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是高性能、微型、超低功耗、长距离超声波飞行时间（ToF）收发器。集成了标称175kHz的PMUT（压电微加工超声换能器）和第二代超低功耗片上系统（SoC）。SoC专为低系统功耗而设计，便于与外部主处理器配合使用。通过定制数字电路处理和缓冲原始传感器读数来实现低功耗，使集成微控制器在需要时才进入低功耗空闲状态

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型号：AWR2944ABGALTRQ1 编号：C20345233

封装：FCBGA-266(12x12)

品牌：TI(德州仪器)

AWR294x是一款单芯片毫米波传感器，由能够在76GHz至81GHz频段内工作的FMCW收发器、雷达数据处理元件和车载网络外围器件构成。AWR294x采用低功耗45nm RFCMOS工艺制造，能够在小型封装中以超低BOM数量实现出色的集成度。AWR294x器件设计用于汽车领域中的低功耗、自监控、超精确雷达系统。低功耗45nm RFCMOS工艺可实现具有集成PLL、VCO、混频器和基带ADC的单片实施3-4TX、4RX系统。DSP子系统(DSS)中集成了高性能C66x DSP，可用于处理雷达信号。该器件包含一个无线电处理器子系统(RSS)，该子系统负责雷达前端配置、控制和校准。在主要子系统(MSS)中，该器件实现了一个用户可编程的Arm Cortex-R5F处理器，允许自定义控制和汽车接口应用。硬件加速器块(HWA2.1)通过卸载通用雷达处理（例如FFT、恒定误报率(CFAR)、扩展和压缩）来对DSS和MSS进行补充。这会节省DSS和MSS上的MIPS，为自定义应用和更高级别的算法腾出了资源。器件中还提供了硬件安全模块(HSM)（仅适用于安全器件型号）。HSM由可编程Arm Cortex-M4内核和必要的基础设施组成，用于在器件内提供安全的操作区域。简单编程模型更改可支持各种传感器实施（近距离、中距离和远距离），并且能够进行动态重新配置，从而实现多模式传感器。此外，AWR294x作为完整的平台解决方案进行提供，其中包括硬件和软件参考设计、软件驱动程序、示例配置、API指南以及用户文档。

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型号：RM1101A 编号：C19269290

封装：DFN-8L(2x2)

品牌：Realmagic(锐盟)

RM1101A 高精度入耳 + 压电压感检测芯片是一款高性能接近距离传感器检测芯片，具有超高灵敏度和超低功耗等优点，适用于智能穿戴等 IOT 硬件设备的压电检测和配戴检测。

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型号：HAL835UT-A 编号：C1527027

封装：TO-92UA

品牌：TDK

是通用的基于霍尔效应的线性输出磁场传感器。与旋转或移动的磁铁结合使用时，可用于角度或距离测量。主要特性如磁场范围、灵敏度、输出静态电压（B = 0 mT 时的输出电压）和输出电压范围可在非易失性存储器中编程。传感器具有合理的输出特性，即输出电压与磁通量和电源电压成正比

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型号：VL53L4CDV9DH/1 编号：C39340924

封装：LGA-12

品牌：ST(意法半导体)

传感器专为接近和短距离测量而设计，可提供从1 mm到1200 mm的高精度距离测量。新一代激光发射器具有18°的视场角，在环境光下性能有所提升，测距速度高达100 Hz。该设备具有用于连续视场监测的超低功耗（ULP）模式，功耗低至55 μA，针对电池供电设备进行了优化。传感器在芯片上处理数据，无需将原始数据发送到主机。当检测到目标时，它会向主机发送中断信号。这种集成的片上处理降低了设计复杂性和物料清单（BOM）成本，可使用功能较弱、更具成本效益的微控制器

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型号：ISL29501IRZ-T7 编号：C695458

封装：QFN-24(4x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款基于飞行时间（ToF）的信号处理集成电路。该传感器与外部发射器和探测器结合使用时，可实现低成本、低功耗和远距离的光学距离感应。内置电流DAC电路，可驱动外部LED或激光。发射的调制光从目标反射后被光电二极管接收，光电二极管将返回的信号转换为电流，供进行信号处理。片上数字信号处理器（DSP）计算飞行时间，与目标距离成正比。配备I²C接口，用于配置和控制。使用外部光电二极管和发射器，用户可针对性能、功耗和距离测量范围优化系统设计，以适应其工业设计。波长无关，允许在更适合应用的情况下使用其他光波长。

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型号：MS1820 编号：C1509064

封装：TO-94

品牌：杭州瑞盟

线性可编程霍尔，应用于线性位置测量，角度传感器，距离测量，磁场和电流测量；工作电流10mA ;带宽：10kHz

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型号：MLX91221KDF-ABF-050-SP 编号：C3684425

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

集成电流传感器可感应流经 SOIC 封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片 CMOS 传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。封装内部，电流产生的磁通量由两组霍尔板差分感应。因此，快速模拟前端可最大程度减少外部干扰场的影响。残余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和随温度变化的精确信号。通过这种小型化设计，封装的初级和次级侧引脚之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：ACS717KMATR-20B-T 编号：C459310

封装：SOIC-16

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

Allegro™ ACS717 电流传感器 IC 是一种经济高效、高隔离的解决方案，适用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。小封装非常适合空间受限的应用，而宽体封装则能提供高隔离所需的爬电距离和电气间隙。典型应用包括电机控制、负载检测与管理、开关模式电源以及过流故障保护

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型号：VL53L4CXV0DH/1 编号：C3178292

封装：SMD-12P,4.4x2.4mm

品牌：ST(意法半导体)

带扩展距离测量功能的飞行时间传感器

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型号：MLX91221KDC-ABF-025-SP 编号：C3684369

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

集成电流传感器可感应流经 SOIC 封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片 CMOS 传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。封装内部，电流产生的磁通量由两组霍尔板差分感应。因此，快速模拟前端可最大程度减少外部干扰场的影响。残余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和随温度变化的精确信号。通过这种小型化设计，封装的初级和次级侧引脚之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：MLX91220KDC-ABR-025-RE 编号：C3684508

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款隔离式集成电流传感器，可感应流经SOIC封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片CMOS传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。在封装内部，由电流流动产生的磁通量密度由两组霍尔板进行差分感应。因此，在快速模拟前端中，外部干扰场的影响被最小化。剩余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和精确的温度信号。即使进行了小型化设计，初级侧和相对的次级侧之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：MLX91220KDF-ABF-075-RE 编号：C3684249

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款隔离式集成电流传感器，可感应流经SOIC封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片CMOS传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。在封装内部，由电流流动产生的磁通量密度由两组霍尔板进行差分感应。因此，在快速模拟前端中，外部干扰场的影响被最小化。剩余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和精确的温度信号。即使进行了小型化设计，初级侧和相对的次级侧之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：MLX91221KDC-ABF-025-RE 编号：C3684260

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

集成电流传感器可感应流经 SOIC 封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片 CMOS 传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。封装内部，电流产生的磁通量由两组霍尔板差分感应。因此，快速模拟前端可最大程度减少外部干扰场的影响。残余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和随温度变化的精确信号。通过这种小型化设计，封装的初级和次级侧引脚之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：GXHT3WM-T 编号：C7570470

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品牌：GXCAS(中科银河芯)

单总线温湿度传感器模组@@GXHT3WM-T是一款单总线温湿度测量单元，具有宽范围的温度、湿度测量。该模组温度测量范围是-45℃~125℃，测量精度± 0.3℃，湿度测量范围是 0-100%RH，测量精度为±3%。GXHT3WM-T 采用单总线接口与外部通信，可多颗长距离分布式布网使用，完全适合于粮情测温领域，尤其是筒仓应用，与目前的粮情测控系统完全兼容可以和单总线温度传感器混合使用。ID 为0X2C 开头。

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￥29.23
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型号：CH101-00ABR 编号：C1513115

封装：LGA-8(3.5x3.5)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

CH101是一款微型、超低功耗的超声波飞行时间（ToF）测距传感器。它是一款系统级封装产品，在微型、可再填充的封装中集成了一个压电微加工超声换能器（PMUT）和一个超低功耗片上系统（SoC）。该SoC运行Chirp先进的超声波数字信号处理（DSP）算法，并包含一个集成微控制器，可通过I²C接口提供数字距离读数

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型号：RN2483A-I/RM105 编号：C641406

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品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供易于使用的低功耗解决方案，用于长距离无线数据传输。先进的命令接口可实现快速上市。该模块符合LoRaWAN A类协议规范。它集成了RF、基带控制器、命令应用程序编程接口（API）处理器，是一个完整的长距离解决方案。该模块适用于带有外部主机MCU的简单长距离传感器应用。

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型号：TRMK133 编号：C42431112

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品牌：QUANYAO(全耀)

高精度测距传感器模块，工业测距模块，精准测距，支持一定距离内人体存在感应，TTL串口通讯，可穿透一定厚度陶瓷、玻璃、塑料等介质，不受恶劣环境影响

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型号：PM-R25 编号：C5296747

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品牌：PANASONIC(松下)

特性：所有型号标准配备三种保护电路：① 反向电源极性保护电路；② 反向输出极性保护电路；③ 输出短路保护电路，可减少因错误接线导致的传感器故障。光束发射和接收距离为 6mm，发射和接收部分比传统型号薄 0.5mm，在相同外形尺寸下，发射点和接收点之间的距离增加 1mm，减少传感部分与传感对象碰撞的可能性。具备 IP64 防护等级。采用原创集成成型方法，消除了传感表面和主体上的凹槽和间隙，减少因溅水或灰尘导致的故障

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型号：GURC01 编号：C49194783

封装：QFN-20(4x4)

品牌：Geehy(极海半导体)

GURCO1是超声波传感器驱动芯片，用于驱动超声波传感器发出超声波，并接收、处理回波信号，实现检测物体距离的功能。主要应用于超声泊车辅助系统（USPA、PAS等）、工业距离测量。芯片内部主要包括存储器、时钟、电源、传感器驱动器、接收器、信号处理器、通信接口组成。

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型号：GXHT3WM-P 编号：C7570469

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品牌：GXCAS(中科银河芯)

单总线温湿度传感器模组@@GXHT3WM-P 是一款单总线温湿度测量单元，具有宽范围的温度、湿度测量。该模组温度测量范围是-45℃~125℃，测量精度±0.3℃，湿度测量范围是 0-100%RH，测量精度为±3%。GXHT3WM-P采用单总线接口与外部通信，可多颗长距离分布式布网使用，完全适合于粮情测温领域，尤其是平房仓应用，与目前的粮情测控系统完全兼容可以和单总线温度传感器混合使用。ID为 0X2C 开头。

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￥31.4
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￥21.4
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￥20.13
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型号：TMF8806-1AM 编号：C42429585

封装：SMD-12P,3.6x2.2mm

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一款dToF（直接飞行时间）光学距离传感器模块，可实现达10000mm的目标检测距离。可使用新的超低功耗模式以超低功耗运行。允许在非常宽的电压范围（1.2V、1.8V至3.3V）的主机上运行。是一个集成VCSEL的单模块封装。基于SPAD、TDC和直方图技术，实现10000mm的检测范围。

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￥39.17
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￥34.21
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￥28.67

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型号：ISP1807-LR-RS 编号：C5264268

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品牌：Insight SiP

这是一款超小型LGA模块，尺寸为8×8×1.0mm，基于nRF52840芯片。其强大的Cortex M4 CPU、闪存和RAM内存与优化天线相结合，为蓝牙连接提供了完美解决方案。该解决方案在射频性能和低功耗方面处于同类产品领先水平。长距离和多个数字及模拟接口为传感器集成提供了最佳灵活性。

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￥72.81

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型号：OH495A 编号：C174068

封装：TO-92S

品牌：南京欧卓

OH490系列产品是高精度线性电路，其全电压范围(Rail-to-Rail）输出为精确测量提供更有效的输出信号。电路的输出电压随着磁通密度的变化而呈线性变化，能检测出细微的磁场变化情况。它可应用于测量物体的运动、距离，位置传感器等方面，也适合在环境恶劣或污染严重的条件下使用。

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￥5.26
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型号：GXHT3WM 编号：C7570468

封装：-

品牌：GXCAS(中科银河芯)

单总线温湿度传感器模组@@GXHT3WM 是一款单总线温湿度测量单元，具有宽范围的温度、湿度测量。该模组温度测量范围是-40℃~125℃，测量精度± 0.3℃，湿度测量范围是 0-100%RH，测量精度为± 3%。GXHT3WM采用单总线接口与外部通信，可多颗长距离分布式布网使用，完全适合于粮情测温领域，与目前的粮情测控系统完全兼容可以和单总线温度传感器混合使用。ID 为 0X2C 开头。

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￥14.62
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￥14.27
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￥14.04
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￥13.81

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型号：MLX91220KDF-ABF-050-RE 编号：C3684167

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款隔离式集成电流传感器，可感应流经SOIC封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片CMOS传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。在封装内部，由电流流动产生的磁通量密度由两组霍尔板进行差分感应。因此，在快速模拟前端中，外部干扰场的影响被最小化。剩余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和精确的温度信号。即使进行了小型化设计，初级侧和相对的次级侧之间仍保持高电压隔离额定值。

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￥15.29
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￥15.04
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型号：E54-24LD12A 编号：C42464143

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E54-24LD12A毫米波雷达模组是亿佰特毫米波雷达系列的广覆盖人体微动毫米波传感器，包含极简化24GHz 传感器硬件和人体微动感应智能算法固件。硬件搭载 AIoT 毫米波传感器、高性能 24GHz 一发一收天线和外围电路；人体微动感应算法采用毫米波雷达距离测量技术和先进的专有雷达信号处理技术，实现对运动、微动和站立人体的精确感知。即插即用，可灵活应用于不同的智能场景和终端产品。

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￥21.91
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￥21.38
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型号：CH101-02ABR 编号：C1513113

封装：LGA-8(3.5x3.5)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

CH101是一款微型、超低功耗的超声波飞行时间（ToF）测距传感器。它是一款系统级封装产品，在微型、可再填充的封装中集成了一个压电微加工超声换能器（PMUT）和一个超低功耗片上系统（SoC）。该SoC运行Chirp先进的超声波数字信号处理（DSP）算法，并包含一个集成微控制器，可通过I²C接口提供数字距离读数

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型号：MLX91220KDC-ABR-020-SP 编号：C3684417

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款隔离式集成电流传感器，可感应流经SOIC封装低阻抗引线框架的电流。通过固定电流导体相对于单片CMOS传感器的位置，可获得工厂校准的全集成霍尔效应电流传感器。在封装内部，由电流流动产生的磁通量密度由两组霍尔板进行差分感应。因此，在快速模拟前端中，外部干扰场的影响被最小化。剩余信号被放大，以提供高速线性模拟输出电压。霍尔板与电流导体的近距离确保了高信噪比和精确的温度信号。即使进行了小型化设计，初级侧和相对的次级侧之间仍保持高电压隔离额定值。

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型号：PCT100-L 编号：C17615160

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品牌：Powercast

Powercast PCT100和PCT200传感器标签支持RFID监测环境条件，包括温度、湿度和光强度。PCT100标签是一种高功能RFID标签，能够以高精度测量温度、湿度和光强度，无需内置电池即可实现长距离、高功能RFID。

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