTL 的输出接口、通信设备、电机驱动器等。

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型号：AT213-CuH-D 编号：C42371495

封装：DIP-4