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热电堆温度传感器

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型号：MCP9800A0T-M/OT 编号：C157655

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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型号：TMP175AIDR 编号：C485911

封装：SOIC-8

TMP175 采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 27 个 I2C/SMBus 地址的温度传感器

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型号：LM60QIM3/NOPB 编号：C2860197

封装：SOT-23

LM60-Q1 汽车级、±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：MAX6610AUT+T 编号：C3663640

封装：SOT-6

该产品是精密、低功耗的模拟温度传感器，结合了精密电压基准。适用于涉及模数转换器 (ADC) 的应用，为 ADC 提供参考电压，并产生温度输出电压，以提供方便的 ADC 输出代码。8 位 ADC 的 LSB 等于 1℃，10 位 ADC 的 LSB 对应 0.25℃。产品有两个版本，一个工作电源为 4.5V 至 5.5V，参考输出为 4.096V；另一个工作电源为 3.0V 至 5.5V，参考输出为 2.560V。电源电流小于 150μA（典型值），采用 6 引脚 SOT23 封装，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

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型号：SY-TP-24BPE 编号：C2982910

封装：TO-39-4

热电堆温度传感器，工业温度变送传感器，生产温度连续监控传感器

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型号：SY-TP-24BPM 编号：C2982914

封装：TO-39-4

特性：MEMS热电堆芯片。 TO-39封装。高灵敏度。 5.5um长波通滤光片和硅透镜。高精度NTC。应用：非接触式温度测量。生产制造温度连续监控

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型号：DS18B20Z+ 编号：C17216950

封装：SOIC-8

数字温度计提供9位至12位摄氏度温度测量，并具有报警功能，用户可对上下触发点进行非易失性编程。通过单总线通信，仅需一根数据线（和接地）即可与中央微处理器通信。此外，可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源。每个设备都有唯一的64位序列号，允许多个设备在同一单总线上运行。因此，使用一个微处理器来控制分布在大面积上的多个设备变得简单。

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型号：32208572 编号：C17472362

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：LM71CIMFX/NOPB 编号：C2877680

封装：SOT-23-5

LM71 具有 SPI 接口的 ±1.5°C 温度传感器

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型号：TMP114CIYMTR 编号：C3663491

封装：DSBGA-4

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：TMP121AIDBVR 编号：C133972

封装：SOT-23-6

TMP121 采用 SOT-23 封装、具有 SPI 接口的 1.5°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器

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型号：NTCAIMME3C90373 编号：C145339

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

微型绝缘芯片 NTC 热敏电阻，安装在 SS304 外壳中，可带或不带黄铜环用于密封安装，采用双 PVC 绝缘 AWG#30 引线连接。

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型号：MAX31820MCR+T 编号：C3663704

封装：TO-92

1-Wire环境温度传感器、数字温度传感器采用TO-92封装，理想用于测量环境温度

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￥22.0008 ￥24.72
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型号：SY-TP-24BPD 编号：C52109916

封装：TO-39-4

⚫ 非接触式温度测量 ⚫ 生产制造温度连续监控 ⚫ 消费类电子产品 ⚫ 家用电器温度测量

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型号：LM34DZ/NOPB 编号：C2864517

封装：TO-92

LM34 具有华氏刻度校准功能的 ±1°F 5V 至 30V 模拟输出温度传感器

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￥22.97
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型号：PTS1206M1B1K00P100 编号：C320418

封装：1206

品牌：VISHAY(威世)

在高级（Al₂O₃）陶瓷基板上沉积一层均匀的铂薄膜，并进行处理以获得合适的温度系数和稳定性。传感元件由防护涂层覆盖，该涂层旨在提供电气、机械和气候防护。终端采用镍底纯哑光镀锡处理，经过大量测试证明其具有抗锡须生长的能力

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￥25.19
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型号：MAX31826MUA+T 编号：C143418

封装：MSOP-8

带有1Kb可锁存EEPROM的1-Wire数字温度传感器、带有1KbEEPROM的数字温度传感器，有效节省空间、简化多传感器系统设计

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￥28.3
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￥22.02

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型号：AD7415ARTZ-0REEL7 编号：C578433

封装：SOT-23-5

数字输出温度传感器

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型号：MTS4PT4-OW 编号：C28310416

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

超低温高精度数字温度探头，测温精度±0.1℃@-25℃~+25℃，工作温度范围-100℃~+105℃，单总线协议数字输出，1.8V~5.5V宽电压供电。钢头直径4MM，线长1米，防水等级IP67，内置芯片MTS4P，广泛应用于冷链运输、冷链仓储、生物医疗、工业监控等温度监测场景。

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型号：ADT7311WTRZ 编号：C660041

封装：SOIC-8

是高精度数字温度传感器，采用窄型 8 引脚 SOIC 封装。包含带隙温度基准和 16 位 ADC，可将温度监测并数字化为 0.0078℃ 的分辨率，默认 ADC 分辨率设置为 13 位（0.0625℃），可通过串行接口更改。保证在 2.7V 至 5.5V 的电源电压下工作。在 3.3V 下工作时，平均电源电流通常为 210μA

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￥31.949 ￥37.15
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型号：ISOTMP35BEDFQRQ1 编号：C31211215

封装：SOIC-7

结合集成隔离屏障（最高3000Vᵣₘₛ耐受电压）和模拟温度传感器（-40°C至150°C范围内斜率为10mV/°C），能与高压热源共置，无需昂贵隔离电路。与将传感器放置较远以满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源可提供更高的精度和更快的热响应。从非隔离的2.3V至5.5V电源供电，便于集成到高压平面上没有次级稳压电源的应用中。集成隔离屏障满足UL 1577要求

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型号：ADT7301ARTZ-500RL7 编号：C208179

封装：SOT-23-6

13位、±1oC精度、微功耗数字温度传感器，采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装

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￥32.93
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型号：MAX31826MUA+ 编号：C3663411

封装：MSOP-8

带有1Kb可锁存EEPROM的1-Wire数字温度传感器、带有1KbEEPROM的数字温度传感器，有效节省空间、简化多传感器系统设计

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￥45.4909 ￥49.99
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￥39.0936 ￥42.96
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￥35.1897 ￥38.67
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￥31.9137 ￥35.07

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型号：MAX6627MTA+T 编号：C3019604

封装：TDFN-8-EP(3x3)

精度为±1°C的远端数字温度传感器，带有SPI兼容的串行接口、首款远端温度检测器，SPI兼容接口、SOT封装，具有±1°C的精度和12位(+0.0625°C)分辨率

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￥41.99

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型号：SI7051-A20-IMR 编号：C129804

封装：DFN-6-EP(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

-40℃~125℃，0.1℃高精度

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￥58.77
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￥50.54
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￥45.53
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￥41.32

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型号：LT1025ACN8#PBF 编号：C661989

封装：PDIP-8