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适用于功率敏感设计,需要最小的电镀负载(4pF)和超低等效串联电阻(ESR)。保证最大ESR为80kΩ,非常适合超低功耗实时时钟解决方案,需要极低的功耗。
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  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
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  • 特性:成型引脚,适用于低成本贴片式。 出色的抗冲击性。 可回流焊接。 适用于消费应用的低成本。 可进行红外回流焊接。应用:实时时钟。 测量仪器
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  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀有极低的电镀电容,低至 4pF,优化了 ESR。 最大高度 0.75mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
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  • 有货
  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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  • 特性:最小的32.768KHz封装,0.5mm高度,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:智能显示信用卡。 广泛应用于通信和测量设备
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  • 特性:小尺寸音叉晶体(1.60x1.00x0.50mm封装)。 薄型设计,适合对高度有要求的设计。 提供标准±20ppm设定公差。 扩展温度范围为-40℃至+85℃,适用于工业应用。应用:无线模块。 物联网(IoT)
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  • 特性:连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用:便携式和可穿戴电子设备。 物联网(IoT)
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  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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      ¥4.62
  • 有货
  • 特性:低高度:最大1.2mm。 三态功能。 低电流消耗:200MHz时最大30mA。 低RMS抖动:最大5ps。 适用于RoHS回流焊。 提供高稳定性选项。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 连接到PC或PC卡的设备
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  • 特性:小尺寸贴片封装适用于低频应用。 高度1.0mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境适应性和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
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  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
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  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
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  • 特性:低高度,最大0.8mm,适用于薄型设备。缝封封装确保高可靠性。可提供严格的公差和稳定性。适用于RoHS回流焊。可用于基频和三次泛音模式。应用:高密度应用。调制解调器、通信和测试设备
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  • 特性:基波模式。 适用于回流焊。 可实现紧密稳定。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性。 缝焊。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
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  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具有±10的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:蜂窝电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
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    • 1000+

      ¥1.96
  • 有货
  • 特性:塑料模压贴片式,2.5mm高度,适合高密度电路板。 符合RoHS标准。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    • 1+

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    • 500+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,并优化了等效串联电阻(ESR)。 密封设计,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网
    • 1+

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      ¥3.37
    • 100+

      ¥2.94
  • 有货
  • 特性:适合RoHS回流焊。 最大高度低至1.3mm。 AT切割条提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥5.26
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      ¥4.05
    • 500+

      ¥3.9
  • 有货
  • 特性:AT切割基频或3次泛音模式。 适用于RoHS回流焊曲线。 具备±10ppm的紧密稳定性。 陶瓷封装采用玻璃密封,确保高精度和可靠性。应用:通信和测试设备。 PCMCIA和无线应用
    • 1+

      ¥5.51
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      ¥4.48
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      ¥3.97
    • 100+

      ¥3.46
    • 500+

      ¥3.15
  • 有货
  • 特性:2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用:移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥6.62
    • 10+

      ¥5.54
    • 30+

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    • 100+

      ¥4.28
    • 500+

      ¥3.98
    • 1000+

      ¥3.84
  • 有货
  • 特性:适合RoHS回流焊。 最大高度低至1.3mm。 AT切割条提供严格的公差和稳定性。应用:计算机、调制解调器、微处理器。 通信、测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥7.06
    • 10+

      ¥5.91
    • 30+

      ¥5.28
    • 100+

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    • 500+

      ¥4.24
    • 1000+

      ¥4.1
  • 有货
  • 特性:保证最大等效串联电阻 (ESR) 为 50kΩ,适用于低功耗设计。 高度仅 0.9mm,适用于高密度电路板。 缝焊密封陶瓷封装,具有出色的环境和耐热性能。 扩展工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业应用。应用:对功耗敏感、需要低 ESR 晶体的设计。 通信和测量设备
    • 1+

      ¥8.51
    • 10+

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    • 30+

      ¥6.28
    • 100+

      ¥5.38
  • 有货
  • 特性:极低的电镀负载:4.0pF,非常适合可穿戴设备、无线和物联网应用。 同时针对扩展工作温度范围内的等效串联电阻(ESR)进行了优化。 微型1.6×1.0×0.5mm表面贴装(SMD)封装,非常适合空间受限的设计。 提供±20ppm的设定公差。 密封封装,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 无线模块
    数据手册
    • 1+

      ¥12.33
    • 10+

      ¥11.37
    • 30+

      ¥10.76
    • 100+

      ¥10.14
  • 有货
  • 特性:小尺寸贴片封装适用于低频应用。 高度1.0mm,适用于高密度电路板。 陶瓷封装,具有出色的环境适应性和耐热性。 扩展温度范围为 -40℃至 +85℃,适用于工业应用。应用:通信和测量设备。 商业和工业应用
    数据手册
    • 1+

      ¥20.32
    • 10+

      ¥17.64
    • 30+

      ¥16.04
    • 100+

      ¥14.42
    • 500+

      ¥13.68
  • 有货
  • 特性:高度低,最大0.75mm,适用于薄型设备。 缝封封装确保高可靠性。 适用于RoHS回流焊。应用:适用于SiLab部件编号为Si5316的产品
    数据手册
    • 1+

      ¥30.74
    • 10+

      ¥26.05
    • 30+

      ¥23.26
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3636
    • 50+

      ¥1.1791
    • 150+

      ¥1.1
    • 1000+

      ¥1.0014
  • 有货
  • 特性:低高度,适合薄型设备。玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。具备严格的公差和稳定性。可进行红外回流焊。是ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。调制解调器、通信和测试设备
    • 5+

      ¥2.492
    • 50+

      ¥1.9882
    • 150+

      ¥1.7723
    • 1000+

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