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特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
数据手册
  • 1+

    ¥3.42
  • 10+

    ¥2.72
  • 30+

    ¥2.42
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    ¥2.04
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    ¥1.87
  • 1000+

    ¥1.77
  • 有货
  • 特性:低高度(最大1.4mm)。 陶瓷封装确保高可靠性。 小型贴片式,适用于高密度应用。 卓越的耐热玻璃密封。 宽工作温度范围。应用:计算机、调制解调器、通信设备。 薄型设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.18
    • 10+

      ¥3.37
    • 30+

      ¥2.97
    • 100+

      ¥2.56
    • 500+

      ¥2.32
  • 有货
  • 适用于功率敏感设计,需要最小的电镀负载(4pF)和超低等效串联电阻(ESR)。保证最大ESR为80kΩ,非常适合超低功耗实时时钟解决方案,需要极低的功耗。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.43
    • 10+

      ¥3.6
    • 30+

      ¥3.18
    • 100+

      ¥2.77
    • 500+

      ¥2.29
    • 1000+

      ¥2.16
  • 有货
  • 特性:适合RoHS回流焊。 最大高度低至1.3mm。 AT切割条提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.4
    • 10+

      ¥4.92
    • 30+

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      ¥4.36
    • 500+

      ¥4.22
    • 1000+

      ¥4.16
  • 有货
  • 特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.62
    • 10+

      ¥5.54
    • 30+

      ¥4.95
    • 100+

      ¥4.28
    • 500+

      ¥3.98
    • 1000+

      ¥3.84
  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
    • 1+

      ¥8.11
    • 10+

      ¥6.81
    • 30+

      ¥6.09
    • 100+

      ¥5.28
    • 500+

      ¥4.92
    • 1000+

      ¥4.75
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥8.19
    • 10+

      ¥6.78
    • 30+

      ¥6.01
    • 100+

      ¥5.13
    • 500+

      ¥4.74
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥9.71
    • 10+

      ¥8.09
    • 30+

      ¥7.2
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      ¥6.19
    • 500+

      ¥5.75
    • 1000+

      ¥5.55
  • 有货
  • 特性:极低的均方根抖动:典型值 < 80 fs(在156.25MHz时最大值为150fs)。提供100MHz至212.5MHz之间的行业标准频率。同类产品中功耗最低(在156.25MHz时典型LVDS为16mA)。在工业工作温度范围(-40至 +85℃)内具有±25 ppm的稳定性。提供3.3V、2.5V、1.8V的电源电压选项。LVPECL、LVDS、HCSL差分输出。应用:PCI Express。10G/40G/100G光以太网
    数据手册
    • 1+

      ¥36.95
    • 10+

      ¥31.73
    • 30+

      ¥28.54
    • 100+

      ¥25.88
  • 有货
  • 特性:低高度,最大0.8mm,适用于薄型设备。缝封封装确保高可靠性。可提供严格的公差和稳定性。适用于RoHS回流焊。可用于基频和三次泛音模式。应用:高密度应用。调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.15
    • 10+

      ¥2.5
    • 30+

      ¥2.21
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      ¥1.86
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      ¥1.71
    • 1000+

      ¥1.61
  • 有货
  • 特性:商用级32.768kHz晶体。应用:实时时钟。 测量仪器
    数据手册
    • 1+

      ¥3.42
    • 10+

      ¥2.76
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      ¥2.12
    • 500+

      ¥1.96
    • 1000+

      ¥1.87
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥3.77
    • 10+

      ¥3.04
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      ¥2.67
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      ¥2.31
    • 500+

      ¥1.92
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
    • 1+

      ¥4.15
    • 10+

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      ¥2.14
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥4.19
    • 10+

      ¥3.37
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    • 1000+

      ¥2.19
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 Qualified。汽车级1:-40℃至+125℃。IATF 16949生产线认证。应要求提供PPAP。密封陶瓷封装。RoHS/RoHS II合规且无铅。应用:信息娱乐系统。无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1+

      ¥4.28
    • 10+

      ¥3.49
    • 30+

      ¥3.1
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      ¥2.7
    • 500+

      ¥2.47
    • 1000+

      ¥2.35
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥5.31
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      ¥4.32
    • 30+

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      ¥3.33
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      ¥3.03
    • 1000+

      ¥2.88
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(按需提供)。 TS16949生产线认证。 按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥5.81
    • 10+

      ¥5.2
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      ¥4.86
    • 100+

      ¥4.48
    • 500+

      ¥4.31
  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.04
    • 10+

      ¥4.81
    • 30+

      ¥4.19
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      ¥3.58
    • 500+

      ¥3.21
    • 1000+

      ¥3.03
  • 有货
  • 特性:2.0 x 1.2 x 0.6mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55°C 至 +125°C,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥6.05
    • 10+

      ¥4.87
    • 30+

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    • 100+

      ¥3.7
    • 500+

      ¥3.35
    • 1000+

      ¥3.17
  • 有货
  • 特性:小尺寸音叉晶体(1.60x1.00x0.50mm封装)。 薄型设计,适合对高度有要求的设计。 提供标准±20ppm设定公差。 扩展温度范围为-40℃至+85℃,适用于工业应用。应用:无线模块。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥6.24
    • 10+

      ¥5.03
    • 30+

      ¥4.42
    • 100+

      ¥3.82
    • 500+

      ¥3.46
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 合格。 汽车 1 级:-40℃ 至 +125℃。 TS16949 生产线认证。 可根据要求提供 PPAP。 密封陶瓷封装。 RoHS/RoHS II 合规且无铅。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    • 1+

      ¥6.42
    • 10+

      ¥5.23
    • 30+

      ¥4.63
    • 100+

      ¥4.05
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片低频率。 高度0.9mm,适合高密度电路板。 缝焊陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -55℃至 +125℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥6.66
    • 10+

      ¥5.44
    • 30+

      ¥4.76
    • 100+

      ¥4
    • 500+

      ¥3.67
    • 1000+

      ¥3.51
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥7.882 ¥22.52
    • 10+

      ¥5.3675 ¥21.47
    • 30+

      ¥3.126 ¥20.84
    • 100+

      ¥3.03 ¥20.2
    • 500+

      ¥2.9865 ¥19.91
    • 1000+

      ¥2.967 ¥19.78
  • 有货
  • 特性:三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项(±20ppm)。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用:VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备
    数据手册
    • 1+

      ¥10.6
    • 10+

      ¥8.92
    • 30+

      ¥7.86
    • 100+

      ¥6.78
    • 500+

      ¥6.29
    • 1000+

      ¥6.08
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片封装适用于低频应用。 高度1.0mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境适应性和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥20.98
    • 10+

      ¥18.29
    • 30+

      ¥16.69
    • 100+

      ¥15.08
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥2.6
    • 10+

      ¥2.07
    • 30+

      ¥1.84
    • 100+

      ¥1.56
    • 500+

      ¥1.43
    • 1000+

      ¥1.35
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥3.47
    • 10+

      ¥2.76
    • 30+

      ¥2.46
    • 100+

      ¥2.08
    • 500+

      ¥1.92
    • 1000+

      ¥1.81
  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.6
    • 10+

      ¥2.88
    • 30+

      ¥2.53
    • 100+

      ¥2.17
    • 500+

      ¥1.96
    • 1000+

      ¥1.85
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥3.64
    • 10+

      ¥2.96
    • 30+

      ¥2.62
    • 100+

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    • 500+

      ¥2.08
    • 1000+

      ¥1.98
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
    • 1+

      ¥3.67
    • 10+

      ¥2.94
    • 30+

      ¥2.57
    • 100+

      ¥2.21
    • 500+

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