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封装：SOIC-8

是低电压、精密摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例关系的电压输出。不需要执行任何外部校准，在 +25℃ 时典型精度为 ±1℃，在 -40℃ 至 +125℃ 温度范围内典型精度为 ±2℃。低输出阻抗及其线性输出和精密校准可简化与温度控制电路和 ADC 的接口。所有三个器件均可采用 2.7V 至 5.5V 的单电源供电

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型号：18B20 编号：C4945083

封装：TO-92-2.5mm

品牌：I-CORE(中微爱芯)

可编程、一导线数字温度传感器，单总线

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型号：MCP9808T-E/MS 编号：C129490

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9808数字温度传感器可将 -20°C 和 +100°C 之间的温度转换为 +0.25°C / +0.5°C（典型值/最大值）精度的数字字。

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型号：AD7416ARZ 编号：C648842

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

AD7417和AD7418是10位、4通道和单通道ADC，带有片上温度传感器，可由2.7V至5.5V单电源供电。器件包含一个15μs逐次逼近转换器、一个5通道多路复用器、一个温度传感器、一个时钟振荡器、一个采样保持器和一个参考电压（2.5V）。AD7416是仅用于温度监测的器件，采用8引脚封装。片上温度传感器可通过多路复用器通道0访问。当选择通道0并启动转换时，转换结束时得到的ADC代码可测量环境温度，在25°C时精度为±1°C。片上寄存器可设置高低温度限制，并提供一个开漏过温指示器（OTI）输出，当超过编程限制时该输出将激活

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型号：SL-FW-TRS-5.5D1 编号：C41369471

封装：TO-39

品牌：Slkor(萨科微)

SL-FW-TRS-5.5D1/N1 系列传感器是适用于各种非接触测温产品和行业的新型高精度数字式输出差分红外热电堆传感器。具有高红外响应率、高重复性和高可靠性等特点。传感器采用TO-39金属管壳封装。并且在封装管壳内，包含MEMS热电堆传感器芯片以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA以及接口电路，内置的高精度热敏电阻芯片，可对环境温度进行补偿。

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型号：LM35CZ/NOPB 编号：C2877218

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：MLX90614ESF-BAA-000-TU 编号：C490604

封装：TO-39-4

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。借助低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出

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型号：MAX6627MTA+T 编号：C3019604

封装：TDFN-8-EP(3x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

精度为±1°C的远端数字温度传感器，带有SPI兼容的串行接口、首款远端温度检测器，SPI兼容接口、SOT封装，具有±1°C的精度和12位(+0.0625°C)分辨率

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型号：LKQ601T 编号：C52213453

封装：TO-52-3

品牌：LKWIC(瓴科微)

工作电压4V～30V；温度系数1μA/K；可以承受高达44V的正向电压和20V的反向电压；产品对标AD590

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型号：AD597ARZ 编号：C459145

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是一款单片温度设定点控制器，针对高温环境（如烤箱控制应用）进行了优化。该设备可对J型或K型热电偶输入进行冷端补偿和放大，以获得与温度成比例的内部信号。然后将内部信号与外部施加的设定点电压进行比较，以产生低阻抗开关输出电压。可以使用单个外部电阻对死区或开关滞后进行编程。也可以配置为直接从J型或K型热电偶信号提供电压输出 (10mV/°C)。还可以用作独立的电压输出温度传感器

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型号：AD590KRZ-RL 编号：C650301

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是 2 引脚集成电路温度传感器，输出电流与绝对温度成正比。对于 4V 至 30V 的电源电压，该器件用作高阻抗恒流调节器，电流为 1μA / K。芯片薄膜电阻采用激光微调，可在 298.2K (25°C) 下将器件校准为 298.2μA 输出。适用于所有低于 150°C 的温度传感应用，在这些应用中，目前使用的是传统的电气温度传感器

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型号：AMG883543 编号：C17359995

封装：SMD-14P

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：LM75BD-TUDI 编号：C41410989

封装：SOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：TMP236AQDBZRQ1 编号：C2869735

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

TMP236-Q1 具有 19.5mV/°C 增益的汽车级、±0.5°C 模拟输出温度传感器

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型号：TMP110D0IDPWR 编号：C41714995

封装：X2SON-5(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

是一款与 I²C 兼容的数字温度传感器，采用超小型 (0.64mm²) 5 引脚封装。小尺寸和低高度封装可优化体积受限的系统，对于此类系统，DSBGA 封装可能不适用。与同等尺寸的 DSBGA 封装不同，该产品提供第 5 个引脚，该引脚可用作地址引脚或 ALERT 引脚，从而实现灵活的传感器数量扩展或关键热事件监测。在整个温度范围内具有 ±1.0°C 的精度，它还包含一款具有 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)

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型号：LM75CIMMX-5-TUDI 编号：C41417247

封装：MSOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：T117B-OW 编号：C45359334

封装：DFN-6L-EP(2x2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

1-wire协议通信，16位0.004℃感温分辨率，-103℃~+153℃测温范围，测温精度±0.5℃@0~+60℃，测温速度15.3ms/2.2ms，超低功耗2μA，1.8V~5.5V供电，2*2*0.75mm小尺寸，DFN6L封装，内置112bit EEPROM用户空间，可以升级替代M601，广泛应用于板级温度监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子、多点串联测温等。

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型号：TMP100NA/250 编号：C470952

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP100 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的 2C 数字温度传感器

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型号：NCT75DR2G-TUDI 编号：C42372932

封装：SOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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￥1.86
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型号：TMP75AIDRG4 编号：C3663616

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器

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￥2.07
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型号：ADT75ARMZ-REEL-TUDI 编号：C42372930

封装：MSOP-8

品牌：TD(钍地半导体)

特性：12位温度数字转换器。 B级精度：在0℃至70℃范围内为±1.0℃。 A级精度：在-25℃至 +100℃范围内为±2.0℃。 SMBus/I²C兼容接口。工作温度范围：-55℃至 +125℃。工作电压范围：3V至5.5V。应用：隔离传感器。环境控制系统

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￥2.38
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￥2.1
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型号：LM235Z 编号：C500647

封装：TO-92-3

品牌：ST(意法半导体)

LM135、LM235、LM335是易于校准的精密温度传感器。它们作为两端齐纳二极管工作，击穿电压与绝对温度成正比，比例系数为10mV / °K。该电路的动态阻抗小于1Ω，工作电流范围为450μA至5mA，且在此范围内其特性保持不变

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￥2.0353
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型号：DS18B20-15(MY) 编号：C51026727

封装：TO-92

品牌：Mysentech(敏源传感)

-55℃~+125℃工作温度范围，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625℃/0.0125℃，1-wire协议，±0.5℃@-10℃到+85℃，15ms测温，超低功耗5μA@(5V，1Hz)，1.8V~5.5V宽电压供电，内置80bit EEPROM用户空间，广泛应用于工业监控、智能硬件、智慧农业、仪器仪表、智能家电、多点串联测温等。

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型号：TMP108AIYFFR 编号：C129486

封装：DSBGA-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP108 采用 WCSP 封装、具有窗口警报功能和 I2C/SMBus 的 1.4V ±0.75°C 温度传感器

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型号：GX451D 编号：C7435609

封装：WSON-8(2x2)

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX451D 是一款内置本地测温通道的高精度、低功耗远程温度传感器。远程测温探头通常采用 NPN 管、 PNP 管或二极管，集成在需被测温的微处理器或 FPGA 中。本地、远程测温结果均采用 12 位数字输出形式，分辨率均为 0.0625°C。GX451 可提供扩展测温模式，以实现对 -55℃ ~ 150℃范围内的测温。GX451 支持 SMBus 通信协议。

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型号：TMP112D3IDPWR 编号：C42015880

封装：X2SON-5(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

数字温度传感器，用于高精度、低功耗应用，可替代NTC/PTC热敏电阻。TMP112A、TMP112B、TMP112Dx精度为0.5℃，分别针对3.3V、1.8V和+1.5V操作优化PSR性能；TMP112N精度为1℃。高度线性，无需复杂计算或查找表。片上12位ADC分辨率达0.0625℃

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￥3.67
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￥2.92
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￥2.6
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￥2.02

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型号：TMP114NAIYMTR 编号：C3663074

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：ZTP-148SR 编号：C2988284

封装：TO-46-4

品牌：Amphenol

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型号：TMP411ADGKR 编号：C475495

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP411 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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￥3.33
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型号：PCT2075DP,118 编号：C192518

封装：MSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

PCT2075 是一款温度-数字转换器，在-25°C至+100°C范围内具有±1°C的精度。它使用片上带隙温度传感器和Sigma-Delta A/D转换技术，具有过温检测输出，可替代其他LM75系列热传感器。该设备包含多个数据寄存器：配置寄存器（Conf）用于存储设备设置，如设备操作模式、OS操作模式、OS极性和OS故障队列；温度寄存器（Temp）用于存储数字温度读数；设定点寄存器（Tos和Thyst）用于存储可编程的过温关断和滞后限制，以及可编程的温度传感器采样时间Tidle，这些可以通过2线串行I2C-bus Fast-mode Plus接口与控制器通信。PCT2075还包括一个开漏输出（OS），当温度超过编程限制时，该输出会变得有效。OS输出可以在两种可选模式下工作：OS比较器模式或OS中断模式。其激活状态可以选择为高电平或低电平。定义连续故障次数以激活OS输出的故障队列以及设定点限制都是可编程的。PCT2075可以配置为不同的操作条件。它可以设置为正常模式定期监测环境温度，或者设置为关断模式以最小化功耗。温度寄存器始终存储11位二进制补码数据，提供0.125°C的温度分辨率。这种高温度分辨率在精确测量热漂移或失控的应用中特别有用。当访问设备时，正在进行的转换不会被中断（即，I2C-bus部分完全独立于Sigma-Delta转换器部分），并且连续访问设备而不等待至少一次转换时间不会阻止设备更新Temp寄存器的新转换结果。新转换结果在Temp寄存器更新后立即可用。也可以仅读取温度寄存器的一个字节而不会锁定。PCT2075在正常操作模式下通电，OS处于比较器模式，温度阈值为80°C，滞后为75°C，因此可以用作具有这些预定义温度设定点的独立恒温器。默认设定点可以在制造过程中修改，并通过定制零件号订购。有三个可选择的逻辑地址引脚，每个引脚有三种逻辑状态，因此可以在同一总线上连接27个8引脚设备或3个6引脚设备而不会发生地址冲突。

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