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首页 > 热门关键词 > 25MHz晶振
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2520 频率:25M CL:20PF 工作温度:-40~85℃
  • 1+

    ¥0.38496 ¥0.4812
  • 10+

    ¥0.30432 ¥0.3804
  • 30+

    ¥0.264 ¥0.33
  • 100+

    ¥0.23376 ¥0.2922
  • 500+

    ¥0.20952 ¥0.2619
  • 1000+

    ¥0.19744 ¥0.2468
  • 有货
  • 2016 频率:25M CL:20PF 工作温度:-40~85℃
    • 1+

      ¥0.40328 ¥0.5041
    • 10+

      ¥0.3188 ¥0.3985
    • 30+

      ¥0.27656 ¥0.3457
    • 100+

      ¥0.24488 ¥0.3061
    • 500+

      ¥0.21952 ¥0.2744
    • 1000+

      ¥0.2068 ¥0.2585
  • 有货
  • 特性:满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 高精度、高频率稳定性、可靠性。 降低电磁干扰(EMI)影响。 优良的耐环境特性,可达工业级温度。 包装:编带卷装,3000pcs/卷
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4552
    • 50+

      ¥0.446
    • 150+

      ¥0.4399
    • 500+

      ¥0.4337
  • 订货
  • 49SMD 25.000000MHz 12pF ±20ppm (±30ppm -20~70) FUND
    • 1+

      ¥0.5319
    • 10+

      ¥0.4167
    • 30+

      ¥0.3591
    • 100+

      ¥0.3159
    • 500+

      ¥0.2813
    • 1000+

      ¥0.264
  • 有货
  • 全国产 金属贴片 频率:25MHz 常温频差:±10ppm 负载电容:9pF 工作温度:-40~+85℃
    数据手册
    • 1+

      ¥0.6136
    • 10+

      ¥0.5992
    • 30+

      ¥0.5896
    • 100+

      ¥0.58
  • 有货
  • 特性:满足无铅波峰焊的回流温度曲线要求。 符合RoHS标准,绿色环保。 包装:自封袋装,200pcs/包
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6188
    • 50+

      ¥0.494
    • 150+

      ¥0.4316
    • 500+

      ¥0.3604
    • 2500+

      ¥0.323
    • 5000+

      ¥0.3042
  • 订货
    • 5+

      ¥1.0214
    • 50+

      ¥0.9986
    • 150+

      ¥0.9834
  • 有货
  • 国产化 工作温度:-40℃~+85℃ 消费、工业、车载、通讯
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2604
    • 50+

      ¥0.9832
    • 150+

      ¥0.8644
    • 1000+

      ¥0.6887
    • 2000+

      ¥0.6227
    • 5000+

      ¥0.583
  • 订货
  • 消费、安防、工业、医疗行业上使用
    数据手册
    • 1+

      ¥1.35
    • 10+

      ¥1.32
    • 30+

      ¥1.3
  • 有货
  • 是微型薄型电阻焊接式贴片石英晶体,可使CSM-7X(HC-49USX SMD)的占用面积减少50%。
    • 1+

      ¥2.23
    • 10+

      ¥2.18
    • 30+

      ¥2.15
    • 100+

      ¥2.12
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥2.65
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.55
  • 有货
  • 特性:高频率、高可靠性。 表面装贴回流焊。 三态输出。 频率范围宽。 TTL/HCMOS兼容
    数据手册
    • 1+

      ¥2.74
    • 10+

      ¥2.68
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥2.88
    • 10+

      ¥2.81
    • 30+

      ¥2.76
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥2.98
    • 10+

      ¥2.92
    • 30+

      ¥2.87
  • 有货
  • 特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥2.98
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.85
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装,非常适合当今的无线应用。
    • 1+

      ¥3.02
    • 10+

      ¥2.95
    • 30+

      ¥2.9
  • 有货
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥3.17
    • 30+

      ¥3.12
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥3.48
    • 10+

      ¥3.4
    • 30+

      ¥3.35
  • 有货
    • 1+

      ¥4.01
    • 10+

      ¥3.91
    • 30+

      ¥3.84
  • 有货
  • 微型晶体是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装,非常适合无线应用。
    • 1+

      ¥4.46
    • 10+

      ¥3.57
    • 30+

      ¥3.12
  • 有货
    • 1+

      ¥4.48
    • 10+

      ¥4.38
    • 30+

      ¥4.31
  • 有货
  • 特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、WLAN、光纤/10G以太网。 笔记本电脑、PDA
    数据手册
    • 1+

      ¥4.98
    • 10+

      ¥4.07
    • 30+

      ¥3.62
    • 100+

      ¥3.17
    • 500+

      ¥2.58
    • 1000+

      ¥2.44
  • 订货
    • 1+

      ¥5.29
    • 10+

      ¥5.18
    • 30+

      ¥5.1
  • 有货
    • 1+

      ¥5.3
    • 10+

      ¥5.19
    • 30+

      ¥5.11
  • 有货
  • 4- pad FY Series seam seal devices incorporate a sub- miniature AT- cut crystal resonator housed in a standard 5.0 × 3.2 mm ceramic package. These compact crystal are ideal for surface mounting in densely populated PCB applications.
    • 1+

      ¥5.43
    • 10+

      ¥5.31
    • 30+

      ¥5.24
  • 有货
    • 1+

      ¥5.79
    • 10+

      ¥4.69
    • 30+

      ¥4.14
  • 有货
    • 1+

      ¥7.79
    • 10+

      ¥7.61
    • 30+

      ¥7.49
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,等效串联电阻(ESR)经过优化。 最大高度0.4mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 1+

      ¥8.31
    • 10+

      ¥8.13
    • 30+

      ¥8
  • 有货
  • 4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    • 1+

      ¥9.27
    • 10+

      ¥7.75
    • 30+

      ¥6.92
  • 有货
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