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封装：SOIC-16

Allegro™ ACS717 电流传感器 IC 是一种经济高效、高隔离的解决方案，适用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。小封装非常适合空间受限的应用，而宽体封装则能提供高隔离所需的爬电距离和电气间隙。典型应用包括电机控制、负载检测与管理、开关模式电源以及过流故障保护

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型号：MLX91221KDF-ABF-050-SP 编号：C3684425

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

集成电流传感器可感应流经 SOIC 封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片 CMOS 传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。封装内部，电流产生的磁通量由两组霍尔板差分感应。因此，快速模拟前端可最大程度减少外部干扰场的影响。残余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和随温度变化的精确信号。通过这种小型化设计，封装的初级和次级侧引脚之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：VL53L4CDV9DH/1 编号：C39340924

封装：LGA-12

品牌：ST(意法半导体)

传感器专为接近和短距离测量而设计，可提供从1 mm到1200 mm的高精度距离测量。新一代激光发射器具有18°的视场角，在环境光下性能有所提升，测距速度高达100 Hz。该设备具有用于连续视场监测的超低功耗（ULP）模式，功耗低至55 μA，针对电池供电设备进行了优化。传感器在芯片上处理数据，无需将原始数据发送到主机。当检测到目标时，它会向主机发送中断信号。这种集成的片上处理降低了设计复杂性和物料清单（BOM）成本，可使用功能较弱、更具成本效益的微控制器

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型号：ISL29501IRZ-T7 编号：C695458

封装：QFN-24(4x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款基于飞行时间（ToF）的信号处理集成电路。该传感器与外部发射器和探测器结合使用时，可实现低成本、低功耗和远距离的光学距离感应。内置电流DAC电路，可驱动外部LED或激光。发射的调制光从目标反射后被光电二极管接收，光电二极管将返回的信号转换为电流，供进行信号处理。片上数字信号处理器（DSP）计算飞行时间，与目标距离成正比。配备I²C接口，用于配置和控制。使用外部光电二极管和发射器，用户可针对性能、功耗和距离测量范围优化系统设计，以适应其工业设计。波长无关，允许在更适合应用的情况下使用其他光波长。

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型号：EV_MOD_ICU-10201-00 编号：C21576518

封装：-

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

是高性能、微型、超低功耗、长距离超声波飞行时间（ToF）收发器。集成了标称175kHz的PMUT（压电微加工超声换能器）和第二代超低功耗片上系统（SoC）。SoC专为低系统功耗而设计，便于与外部主处理器配合使用。通过定制数字电路处理和缓冲原始传感器读数来实现低功耗，使集成微控制器在需要时才进入低功耗空闲状态

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￥201.06 / 个

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型号：RN2903A-I/RM105 编号：C641408

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供易于使用的低功耗解决方案，用于长距离无线数据传输。先进的命令接口可实现快速上市。该模块符合LoRaWAN A类和C类协议规范。它集成了射频、基带控制器和命令应用程序编程接口(API)处理器，是一个完整的长距离解决方案。适用于带有外部主机MCU的简单长距离传感器应用。

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型号：MLX91220KDC-ABR-025-RE 编号：C3684508

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款隔离式集成电流传感器，可感应流经SOIC封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片CMOS传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。在封装内部，由电流流动产生的磁通量密度由两组霍尔板进行差分感应。因此，在快速模拟前端中，外部干扰场的影响被最小化。剩余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和精确的温度信号。即使进行了小型化设计，初级侧和相对的次级侧之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：STHS34PF80TR 编号：C5378301

封装：LGA-10(3.2x4.2)

品牌：ST(意法半导体)

是一款非制冷、工厂校准的红外运动和存在检测传感器，工作波长在5μm至20μm之间。旨在测量其视野内物体发出的红外辐射量。信息由ASIC进行数字处理，可对其进行编程以监测运动、存在或过热情况。凭借其出色的灵敏度，无需光学镜头即可在最远4米的距离检测到人的存在。采用小型3.2×4.2×1.455（最大）mm 10引脚LGA封装。

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型号：RN2483A-I/RM105 编号：C641406

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供易于使用的低功耗解决方案，用于长距离无线数据传输。先进的命令接口可实现快速上市。该模块符合LoRaWAN A类协议规范。它集成了RF、基带控制器、命令应用程序编程接口（API）处理器，是一个完整的长距离解决方案。该模块适用于带有外部主机MCU的简单长距离传感器应用。

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型号：GURC01 编号：C49194783

封装：QFN-20(4x4)

品牌：Geehy(极海半导体)

GURCO1是超声波传感器驱动芯片，用于驱动超声波传感器发出超声波，并接收、处理回波信号，实现检测物体距离的功能。主要应用于超声泊车辅助系统（USPA、PAS等）、工业距离测量。芯片内部主要包括存储器、时钟、电源、传感器驱动器、接收器、信号处理器、通信接口组成。

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型号：FRS-14B41H0710 编号：C5154104

封装：插件

品牌：FAST

特性：由磁性控制件和磁性传感器组成。可自由选择感应距离。可自由选择电线连接方式。安装简单。无源开关，无须外部电源。可穿透非铁质材料工作

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型号：TMCS1123A4AQDVGR 编号：C22445468

封装：SOIC-10

品牌：TI(德州仪器)

TMCS1123 是一款电隔离霍尔效应电流传感器，具有业界出色的隔离功能和精度。该器件还提供与输入电流成正比的输出电压，且在所有灵敏度选项下均具有出色的线性度和低漂移。具有内置漂移补偿功能的精密信号调节电路能够在没有系统级校准的情况下，在温度和寿命范围内实现小于 1.4% 的最大灵敏度误差，或在一次性室温校准的情况下，实现小于 0.9% 的最大灵敏度误差（包括寿命和温度漂移）。交流或直流输入电流流经内部导体，所产生的磁场可由集成式片上霍尔效应传感器进行测量。无磁芯结构消除了对磁集中器的需求。差分霍尔传感器可抑制外部杂散磁场产生的干扰。低导体电阻将可测量电流范围提高至±96A，同时更大程度地降低功率损耗并降低散热要求。绝缘能够承受 5kVRMS，加上最小 8mm 的爬电距离和间隙，可提供高电平的可靠寿命增强型工作电压。集成式屏蔽可提供出色的共模抑制和瞬态抗扰度。固定的灵敏度允许器件使用单个 3V 至 5.5V 的电源运行，因此消除了比例式误差并提高了电源噪声抑制能力。双向和单向电流检测多个灵敏度选项：-范围为 25mV/A 至 150mV/A 安全相关认证（计划）-UL 1577 组件认证计划-IEC/CB 62368-1

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￥16.295938 / 个

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型号：TRMK133 编号：C42431112

封装：-

品牌：QUANYAO(全耀)

高精度测距传感器模块，工业测距模块，精准测距，支持一定距离内人体存在感应，TTL串口通讯，可穿透一定厚度陶瓷、玻璃、塑料等介质，不受恶劣环境影响

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型号：ISP1807-LR-RS 编号：C5264268

封装：-

品牌：Insight SiP

这是一款超小型LGA模块，尺寸为8×8×1.0mm，基于nRF52840芯片。其强大的Cortex M4 CPU、闪存和RAM内存与优化天线相结合，为蓝牙连接提供了完美解决方案。该解决方案在射频性能和低功耗方面处于同类产品领先水平。长距离和多个数字及模拟接口为传感器集成提供了最佳灵活性。

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型号：BGT60UTR11AIPXUMA1 编号：C21230524

封装：-

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款60 GHz雷达传感器，封装内有1个发射和1个接收U形开槽贴片天线。5.6 GHz超宽带允许进行具有极高分辨率的FMCW操作，可实现精确的距离测量、一维手势识别以及生命体征（如呼吸频率或心率）的测量。传感器配置和数据传输通过单个数字接口实现。使用广播模式可对连接到同一总线的多个设备进行配置和触发。设备特定的可编程唤醒时间允许进行时域复用雷达帧。集成状态机可实现独立实时数据采集，无需与处理器交互。三种电源模式选项让用户在性能和功耗优化之间拥有充分的灵活性。

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型号：OH495A 编号：C174068

封装：TO-92S

品牌：南京欧卓

OH490系列产品是高精度线性电路，其全电压范围(Rail-to-Rail）输出为精确测量提供更有效的输出信号。电路的输出电压随着磁通密度的变化而呈线性变化，能检测出细微的磁场变化情况。它可应用于测量物体的运动、距离，位置传感器等方面，也适合在环境恶劣或污染严重的条件下使用。

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型号：GXHT3WM 编号：C7570468

封装：-

品牌：GXCAS(中科银河芯)

单总线温湿度传感器模组@@GXHT3WM 是一款单总线温湿度测量单元，具有宽范围的温度、湿度测量。该模组温度测量范围是-40℃~125℃，测量精度± 0.3℃，湿度测量范围是 0-100%RH，测量精度为± 3%。GXHT3WM采用单总线接口与外部通信，可多颗长距离分布式布网使用，完全适合于粮情测温领域，与目前的粮情测控系统完全兼容可以和单总线温度传感器混合使用。ID 为 0X2C 开头。

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型号：GXHT3WM-P 编号：C7570469

封装：-

品牌：GXCAS(中科银河芯)

单总线温湿度传感器模组@@GXHT3WM-P 是一款单总线温湿度测量单元，具有宽范围的温度、湿度测量。该模组温度测量范围是-45℃~125℃，测量精度±0.3℃，湿度测量范围是 0-100%RH，测量精度为±3%。GXHT3WM-P采用单总线接口与外部通信，可多颗长距离分布式布网使用，完全适合于粮情测温领域，尤其是平房仓应用，与目前的粮情测控系统完全兼容可以和单总线温度传感器混合使用。ID为 0X2C 开头。

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型号：E54-24LD12C 编号：C53145033

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

电池供电超低功耗人体存在毫米波传感器，包含极简化24GHz毫米波传感器和低功耗人体存在感应智能算法固件，搭载AIoT毫米波传感器、高性能24GHz一发一收天线和外围电路；低功耗智能人体感应算法采用毫米波传感器距离测量技术和毫米波传感器芯片先进的专有雷达信号处理和低功耗控制技术，实现对运动/微动和静坐/静卧人体的精确感知。

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型号：E54-24LD12A 编号：C42464143

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E54-24LD12A毫米波雷达模组是亿佰特毫米波雷达系列的广覆盖人体微动毫米波传感器，包含极简化24GHz 传感器硬件和人体微动感应智能算法固件。硬件搭载 AIoT 毫米波传感器、高性能 24GHz 一发一收天线和外围电路；人体微动感应算法采用毫米波雷达距离测量技术和先进的专有雷达信号处理技术，实现对运动、微动和站立人体的精确感知。即插即用，可灵活应用于不同的智能场景和终端产品。

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型号：CH101-02ABR 编号：C1513113

封装：LGA-8(3.5x3.5)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

CH101是一款微型、超低功耗的超声波飞行时间（ToF）测距传感器。它是一款系统级封装产品，在微型、可再填充的封装中集成了一个压电微加工超声换能器（PMUT）和一个超低功耗片上系统（SoC）。该SoC运行Chirp先进的超声波数字信号处理（DSP）算法，并包含一个集成微控制器，可通过I²C接口提供数字距离读数

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型号：MLX91220KDC-ABR-020-SP 编号：C3684417

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款隔离式集成电流传感器，可感应流经SOIC封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片CMOS传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。在封装内部，由电流流动产生的磁通量密度由两组霍尔板进行差分感应。因此，在快速模拟前端中，外部干扰场的影响被最小化。剩余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和精确的温度信号。即使进行了小型化设计，初级侧和相对的次级侧之间仍保持高电压隔离额定值。