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TMP275 采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器

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型号：NS18B20-QTOS 编号：C399507

封装：TO-92

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

是一款高精度单线总线系统温度测量芯片。温度传感器的温度范围为 -55℃ 至 +125℃，数字转换精度和温度测量速度可通过配置寄存器根据用户需求设置。内置 5byte 非易失性存储单元供用户使用，3byte 用于高低温报警和配置精度，另外 2byte 用于保存用户自定义信息，非易失性存储写入周期为 10ms。该设备在全温度范围内的最大误差为 ±1℃，有寄生电源和外部电源两种工作模式，其中寄生电源可通过数据线供电，无需外部电源。使用单线总线接口允许多个设备挂在同一总线上，因此该特性可使用一个处理器控制多个传感器，广泛应用于分布式温度环境监测、温度控制等系统。

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型号：GX18B20H 编号：C472474

封装：TO-92

GX18B20H数字温度计提供12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX18B20H采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55 ℃~ +125℃。在0℃~+50℃范围内的测试精度可以达到± 0.1℃。

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型号：TMP100AQDBVRQ1 编号：C2864037

封装：SOT-23-6

TMP100-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口且支持报警功能的温度传感器

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型号：TMP114AIYMTR 编号：C3663084

封装：DSBGA-4

TMP114 精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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型号：TMP106YZCT 编号：C2859788

封装：DSBGA-6

TMP106 采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 接口和警报功能的 ±2°C、2.7V 至 5.5V 数字温度传感器

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型号：TMP05BRTZ-REEL7 编号：C691108

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)

±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装

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型号：32207595 编号：C17496560

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：DS18B20A50(UMW) 编号：C2938792

封装：-

品牌：UMW(友台半导体)

DS18B20数字温度计可提供9位至12位的摄氏温度测量，并具备报警功能，其上下触发点可由用户进行非易失性编程。DS18B20通过单总线进行通信，按照定义，仅需一条数据线（和接地）即可与中央微处理器进行通信。其工作温度范围为 -55℃至 +125℃，在 -10℃至 +70℃的范围内，精度可达 ±0.4℃。此外，DS18B20可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源

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型号：LM35CZ/NOPB 编号：C2877218

封装：TO-92

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：GX112XA 编号：C5441724

封装：WLCSP-4

低功耗数字温度传感器 GX112X是一款高精度、低功耗、可替代NTC /PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX112X在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5℃的温度精度，并具有良好的温度线性度。GX112X可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55℃至+150℃。 GX112X的额定工作电压范围为1.4V~5.5V，在整个工作范围内最大静态电流为10 A（测温频率4Hz）。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。GX112X采用0.725mm×0.725mm 4-Ball晶圆级封装。GX112X的两线接口兼容SMBus和I 2 C通信方式，并支持多芯片访问（MDA）命令，允许主机同时与总线上多个芯片进行通信，而无需向每个芯片单独发送读写命令。GX112X支持在主线上同时挂载16个不同地址的芯片。

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型号：LMT90DBZR 编号：C2872222

封装：SOT-23

LMT90 正电源、+10.0mV/°C 增益、模拟输出温度传感器

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型号：DS18B20A 编号：C48392933

封装：MSOP-8

品牌：KTP(科泰普)

应用于恒温控制系统、工业系统、消费类产品、测温仪系统和其它感温系统等。

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型号：NCT175DMR2G-TUDI 编号：C42372934

封装：MSOP-8

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：NCT75DMR2G-TUDI 编号：C42372933

封装：MSOP-8

是一款两线串行可编程温度传感器，带有过温/中断输出引脚，用于发出超出限制条件的信号。此为开漏引脚，可在比较器或中断模式下运行。温度测量使用高分辨率（12位）的sigma-delta模数转换器（ADC）转换为数字形式。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。通过SMBus/I²C接口与设备进行通信，可访问内部寄存器，允许用户读取当前温度、更改配置设置和调整温度限制。具有较宽的电源电压范围，为 3.0V 至 5.5V。有三种节省空间的封装形式可供选择，并且与其他型号完全引脚和寄存器兼容。

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型号：CI18B20U 编号：C46491532

封装：SOP-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

CI18B20U是一款高准确度温度传感器芯片，内含高精度测温ADC，在 -40°C~+100°C 范围内

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￥2.304 ￥2.88
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型号：LM75DM-50R2-TUDI 编号：C41410987

封装：MSOP-8

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：LM75AD-TUDI 编号：C41410988

封装：SOP-8

LM75是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625°C）温度输出。

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型号：ADT75BRMZ-REEL-TUDI 编号：C42372931

封装：MSOP-8

特性：12位温度数字转换器。 B级精度：在0℃至70℃范围内为±1.0℃。 A级精度：在-25℃至 +100℃范围内为±2.0℃。 SMBus/I²C兼容接口。工作温度范围：-55℃至 +125℃。工作电压范围：3V至5.5V。应用：隔离传感器。环境控制系统

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型号：GX75C 编号：C7435608

封装：SOP8

GX75C是一款可低压工作（1.8V），且引脚与寄存器完全兼容NCT75和ADT75的全集成数字式温度传感器，采用SOIC-8和VSSOP-8封装，无需任何外部感温单元即可实现12位（0.0625℃）温度输出

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型号：GX1832D 编号：C48887136

封装：DFN1608-2

可直接替代NTC热敏电阻，并且使用更为简单，无需系统校准或者软硬件补偿即可实现全温范围内的高精度温度测量。

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型号：LM94022BIMGX/NOPB 编号：C2867008

封装：SC-70-5

LM94022 具有多增益和 AB 类模拟输出的 ±1.5°C 温度传感器

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型号：LM75AIMMX-TUDI 编号：C41417241

封装：MSOP-8

LM75A/B/C是一种工业标准的数字温度传感器。LM75在-40°C至 +125°C的正常工作范围内，测温误差小于 ±1℃，并具有良好的温度线性度，适用于通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表等应用场景。LM75A可在 +2.7V至 +5.5V的单电源下工作，LM75支持I2C通信，在一条总线上最多可挂载八个从机，并具有过温报警功能。基于可编程温度上下限和ALERT引脚，LM75可以用作恒温器或过温报警器。LM75在出厂时已经历精密校准，用户无需对温度输出进行任何额外处理，LM75A成为众多应用的理想选择，包括基站、电子测试设备、办公电子设备、个人电脑，以及热管理对性能至关重要的任何其他系统。LM75有SOIC-8封装和MSOP-8封装两种。

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型号：LMT85DCKR 编号：C2878893

封装：SC-70-5

LMT85 采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.8V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：T117 编号：C19284874

封装：DFN-6L(2x2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

超低温至-103℃测温！测温精度±0.1℃@+28~+43℃，I2C输出，分辨率16位/0.004℃，测温最快2.2ms可配置，支持4路I2C通信地址；超低功耗2μA@1HZ，1.8V~5.5V宽电压供电，2*2*0.75mm小尺寸，DFN6L封装，内置112bit EEPROM用户空间。广泛应用于智能穿戴、体温计、动物体温检测、医疗电子、热表气表水表等行业。

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型号：M601Z 编号：C2843544

封装：DFN-8(2x2)

品牌：Mysentech(敏源传感)

1-Wire协议数字输出，最高精度±0.1℃@0℃~+50℃，测温范围-70℃~+150℃，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，超低功耗4.8μA（1次测量/s，高重复性），1.8V~5.5V宽电压供电，2*2DFN8封装，内置32bit EEPROM用户空间。

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型号：TMP75AQDGKRQ1 编号：C2876500

封装：VSSOP-8-0.65mm

TMP75-Q1 具有 I2C/SMBus 接口的汽车类温度传感器，采用符合工业标准的 LM75 外形和引脚布局

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型号：GX18B20Z 编号：C571218

封装：SOP-8