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封装：SOIC-8

是高精度数字温度传感器，采用窄型SOIC封装。它包含带隙温度基准和13位ADC，可将温度监测并数字化，分辨率为0.0625℃。ADC分辨率默认设置为13位（0.0625℃），可通过在配置寄存器（寄存器地址0x01）中设置第7位将其更改为16位（0.0078℃）。保证在2.7V至5.5V的电源电压下工作

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型号：MTS01B 编号：C2843551

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Mysentech(敏源传感)

1-Wire&I2C协议数字输出，最高精度±0.5℃@0℃~+50℃，测温范围-70℃~+150℃，16bit ADC 0.004℃分辨率，10.5ms快速测温，超低功耗4.8μA（1次测量/s，高重复性），1.8V~5.5V宽电压供电，内置32bit EEPROM用户空间。

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型号：LM20BIM7 编号：C3663490

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LM20 ±1.5°C 模拟输出温度传感器

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型号：LMT89DCKR 编号：C2870500

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT89 具有 -11.77mV/°C 增益的 ±2.5°C 模拟输出温度传感器

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型号：GZT263 编号：C3038061

封装：TO-46

品牌：Sencoch(芯感智)

红外温度传感器

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型号：LM75BTP,147 编号：C5190812

封装：HWSON-8-EP(2x3)

品牌：NXP(恩智浦)

LM75B是一款使用片上带隙温度传感器和Sigma-Delta A-to-D转换技术的温度到数字转换器，并具有过温检测输出功能。该设备包含多个数据寄存器:配置寄存器（Conf）用于存储设备设置，如设备操作模式、OS操作模式、OS极性和OS故障队列；温度寄存器（Temp）用于存储数字温度读数；设定点寄存器（Tos和Thyst）用于存储可编程的过温关断和迟滞限制。这些数据可以通过控制器通过2线串行I2C总线接口进行通信。设备还包括一个开漏输出（OS），当温度超过预设限制时，该输出将激活。有三个可选逻辑地址引脚，因此可以在同一总线上连接八个设备而不会发生地址冲突。LM75B可以配置为不同的操作条件，在正常模式下定期监测环境温度或在关机模式下最小化功耗。OS输出可在两种可选模式之一中运行:OS比较器模式或OS中断模式。其激活状态可以选择为高电平或低电平。定义连续故障次数以激活OS输出的故障队列是可编程的，以及设定点限制。温度寄存器始终存储一个11位二进制补码数据，提供0.125°C的温度分辨率。这种高温度分辨率特别适用于精确测量热漂移或失控的应用。当访问LM75B时，正在进行的转换不会被中断（即I2C总线部分完全独立于Sigma-Delta转换器部分），并且连续访问LM75B而无需在通信之间等待至少一个转换时间也不会阻止设备更新Temp寄存器的新转换结果。新的转换结果将在Temp寄存器更新后立即可用。LM75B上电时处于正常操作模式，OS处于比较器模式，温度阈值为80°C和迟滞为75°C，因此可以作为具有预定义温度设定点的独立恒温器使用。

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型号：SY-TP-48CPA 编号：C52109915

封装：TO-46-4

品牌：saiya(赛亚)

非接触温度测量、体温测量 ⚫ 额温枪 ⚫ 耳温枪 ⚫ 测温耳机 ⚫ 医疗电子设备 ⚫ 智能家电 ⚫ 智能家居系统控制 ⚫ 工业过程控制

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型号：LMT01LPGM 编号：C2867040

封装：TO-92-2

品牌：TI(德州仪器)

LMT01 精度为 0.5°C 且具有脉冲序列接口的双引脚温度传感器

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型号：M601FPC3.0 编号：C5259248

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

M601柔性PCB，可用于智能穿戴产品，便于工程师快速产品设计使用。典型精度±0.1℃@+28℃~+43℃，工作温度范围-70~+150℃，电源、地、数据三线输出，长度28mm，金手指宽度4mm。

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型号：TCN75AVUA713 编号：C107571

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TCN75A数字温度传感器可将 -40℃ 至 +125℃ 之间的温度转换为数字量，典型精度为 ±1℃。TCN75A产品配有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供了灵活性。寄存器设置允许用户选择 0.5℃ 至 0.0625℃ 的温度测量分辨率，配置节能关断模式和单次转换模式（在关断模式下根据命令进行单次转换），并可设定温度警报输出和回差限制

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型号：LM94021BIMGX/NOPB 编号：C2862378

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LM94021 具有多个增益模拟输出选项的 ±1.5°C 温度传感器

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型号：LMT01DQXR 编号：C2872174

封装：WSON-2(1.7x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

LMT01 精度为 0.5°C 且具有脉冲序列接口的双引脚温度传感器

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型号：LM60BIZ/NOPB 编号：C2860933

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM60 具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：32207638 编号：C7427332

封装：SMD,1.7x0.9mm

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：TC74A5-3.3VCTTR 编号：C626608

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从板载热传感元件转换而来，并以 8 位数字字的形式提供。与该传感器的通信通过 2 线 SMBus/I²C 兼容串行端口完成，该总线还可用于实现多点/多区域监测。CONFIG 寄存器中的 SHDN 位可用于激活低功耗待机模式。温度分辨率为 1℃，转换速率标称值为 8 次采样/秒。正常运行时，静态电流典型值为 200μA；待机运行时，静态电流典型值为 5μA。尺寸小、安装成本低且易于使用，使其成为在各种系统中实现热管理的理想选择。

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型号：LM95071CIMFX/NOPB 编号：C54064

封装：SOT-23-5

品牌：TI(德州仪器)

LM95071 具有 SPI 接口的 ±1°C 温度传感器

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型号：LM34DM/NOPB 编号：C2861706

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM34 具有华氏刻度校准功能的 ±1°F 5V 至 30V 模拟输出温度传感器

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型号：ADT7411ARQZ-REEL7 编号：C579367

封装：QSOP-16-150mil

品牌：ADI(亚德诺)

SPI®-/I2C®兼容、10位数字温度传感器和8通道ADC

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型号：LM35CZ/LFT1 编号：C2868138

封装：TO-92

品牌：TI(德州仪器)

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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型号：MAX6654MEE+T 编号：C3663665

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

是一款精确的数字温度计，可测量远程 P-N 结及其自身管芯的温度。远程结可以是二极管连接的晶体管，如低成本、易于安装的 2N3904 NPN 型或 2N3906 PNP 型，可替代传统的热敏电阻或热电偶。多个晶体管制造商的远程精度为 ±1°C，无需校准。远程结也可以是共集电极 PNP，如微处理器的衬底 PNP。2 线串行接口接受标准系统管理总线（SMBus）、写字节、读字节、发送字节和接收字节命令，用于编程报警阈值和读取温度数据。测量可以自动进行，转换速率可由用户编程，也可以编程为单触发模式

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型号：ADT7320UCPZ-RL7 编号：C660045

封装：LFCSP-16(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

±0.25°C精度的16位数字SPI温度传感器

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型号：MLX90615SSG-DAG-000-TU 编号：C108101

封装：TO-46

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理芯片集成在同一个TO-46罐式封装中。由于其低噪声放大器、16位ADC和强大的DSP单元，实现了高精度和高分辨率。启用数字SMBus兼容接口，出厂校准

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型号：AD590KF 编号：C578318

封装：插件,P=1.27mm

品牌：ADI(亚德诺)

是 2 引脚集成电路温度传感器，输出电流与绝对温度成正比。对于 4V 至 30V 的电源电压，该器件用作高阻抗恒流调节器，电流为 1μA / K。芯片薄膜电阻采用激光微调，可在 298.2K (25°C) 下将器件校准为 298.2μA 输出。适用于所有低于 150°C 的温度传感应用，在这些应用中，目前使用的是传统的电气温度传感器

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型号：GX36G 编号：C5441722

封装：SOT-23-5

品牌：GXCAS(中科银河芯)

低压模拟温度传感器 GX36是低电压、摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例关系的模拟电压输出。GX36执行出厂校准，所以不需要外部校准，在+25°C时典型精度为±1°C，在 40°C至+125°C温度范围内典型精度为±2°C。提供750 mV输出，采用2.7 V单电源时工作温度可达125°C。GX36的输出比例系数为10 mV/°C。

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型号：TMP110D1IDPWR 编号：C42267808

封装：X2SON-5(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

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型号：GX175U 编号：C7435607

封装：MSOP8

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX175U是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC 热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。 GXx75在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤ ±0.5℃的温度精度，并具有良好的温度线性度

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型号：TMP112DIDPWR 编号：C41487844

封装：X2SON-5(0.8x0.8)

品牌：TI(德州仪器)

TMP112 系列器件是数字温度传感器，旨在要求高精度的应用中作为 NTC/PTC 热敏电阻的高精度、低功耗替代产品。TMP112A、TMP112B 和 TMP112Dx 具有 0.5℃ 的精度，经优化分别在 3.3V、1.8V 和 ≥1.5V 的工作电压下提供出色的 PSR 性能，而 TMP112N 则提供 1℃ 的精度。这些温度传感器具有高线性度，无需复杂计算或查询表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625℃ 的分辨率。 1.6mmx1.6mm SOT563 封装尺寸比 SOT23 封装尺寸小 68%，而 TMP112Dx 采用超小型 (0.64mm²) 5 引脚封装。TMP112 系列可兼容 SMBus、两线制和 I²C 接口，最多允许四个器件位于一条总线上。该器件还具有 SMBus 警报功能或变体。该器件的额定工作电压范围为 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内典型静态电流为 3.2μA。 TMP112 系列适用于在通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中测量工作温度。器件的额定工作温度范围为-40℃ 至 125℃。 TMP112 系列生产单元已经过 100%的传感器测试，具有 NIST 可追溯的特点，并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

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