红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：TMP144YMTR 编号：C3663259

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP144 配备 SMAART Wire™/UART 接口的低功耗数字温度传感器

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型号：CAT34TS02VP2GT4C 编号：C153775

封装：TDFN-8-EP(2x3)

品牌：onsemi(安森美)

CAT34TS02 将符合 JC42.4 标准的温度传感器 (TS) 与 2-Kb 顺序内存指示位检测 (SPD) EEPROM 相结合。该 TS 以至少每秒 10 次的频率测量温度。温度读数可由主机通过串行接口检索，并与存储在内部寄存器内的高、低和临界触发限值进行比较。超过限值或低于限值情况可在开漏 EVENT 引脚上发出信号。集成式 2-Kb SPD EEPROM 内部组织为 16 页，每页 16 字节，总共 256 字节。它具有 16 字节页写入缓存，支持标准 (100 kHz) 和快速 (400 kHz) I2C 协议。对下半区内存的写入操作可以通过软件命令进行抑制。CAT34TS02 具有 DDR3 DIMM 规定的永久性和可逆性软件写保护。

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型号：TMP112DIDPWR 编号：C41487844

封装：X2SON-5(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

TMP112 系列器件是数字温度传感器，旨在要求高精度的应用中作为 NTC/PTC 热敏电阻的高精度、低功耗替代产品。TMP112A、TMP112B 和 TMP112Dx 具有 0.5℃ 的精度，经优化分别在 3.3V、1.8V 和 ≥1.5V 的工作电压下提供出色的 PSR 性能，而 TMP112N 则提供 1℃ 的精度。这些温度传感器具有高线性度，无需复杂计算或查询表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625℃ 的分辨率。 1.6mmx1.6mm SOT563 封装尺寸比 SOT23 封装尺寸小 68%，而 TMP112Dx 采用超小型 (0.64mm²) 5 引脚封装。TMP112 系列可兼容 SMBus、两线制和 I²C 接口，最多允许四个器件位于一条总线上。该器件还具有 SMBus 警报功能或变体。该器件的额定工作电压范围为 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内典型静态电流为 3.2μA。 TMP112 系列适用于在通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中测量工作温度。器件的额定工作温度范围为-40℃ 至 125℃。 TMP112 系列生产单元已经过 100%的传感器测试，具有 NIST 可追溯的特点，并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

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型号：TMP451AQDQFRQ1 编号：C2983300

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：GXTS03D 编号：C7570471

封装：DFN-8

品牌：GXCAS(中科银河芯)

I2C、SMBus接口数字温度GXTS03是一款高精度数字式温度传感器。它的功能包括增强的信号处理，两个有特色的和用户可选择的I2C地址和通信速度可达1 MHz。The DFN封装，尺寸为3×3m㎡，同时保持高度为0.75毫米。这允许集成的GXTS03转化为各种各样的应用。此外，2.4 V的宽电源电压范围至5.5 V保证了广泛的兼容性的应用程序。

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型号：LM19CIZ/LFT4 编号：C2866019

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM19 采用 TO-92 封装的模拟输出温度传感器

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型号：DS75S+T&R 编号：C407898

封装：SO-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

数字温度计和温度监控器

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型号：TMP75BIDGKR 编号：C2870507

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP75B 采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器

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型号：LMT01LPGM 编号：C2867040

封装：TO-92-2

品牌：TI(德州仪器)

LMT01 精度为 0.5°C 且具有脉冲序列接口的双引脚温度传感器

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型号：LM335AZ/NOPB 编号：C2877223

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM335 采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器

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型号：STTS751-0DP3F 编号：C472584

封装：TDFN-6(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

2.25 V低电压本地数字温度传感器

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型号：TCN75AVOA 编号：C636980

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TCN75A数字温度传感器可将 -40℃ 至 +125℃ 之间的温度转换为数字量，典型精度为 ±1℃。TCN75A产品配有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供了灵活性。寄存器设置允许用户选择 0.5℃ 至 0.0625℃ 的温度测量分辨率，配置节能关断模式和单次转换模式（在关断模式下根据命令进行单次转换），并可设定温度警报输出和回差限制

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型号：TMP118MAIYMSR 编号：C43693843

封装：PICOSTAR-4

品牌：TI(德州仪器)

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型号：TMP112BIDRLR 编号：C845578

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP112 采用 2.56mm2 封装且具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

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型号：GX30H05 编号：C516770

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX30H05 数字温度计提供 9到 12bit 分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX30H05 采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-80℃~ +200℃。在-10℃~+80℃范围内的测试精度可以达到±0.5℃。

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型号：LMT01DQXR 编号：C2872174

封装：WSON-2(1.7x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

LMT01 精度为 0.5°C 且具有脉冲序列接口的双引脚温度传感器

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型号：TMP431ADGKR 编号：C456272

封装：VSSOP-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器

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型号：ADT75BRMZ-REEL 编号：C660058

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)

±2℃精度、12位数字温度传感器

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型号：TMP113AIYBGR 编号：C44538681

封装：DSBGA-6

品牌：TI(德州仪器)

是一款与I²C兼容的数字温度传感器，采用6引脚WCSP封装。在 -25℃至85℃温度范围内具有 ±0.3℃的精度，还包含一款具有0.0625℃温度分辨率的片上12位模数转换器(ADC)。设计用于在低至1.4V的电源电压范围内运行，其平均和关断电流为1.4μA(1Hz)和70nA，可实现按需温度转换并充分延长电池寿命。对于仅具有2m℃/V直流电源抑制的一系列工业应用，电源电压可以升高到高达5.5V。该器件具有等于0.2秒的超快热阶跃响应，并且采用灵活的PCB。生产单元已完全通过可追溯NIST的传感器测试，并且已借助可追溯NIST的设备使用ISO/IEC17025标准认可的校准进行验证。

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