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封装：SC-70-5

MCP9700/9700A 和 MCP9701/9701A 传感器集成了线性有源热敏电阻集成电路（IC），它们属于模拟温度传感器系列，可将温度转换为模拟电压。这些低成本、低功耗传感器的特点是，在 0°C 至 +70°C 范围内，MCP9700A/9701A 的精度为 ±2°C，MCP9700/9701 的精度为 ±4°C，工作电流典型值为 6μA。

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型号：TMP236A4DCKR 编号：C496107

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

TMP236 具有 19.5mV/°C 增益的 ±2.0°C 模拟输出温度传感器

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型号：TMP1075DGKT 编号：C2865873

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP1075 1°C I2C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当

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型号：GX36G 编号：C5441722

封装：SOT-23-5

品牌：GXCAS(中科银河芯)

低压模拟温度传感器 GX36是低电压、摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例关系的模拟电压输出。GX36执行出厂校准，所以不需要外部校准，在+25°C时典型精度为±1°C，在 40°C至+125°C温度范围内典型精度为±2°C。提供750 mV输出，采用2.7 V单电源时工作温度可达125°C。GX36的输出比例系数为10 mV/°C。

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型号：GX100S 编号：C5441727

封装：SOT23-6

品牌：GXCAS(中科银河芯)

IIC/SMBS接口数字温度传感器 GX100、GX101是两款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。GX100、GX101在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供≤±0.5°C的温度精度，并具有良好的温度线性度。GX100、GX101的额定工作电压范围为2.7~5.5V，在温度转换中静态工作电流低于40μA。集成在芯片内部的12位ADC分辨率低至0.0625°C。 GX100、GX101采用2.9mm×1.6mm的SOT-23(6)封装，兼容SMBus和I 2 C接口，具有SMBus报警功能 DFN 铁帽

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型号：GX36 编号：C5441720

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

低压模拟温度传感器 GX36是低电压、摄氏温度传感器，提供与摄氏温度成线性比例关系的模拟电压输出。GX36执行出厂校准，所以不需要外部校准，在+25°C时典型精度为±1°C，在 40°C至+125°C温度范围内典型精度为±2°C。提供750 mV输出，采用2.7 V单电源时工作温度可达125°C。GX36的输出比例系数为10 mV/°C。

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型号：GX112D 编号：C2926928

封装：DFNWB-6(1.6x1.6)

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX112D是一款高精度、低功耗、可替代NTC / PTC 热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。 GX112在-40°C至+125°C的正常工作范围内，可提供 ≤±0.5°C的温度精度，并具有良好的温度线性度。 GX112可提供扩展测温模式，将测温范围扩展为-55°C 至+150°C。

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型号：GX1820 编号：C472472

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX1820数字温度计提供9到12bit 分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX1820 采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55℃~ +125℃。在-10℃~+70℃范围内的测试精度可以达到± 0.5℃。

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型号：TMP75AQDRQ1 编号：C2870310

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75-Q1 具有 I2C/SMBus 接口的汽车类温度传感器，采用符合工业标准的 LM75 外形和引脚布局

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型号：MCP9700T-H/LT 编号：C625626

封装：SC-70-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

传感器与线性有源热敏电阻集成电路 (IC) 构成了一系列模拟温度传感器，可将温度转换为模拟电压。低成本、低功耗传感器在 0℃ 至 +70℃ 范围内的精度为 ±2℃（MCP9700A/9701A）和 ±4℃（MCP9700/9701），典型工作电流为 6μA。与电阻式传感器（如热敏电阻）不同，线性有源热敏电阻 IC 不需要额外的信号调理电路。因此，通过使用这些低成本设备中的传感器，可以避免热敏电阻解决方案的偏置电路开发开销。电压输出引脚 (Vₒᵤₜ) 可以直接连接到微控制器的 ADC 输入。温度系数经过缩放，分别为参考电压为 2.5V 和 5V 的 8 位 ADC 提供 1℃/位的分辨率

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型号：GZT263 编号：C3038061

封装：TO-46

品牌：Sencoch(芯感智)

红外温度传感器

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型号：HT18B20ATZ 编号：C2834477

封装：TO-92

品牌：HTCSEMI(海天芯)

可编程分辨率，通过1-Wire接口传输的数字温度计

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型号：LM60BIM3X/NOPB 编号：C209839

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM60 具有 6.25mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±2°C 模拟输出温度传感器

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型号：LM73CIMKX-0/NOPB 编号：C2867406

封装：TSOT-23-6L

品牌：TI(德州仪器)

LM73 具有 I2C/SMBus 接口的 ±1°C 温度传感器

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型号：AT30TS74-SS8M-T 编号：C615983

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款完整、精确的温度监测设备，适用于各种需要测量局部温度作为系统功能和/或可靠性组成部分的应用。该设备将高精度数字温度传感器、可编程高低温警报和一个2线I²C和SMBus（系统管理总线）兼容的串行接口集成到一个紧凑的封装中。温度传感器可以测量 -55℃至 +125℃的全温度范围，在 -20℃至 +100℃范围内的最大精度为 ±2.0℃。数字化温度测量的结果存储在内部寄存器中，可随时通过设备的串行接口读取

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型号：SY-CO2-24BPS 编号：C2982918

封装：TO-46-4

品牌：saiya(赛亚)

特性：MEMS热电堆芯片。 TO-46封装(单通道)。高灵敏度。 4.26um窄带滤光片。高精度NTC。应用：NDIR CO₂气体探测器。中心通风设备系统

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型号：DS18B20+T&R 编号：C880672

封装：TO-92

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

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型号：TMP113AIYBGR 编号：C44538681

封装：DSBGA-6

品牌：TI(德州仪器)

是一款与I²C兼容的数字温度传感器，采用6引脚WCSP封装。在 -25℃至85℃温度范围内具有 ±0.3℃的精度，还包含一款具有0.0625℃温度分辨率的片上12位模数转换器(ADC)。设计用于在低至1.4V的电源电压范围内运行，其平均和关断电流为1.4μA(1Hz)和70nA，可实现按需温度转换并充分延长电池寿命。对于仅具有2m℃/V直流电源抑制的一系列工业应用，电源电压可以升高到高达5.5V。该器件具有等于0.2秒的超快热阶跃响应，并且采用灵活的PCB。生产单元已完全通过可追溯NIST的传感器测试，并且已借助可追溯NIST的设备使用ISO/IEC17025标准认可的校准进行验证。

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型号：GX18B20H 编号：C472474

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX18B20H数字温度计提供12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX18B20H采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55 ℃~ +125℃。在0℃~+50℃范围内的测试精度可以达到± 0.1℃。

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型号：MAX6509HAUK+T 编号：C129487

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

完全集成的、电阻可编程的温度开关，阈值由外部电阻设置。只需一个外部电阻，即可在 -40℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内设置温度阈值。提供开漏输出。具有三种可选输出选项：低电平有效、高电平有效和带内部上拉电阻的开漏输出。采用 +2.7V 至 +5.5V 单电源供电，温度阈值精度为 ±0.5℃（典型值）或 ±4.7℃（最大值）。典型工作电流为 32μA。迟滞可通过引脚选择为 2℃ 或 10℃。分别提供 5 引脚和 6 引脚 SOT23 封装。

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型号：LMT01ELPGQ1 编号：C2866220

封装：TO-92-2

品牌：TI(德州仪器)

LMT01-Q1 具有脉冲序列接口的汽车级 0.5°C 高精度双引脚温度传感器

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型号：TMP123AIDBVR 编号：C183302

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP123 具有 SPI 接口且工作温度范围为 -55°C 至 125°C 的 ±1.5°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器

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型号：TC77-3.3MCTTR 编号：C56616

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

温度传感器特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从内部热传感元件转换而来，可随时作为13位二进制补码数字字提供。通过SPI和MICROWIRE兼容接口进行通信。温度分辨率为0.0625°C/位，在+25°C至+65°C温度范围内，温度精度为±1.0°C（最大）。工作时，仅消耗250μA（典型值）。配置寄存器可激活低功耗关断模式，电流消耗仅为0.1μA（典型值）。小尺寸、低成本和易用性使其成为各种系统中实现热管理的理想选择。

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型号：TMP05AKSZ-500RL7 编号：C209472

封装：SC-70-5

品牌：ADI(亚德诺)

±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装

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型号：AD7414ARTZ-1REEL7 编号：C650934

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)

SMBus/I2C 具有 SMBus 警报和过热引脚的 6 引脚 SOT 数字温度传感器

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型号：LM74CIMX-5/NOPB 编号：C2867635

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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型号：DS18B20U+ 编号：C17268044

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：DS18B20A50(UMW) 编号：C2938792

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品牌：UMW(友台半导体)

DS18B20数字温度计可提供9位至12位的摄氏温度测量，并具备报警功能，其上下触发点可由用户进行非易失性编程。DS18B20通过单总线进行通信，按照定义，仅需一条数据线（和接地）即可与中央微处理器进行通信。其工作温度范围为 -55℃至 +125℃，在 -10℃至 +70℃的范围内，精度可达 ±0.4℃。此外，DS18B20可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源

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