25MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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型号：ABM8-25.000MHZ-12-D1X-T 编号：C1986760

封装：SMD3225-4P

特性：缝封封装确保高可靠性。可提供严格的公差和稳定性。适用于RoHS回流焊。应用：高密度应用。调制解调器、通信和测试设备

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型号：ABM8-25.000MHZ-20-D1X-T 编号：C1986767

封装：SMD3225-4P

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型号：ABM8-25.000MHZ-D4Y-T 编号：C5936460

封装：SMD3225-4P

特性：缝封封装确保高可靠性。可提供严格的公差和稳定性。适用于RoHS回流焊。应用：高密度应用。调制解调器、通信和测试设备

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型号：OCJTDLJANF-25.000000MHZ 编号：C7470458

封装：SMD7050-4P

品牌：TAITIEN(泰艺电子)

特性：典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。输出频率高达166MHz。三态使能/禁用。应用：xDSL、无线局域网、光纤/10G以太网。缺口式设备、个人数字助理

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型号：ABM10W-25.0000MHZ-8-K1Z-T3 编号：C1985367

封装：SMD2520-4P

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型号：ABM11W-25.0000MHZ-8-D1X-T3 编号：C1985767

封装：SMD2016-4P

特性：针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。镀覆电容极低，低至 4pF，且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。最大高度 0.5mm，非常适合对高度有要求的设计。采用缝焊密封，确保长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网 (IoT)

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型号：ECS-250-18-36B2-CTY-TR 编号：C5727305

封装：SMD2520-4P

微型晶体是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装，非常适合无线应用。

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型号：ECS-250-20-3X-EN-TR 编号：C6032055

封装：HC-49S-SMD-Mini

是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体，可使CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用面积减少50%。

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型号：FL2500188 编号：C7276857

封装：SMD3225-4P

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型号：FL2500169 编号：C7192591

封装：SMD3225-4P

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型号：FY2500136 编号：C5747934

封装：SMD5032-4P

4- pad FY Series seam seal devices incorporate a sub- miniature AT- cut crystal resonator housed in a standard 5.0 × 3.2 mm ceramic package. These compact crystal are ideal for surface mounting in densely populated PCB applications.

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型号：CX3225GB25000P0HPQCC 编号：C1986159

封装：SMD3225-4P

品牌：Kyocera AVX

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型号：SSI025000I3CHE-T 编号：C160447

封装：SMD5032-4P

品牌：HELE(台湾加高)

特性：成熟的行业主流振荡器封装。三态功能。 3.3V驱动和低电流消耗。小电源电压偏移

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型号：FL2500242 编号：C6619922

封装：SMD3225-4P

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型号：ABM10W-25.0000MHZ-8-D1X-T3 编号：C1985407

封装：SMD2520-4P

特性：优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。镀覆电容极低，低至4pF，优化了等效串联电阻（ESR）。最大高度0.6mm，非常适合对高度有要求的设计。密封焊接，具有长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网（IoT）

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型号：HSO751S 25MHZ 1.6~3.6V -40~+85℃ 编号：C160442

封装：SMD7050-4P

品牌：HELE(台湾加高)

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型号：FC5BQCCMM25.0-T1 编号：C18164855

封装：SMD5032-4P

特性：公差低至 ±20 PPM。稳定性低至 ±10 PPM

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型号：ABM12W-25.0000MHZ-8-B1U-T3 编号：C1985660

封装：SMD1612-4P

特性：针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。镀覆电容极低，低至4pF，等效串联电阻（ESR）经过优化。最大高度0.4mm，非常适合对高度有要求的设计。采用缝焊密封，确保长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网（IoT）

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型号：ECS-250-18-23A-EN-TR 编号：C7270599

封装：SMD6035-2P

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型号：ECS-2018-250-BN 编号：C2451108

封装：SMD2520-4P

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型号：ECS-2033-250-BN-TR3 编号：C17589235

封装：SMD2520-4P

特性：低电压。 2.5 x 2.0 mm封装尺寸。低电流消耗。无铅/符合美国标准

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型号：ECS-2520SMV-250-FP-TR 编号：C2451479

封装：SMD2520-4P