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首页 > 热门关键词 > 25MHz晶振
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这些产品是微型管状高频晶体,具有出色的抗冲击/抗振动性和环境特性。
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  • 1+

    ¥7.47
  • 10+

    ¥7.3
  • 30+

    ¥7.19
  • 有货
    • 1+

      ¥8.66
    • 10+

      ¥8.46
    • 30+

      ¥8.33
  • 有货
  • 特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至4pF,等效串联电阻(ESR)经过优化。 最大高度0.4mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    • 1+

      ¥9.74
    • 10+

      ¥9.53
    • 30+

      ¥9.39
  • 有货
    • 1+

      ¥19.16
    • 10+

      ¥18.73
    • 30+

      ¥18.43
  • 有货
  • 特性:典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.369
    • 50+

      ¥0.3604
    • 150+

      ¥0.3547
    • 500+

      ¥0.349
  • 订货
  • 49SG 25.000000MHz 18pF ±20ppm (±30ppm -20~70) FUND
    • 1+

      ¥0.5319
    • 10+

      ¥0.4167
    • 30+

      ¥0.3591
    • 200+

      ¥0.3159
    • 400+

      ¥0.2813
    • 1000+

      ¥0.264
  • 有货
  • 高精度,频率:25MHz,负载:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃
    • 5+

      ¥0.5491
    • 50+

      ¥0.4291
    • 150+

      ¥0.3691
    • 500+

      ¥0.3241
    • 3000+

      ¥0.2881
    • 6000+

      ¥0.27
  • 订货
  • 特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄(典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5983
    • 50+

      ¥0.4716
    • 150+

      ¥0.4082
  • 有货
  • 25MHz 20PF 30PPM 49S晶振
    • 5+

      ¥0.8234
    • 50+

      ¥0.6554
    • 200+

      ¥0.5714
  • 有货
  • 晶体谐振器实现小包装及高度精确的频率,其使用了成熟的包装技术及高规格的晶体元件。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9539
    • 50+

      ¥0.9323
    • 150+

      ¥0.9179
    • 500+

      ¥0.9035
  • 订货
    • 5+

      ¥1.6983
    • 50+

      ¥1.3425
    • 150+

      ¥1.19
  • 有货
    • 1+

      ¥1.8
    • 10+

      ¥1.76
    • 30+

      ¥1.74
  • 有货
  • FA-128
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8039
    • 50+

      ¥1.4259
    • 150+

      ¥1.2639
    • 500+

      ¥1.0618
    • 3000+

      ¥0.9718
    • 6000+

      ¥0.9177
  • 订货
    • 1+

      ¥2.89
    • 10+

      ¥2.83
    • 30+

      ¥2.79
  • 有货
    • 1+

      ¥2.93
    • 10+

      ¥2.87
    • 30+

      ¥2.83
  • 有货
    • 1+

      ¥3.03
    • 10+

      ¥2.97
    • 30+

      ¥2.92
  • 有货
    • 1+

      ¥3.18
    • 10+

      ¥3.1
    • 30+

      ¥3.05
  • 有货
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    • 10+

      ¥3.14
    • 30+

      ¥3.1
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1+

      ¥3.33
    • 10+

      ¥3.24
    • 30+

      ¥3.19
  • 有货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.5
    • 10+

      ¥3.43
    • 30+

      ¥3.37
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    • 30+

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    • 30+

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  • 有货
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    • 10+

      ¥4.16
    • 30+

      ¥4.1
  • 有货
  • 特性:低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

      ¥4.16
    • 30+

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  • 有货
    • 1+

      ¥4.3
    • 10+

      ¥4.2
    • 30+

      ¥4.14
  • 有货
  • 是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。
    • 1+

      ¥4.77
    • 10+

      ¥4.65
    • 30+

      ¥4.57
  • 有货
    • 1+

      ¥5.01
    • 10+

      ¥4.9
    • 30+

      ¥4.83
  • 有货
    • 1+

      ¥5.42
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      ¥5.3
    • 30+

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  • 有货
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