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首页 > 热门关键词 > 25MHz晶振
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  • 通讯、车载、安防、工业、医疗行业上使用
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  • 有货
  • 特性:成本效益高。 低轮廓,无铅/符合RoHS标准。 MSL 1
    数据手册
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  • 有货
  • 微型SMD晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5×2.0×0.55 mm陶瓷封装,非常适合无线应用。
    数据手册
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      ¥4.44
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      ¥3.59
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      ¥3.17
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  • 有货
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      ¥4.25
    • 30+

      ¥3.77
  • 有货
  • 4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.38
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    • 30+

      ¥3.79
  • 有货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥5.51
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    • 10+

      ¥5.41
    • 30+

      ¥5.32
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装,非常适合当今的无线应用。
    • 1+

      ¥5.57
    • 10+

      ¥4.46
    • 30+

      ¥3.9
  • 有货
    • 1+

      ¥5.67
    • 10+

      ¥4.57
    • 30+

      ¥4.02
  • 有货
  • 4 引脚 FL 系列缝封装置包含一个超小型 AT 切割晶体谐振器,封装在标准 3.2×2.5mm 陶瓷封装中。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸 PCB 应用中进行表面贴装。
    • 1+

      ¥5.85
    • 10+

      ¥5.73
    • 30+

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    • 30+

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    • 30+

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  • 有货
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    • 10+

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    • 30+

      ¥9.95
  • 有货
  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6~3.6V的多电压能力。5.0×3.2×1.3mm的陶瓷封装适用于低功耗/便携式、工业和物联网应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.6
    • 10+

      ¥9.64
    • 30+

      ¥8.41
  • 有货
  • 这些产品是微型管状高频晶体,具有出色的抗冲击/抗振动性和环境特性。
    数据手册
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      ¥11.82
    • 10+

      ¥10.05
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  • 有货
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    • 10+

      ¥12.68
    • 30+

      ¥12.49
  • 有货
  • 3.3V 晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的稳定性和低功耗。内部采用非 PLL 振荡器设计生成的低抖动输出时钟信号与 LVCMOS 逻辑电平兼容。该器件采用 3.2 x 2.5mm 表面贴装陶瓷封装,可提供卷带包装。
    数据手册
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      ¥13.05
    • 10+

      ¥12.77
    • 30+

      ¥12.58
  • 有货
  • OSC XO 25.000MHZ CMOS SMD Tape & Reel (TR) ECS-2520MV XO (Standard) 24MHz Enable/Disable CMOS 1.6 V ~ 3.6 V ±25ppm -40°C ~ 85°C 4mA Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.035" (1.2mm)
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

      ¥11.3
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      ¥12.96
    • 30+

      ¥12.76
  • 有货
  • 特性:超小型封装:1.6 × 1.2 × 0.7mm。 三态功能。 适用于高密度表面贴装技术。 适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。 电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用:VTR摄像机的CCD时钟。 计算机及外围设备
    数据手册
    • 1+

      ¥17.63
    • 10+

      ¥17.19
    • 30+

      ¥16.89
  • 有货
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