红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

封装：DFN-8-EP(2x3)

将 -40℃ 至 +125℃ 之间的温度转换为数字信号，精度为 ±0.25℃/±1℃（典型值/最大值）。该传感器带有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供了灵活性。这些寄存器允许用户进行可选设置，如关机或低功耗模式，以及指定温度警报窗口限制和临界输出限制。当温度变化超出指定边界限制时，传感器会输出警报信号

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型号：PTS1206M1B100RP100 编号：C17209180

封装：1206

品牌：VISHAY(威世)

将均匀的铂膜沉积在高级氧化铝 (Al₂O₃) 陶瓷基板上，并进行调理以获得正确的温度系数和稳定性。传感元件由保护性涂层覆盖，用于电气、机械和气候防护。终端经过最终的纯哑光镀镍镀锡处理，经过广泛测试证明具有抗锡须生长能力。

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型号：DS1722S+T&R 编号：C2976391

封装：SO-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

提供温度读数，指示设备温度，无需额外组件，是真正的温度数字转换器。温度读数通过摩托罗拉SPI接口或标准3线串行接口传输，接口标准可由用户选择。用户可将读数分辨率从8位调整到12位，适用于需要更高温度分辨率和快速检测热失控情况的应用。具有2.65V-5.5V宽模拟电源轨，独立数字电源范围为1.8V至5.5V。采用8引脚SO（150mil）和8引脚μMAX封装。

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型号：MAX1617AMEE+T 编号：C2682628

封装：QSOP-16-150mil

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

远端/本地温度传感器，带有SMBus串行接口、高精度、远端/本地温度传感器

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型号：DS600U+ 编号：C2832366

封装：USOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：NB-PTCO-170 编号：C17384941

封装：SIP-2

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：导线/包层类型：Ag。连接器类型：开放式末端。元件封装：陶瓷。公差等级：A类/F0.15

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型号：TMP411DQDGKRQ1 编号：C2859856

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP411-Q1 具有 N 因数和串联电阻校正的汽车级、远程和本地温度传感器

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型号：MAX6615AEE+T 编号：C3663629

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

双通道温度监测器与风扇速度控制器，带有温度调节输入、业内唯一的双通道温度监测器与风扇控制器，带有温度监控输入

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型号：LM34CAZ/NOPB 编号：C2877217

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM34 具有华氏刻度校准功能的 ±1°F 5V 至 30V 模拟输出温度传感器

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型号：LM35DH/NOPB 编号：C2869874

封装：TO-CAN-3

品牌：TI(德州仪器)

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：AD590JF 编号：C578317

封装：插件,P=1.27mm

品牌：ADI(亚德诺)

是 2 引脚集成电路温度传感器，输出电流与绝对温度成正比。对于 4V 至 30V 的电源电压，该器件用作高阻抗恒流调节器，电流为 1μA / K。芯片薄膜电阻采用激光微调，可在 298.2K (25°C) 下将器件校准为 298.2μA 输出。适用于所有低于 150°C 的温度传感应用，在这些应用中，目前使用的是传统的电气温度传感器

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型号：TMP302CQDRLRQ1 编号：C496109

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP302-Q1 汽车类、引脚可选跳变点、1.4V 温度开关系列

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型号：TMP144YFFR 编号：C2870240

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP144 配备 SMAART Wire™/UART 接口的低功耗数字温度传感器

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型号：TMP36FSZ(UMW) 编号：C18057293

封装：SOP-8

品牌：UMW(友台半导体)

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型号：TMP302DQDRLRQ1 编号：C496110

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP302-Q1 汽车类、引脚可选跳变点、1.4V 温度开关系列

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型号：NCT75DR2G 编号：C154619

封装：SOIC-8

品牌：onsemi(安森美)

NCT75 是一款两线串行连接可编程温度传感器，带高温/中断输出引脚，可发出超出限值状况信号。这是一个开路漏极引脚，可以比较器或中断模式运行。温度测量值使用一个高分辨率（12 位）、sigma-delta、模拟-数字转换器 (ADC) 转换为数字形式。该器件的运行温度范围为 -55°C 至 +125°C。与 NCT75 的通信通过 SMBus/I2C 接口实现，该接口可兼容行业标准协议。三个地址选择引脚 A2、A1 和 A0 可用于将多达 8 个 NCT75 联接一个总线。通过此接口，可以访问这些 NCT75 内部寄存器。这些寄存器让用户能够读取当前温度、更改配置设置以及调节温度限值。 NCT75 具有 3.0 V 至 5.5 V 的宽电源电压范围。在 3.3 V 下的平均电源电流为 575 ?A。它还提供节能关断模式。典型关断电流为 3 ?A。NCT75 采用三种节省空间的封装 - DFN-8、 MSOP-8 和 SOIC-8，与 LM75 和 TCN75 可以实现引脚和寄存器完全兼容。

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型号：LMT87LPGM 编号：C2866813

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LMT87 具有 -13.6mV/°C 增益的 ±2°C 2.7V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：LM20CIM7/NOPB 编号：C2878871

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LM20 ±1.5°C 模拟输出温度传感器

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型号：TMP114NDIYMTR 编号：C5219769

封装：XFBGA-4(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：LMT87LPG 编号：C2865603

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LMT87 具有 -13.6mV/°C 增益的 ±2°C 2.7V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：LM60BIM3/NOPB 编号：C133950

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM60 具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：LM56CIMX/NOPB 编号：C2877993

封装：SOP-8

品牌：TI(德州仪器)

LM56 具有风扇控制功能的 3°C 双路输出电阻可编程温度开关

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型号：TMP432ADGST 编号：C2864043

封装：MSOP-10

品牌：TI(德州仪器)

TMP432 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器

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型号：NTCAFLEX05103HH 编号：C143063

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

微型NTC热敏电阻主体安装在绝缘柔性箔上，并覆盖有绝缘环氧灌封胶。用于平面温度传感，热质量低，响应时间快。

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型号：TMP235AEDBZTQ1 编号：C2867814

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

TMP235-Q1 具有 +10mV/°C 增益的汽车级 ±1.5°C 2.3V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：LMT84QDCKTQ1 编号：C2878887

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT84-Q1 汽车级、1.5V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：TMP20AIDRLR 编号：C2861614

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP20 模拟输出温度传感器

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型号：TMP451AQDQWRQ1 编号：C2868656

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：MAX6501UKP095+T 编号：C489754

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6501至MAX6504低成本、全集成温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。这些器件的工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度依赖性电压参考和一个比较器。它们提供从-45°C到+125°C的10°C间隔的工厂预调温度触发阈值，并且精度为±0.5°C（典型）或±6°C（最大）。这些器件不需要外部元件，通常消耗30μA的电源电流。可通过引脚选择2°C或10°C的迟滞。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，旨在与微处理器(μP)复位输入接口。MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，旨在直接驱动风扇控制逻辑。MAX6501/MAX6502提供高温阈值(+35°C至+125°C)，当温度高于阈值时触发。MAX6503/MAX6504提供低温阈值(-45°C至+15°C)，当温度低于阈值时触发。

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型号：MAX31730ATC+T 编号：C17669627

封装：TDFN-12(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX31730 温度传感器可以监测其自身的温度以及三个外部连接为二极管的晶体管的温度。工作电源电压范围为3.0V至3.6V。电阻抵消功能可补偿电路板走线和外部热二极管中的高串联电阻，而β补偿则可以校正由于低β传感晶体管导致的温度测量误差。所有温度通道都具有可编程的温度阈值。当某个通道测得的温度超过相应的阈值时，会在热状态寄存器中设置一个状态位，并且开漏THERM输出会激活。最高温度寄存器允许主设备获取最热通道的温度。2线串行接口支持SMBus协议（写字节、读字节、发送字节和接收字节）以读取温度数据并编程温度阈值。通过地址选择输入（ADD），可以从八个可用的从机地址中选择任何一个，该输入可以接地或连接到接地电阻。MAX31730 支持 3.0V 至 3.6V 的工作电压，并规定了 -40°C 至 +125°C 的工作温度范围。它有10引脚μMAX和12引脚3mm x 3mm TDFN封装可供选择。

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