红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：LMT86LPG 编号：C2869655

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LMT86 采用 SC70 和 TO-92 封装的 2.2V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：NST1001-QDNR 编号：C399509

封装：DFN-2(0.8x1.6)

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

具有双引脚和独特的脉冲计数数字输出，可直接连接到MCU的GPIO，最大程度节省MCU资源。在 -50℃ 至 150℃ 的温度范围内具有高精度和高分辨率。适用于汽车、工业、家电等温度监测应用，可轻松用作两线数字温度探头或直接替代NTC热敏电阻。内置EMI滤波器，可用于高干扰设备。由于其极低的工作电流，也可用于对功率要求特别严格的无线物联网传感器节点，可通过MCU的GPIO供电。

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型号：CAT34TS02VP2GT4C 编号：C153775

封装：TDFN-8-EP(2x3)

品牌：onsemi(安森美)

CAT34TS02 将符合 JC42.4 标准的温度传感器 (TS) 与 2-Kb 顺序内存指示位检测 (SPD) EEPROM 相结合。该 TS 以至少每秒 10 次的频率测量温度。温度读数可由主机通过串行接口检索，并与存储在内部寄存器内的高、低和临界触发限值进行比较。超过限值或低于限值情况可在开漏 EVENT 引脚上发出信号。集成式 2-Kb SPD EEPROM 内部组织为 16 页，每页 16 字节，总共 256 字节。它具有 16 字节页写入缓存，支持标准 (100 kHz) 和快速 (400 kHz) I2C 协议。对下半区内存的写入操作可以通过软件命令进行抑制。CAT34TS02 具有 DDR3 DIMM 规定的永久性和可逆性软件写保护。

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型号：LM62CIM3/NOPB 编号：C2877909

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM62 具有 15.6mV/°C 增益的 ±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：TMP75AID 编号：C2860330

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器

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型号：TMP451AIDQFR 编号：C139423

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：LM335Z/NOPB 编号：C2869881

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM335 采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器

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型号：LMT01QLPGMQ1 编号：C5219897

封装：TO-92-2

品牌：TI(德州仪器)

LMT01-Q1 具有脉冲序列接口的汽车级 0.5°C 高精度双引脚温度传感器

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型号：LM335MX/NOPB 编号：C2878363

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM335 采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器

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型号：LMT88DCKT 编号：C2872778

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT88 具有 -11.77mV/°C 增益的 ±4°C 模拟输出温度传感器

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型号：STDS75DS2F 编号：C283289

封装：MSOP-8

品牌：ST(意法半导体)

数字温度传感器和热监测器

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型号：LM61CIZ/NOPB 编号：C2873326

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM61 具有 10mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±3°C 模拟输出温度传感器

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型号：ADT75BRMZ-REEL 编号：C660058

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)

±2℃精度、12位数字温度传感器

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型号：SD5820A 编号：C414112

封装：TO-92

品牌：SDIC(晶华微)

SD5820A是一款高准确度温度传感器芯片。支持单总线通信，可输出9到12位数字温度数据，在-10°C~+85°C范围内最大误差±0.8°C，在-55°C~+125°C范围内最大误差±1.5°C。过温报警阈值可通过内置寄存器设定。另外，SD5820A可使用通信线直接供电（“寄生电源模式”），从而消除了对电源供电的要求。每颗芯片可设置一个长达64位的独特地址，适用于多从机通信系统。

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型号：LM70CILDX-3/NOPB 编号：C2876120

封装：SON-8-EP(3x3)

品牌：TI(德州仪器)

LM70 具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器

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型号：LM45CIM3/NOPB 编号：C2867094

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM45 具有 10mV/°C 增益的 ±3°C 模拟输出温度传感器

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型号：LM60CIZ/NOPB 编号：C2869867

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM60 具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：TC652AGVUA 编号：C184510

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC652/TC653 是集成式温度传感器和配备 FanSense™ 技术的无刷直流风扇速度控制器。TC652/TC653 可测量其结温，并根据该温度控制风扇转速，特别适用于现代电子设备应用。FanSense™ 风扇故障检测电路无需使用成本更高的三线风扇

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型号：TMP36GSZ 编号：C691116

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例的电压输出。无需任何外部校准，在+25℃时典型精度为±1℃，在-40℃至+125℃温度范围内为±2℃。低输出阻抗、线性输出和精确校准，便于与温度控制电路和ADC接口。所有三款器件均适用于2.7V至5.5V单电源供电，电源电流远低于50μA，自发热极低，在静止空气中小于0.1℃

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型号：LM60QIM3/NOPB 编号：C2860197

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM60-Q1 汽车级、±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：LM335M/NOPB 编号：C2860437

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM335 采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器

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型号：LM95233CISDX/NOPB 编号：C2871754

封装：WSON-14-EP(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

LM95233 采用 TruTherm 技术且具有 SMBus 接口的 ±2°C 双路远程和本地温度传感器

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型号：TMP431DDGKR 编号：C2860447

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器

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型号：LM35DZ/LFT4 编号：C2867997

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：TMP101NAQDBVRQ1 编号：C2865542

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP101-Q1 具有 I2C/SMBus 接口和警报功能的汽车级 ±2°C 数字温度传感器

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型号：TMP114CIYMTR 编号：C3663491

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：DS18B20A30(UMW) 编号：C2938791

封装：-

品牌：UMW(友台半导体)

DS18B20数字温度计可提供9位至12位的摄氏温度测量，并具备报警功能，其上下触发点可由用户进行非易失性编程。DS18B20通过单总线进行通信，按照定义，仅需一条数据线（和接地）即可与中央微处理器进行通信。其工作温度范围为 -55℃至 +125℃，在 -10℃至 +70℃的范围内，精度可达 ±0.4℃。此外，DS18B20可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源

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