角度传感器_厂家_价格_品牌_库存

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型号：AS5132-HSST 编号：C28748206

封装：SSOP-20

是一种用于360度全圈精确角度测量的非接触式磁位置传感器。它是一款片上系统，在单个设备中集成了霍尔元件、模拟前端和数字信号处理。要测量角度，只需要一个简单的两极磁铁在芯片中心上方旋转。绝对角度测量以每转8.5位 = 360个位置的分辨率即时指示磁铁的角位置。该数字数据可通过接口作为串行输出以及作为脉冲宽度调制（PWM）信号提供。额外的U、V、W输出可用于无刷直流电机的块换向。还可选择提供增量信号。除了角度信息外，磁场强度也以5位代码形式提供。一次性可编程（OTP）存储器用于永久零角度位置编程，无需机械对齐磁铁。

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型号：TLI5590A6WXTMA1 编号：C22426290

封装：SG-WFWLB-6-3

是一款双通道比例梯度计，用于高精度长度测量。由两个TMR-惠斯通电桥组成，TMR电阻取决于外部磁场的方向和强度。结合多极磁体，每个电桥提供差分输出信号，即正弦和余弦信号，这些信号可进一步处理以进行相对位置测量。

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型号：A1333LLETR-T 编号：C3825364

封装：TSSOP-14

是360°角度传感器IC，基于磁性圆形垂直霍尔（CVH）技术提供非接触式高分辨率角位置信息。具有片上系统（SoC）架构，包括CVH前端、数字信号处理、电机通信（UVW）或编码器输出（A、B、I）。还包括片上EEPROM技术，能够支持多达100次读写循环，用于校准参数的灵活生产线末端编程。适用于需要0°至360°角度测量的汽车应用，如电子动力转向（EPS）、旋转PRNDL和节气门系统。支持客户集成到安全关键应用中。有双芯片24引脚eTSSOP和单芯片14引脚TSSOP封装，封装无铅，引脚框架采用100%雾锡电镀。

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型号：MT6815CT-AAE 编号：C879557

封装：SOP-8

品牌：MagnTek(麦歌恩)

10bit AB, Z=1LSB; 10b 2.5KHz PWM; 系统延时400us；4线SPI

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型号：A33003LLUATR 编号：C17567601

封装：TSSOP-14

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型号：MLX90427GDC-AAC-900-RE 编号：C26035526

封装：SOIC-8

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型号：MLX90513GGO-CAA-180-SP 编号：C22444463

封装：TSSOP-16

感应式位置传感器用于汽车和工业应用中的绝对旋转和线性运动/位置传感。设计用于控制感应式传感器，处理捕获的模拟传感器信号，并提供3种输出模式。支持根据SAE J2716 APR2016标准的所有格式编码的（快速）SENT帧，包括安全传感器格式，以及SPC帧。对于SENT/SPC，电路提供增强的串行消息，提供错误代码和用户定义的值

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型号：MLX90316KGO-BCG-000-RE 编号：C2655188

封装：TSSOP-16

是一款三轴旋转位置传感器，可提供在设备表面上方旋转的小偶极磁体（轴端磁体）的绝对角位置。由于其表面集成了磁集中器（IMC），该单片设备以非接触方式感应所施加磁通量密度的水平分量。这种应用于旋转位置传感器的独特传感原理，使得角位置在机械（气隙、轴偏移）公差范围内具有出色的鲁棒性。该水平分量的旋转可在宽范围（高达360°-完整旋转）内被感应，并由片上DSP（数字信号处理）进行处理，最终以比例模拟输出、PWM（脉宽调制）信号或通过3引脚SPI（串行接口）通道访问的14位数据形式报告磁体的绝对角位置

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型号：AS5147U-HTSM 编号：C38675951

封装：TSSOP-14

是高分辨率冗余旋转位置传感器，用于在 360 度全范围内进行快速绝对角度测量。配备了革命性的集成动态角度误差补偿 (DAEC™)，在较高转速下几乎为 0 延迟。为了在较低转速下提高信号质量，动态滤波系统 (DFS™) 可减少过渡噪声。该设备的坚固设计可抑制任何均匀外部杂散磁场的影响

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型号：A31315LLUBTR-XZ-S-AR-10 编号：C3825409

封装：TSSOP-14

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型号：601R10KL.7 编号：C17281230

封装：-

品牌：Sensata(森萨塔)

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型号：RDC10320RB 编号：C351182

封装：-

品牌：ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)

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型号：LX34070T-H/ST 编号：C5228620

封装：TSSOP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一种用于高速和抗噪的汽车和工业应用的电感式位置传感器IC，也适用于其他应用。两个代表绝对位置的输出信号可以配置为单端以减少引脚数量，或配置为差分以在远程应用中最大化抗噪性。该设备使用PCB走线来生成磁激励信号并检测位于所产生磁场内的金属目标的存在。通过6线电缆向主机处理系统提供模拟位置信息，向处理器提供的必要信号是电源、地和两个差分模拟位置信号

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型号：3382H-1-103 编号：C143815

封装：DIP-4

品牌：BOURNS

位置传感器

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型号：GP2Y0AF15XR 编号：C691378

封装：-

品牌：SHARP(夏普)

应用：计算机。OA设备。通信设备（终端）。测量设备。加工机械。视听设备。家用电器

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型号：G-MRCO-016 编号：C2655183

封装：TDFN-8-EP(2.5x2.5)

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

是一种基于各向异性磁阻效应的磁场传感器，在施加的磁场强度H > 25kA/m时，可独立感应磁场方向。传感器包含两个并联的惠斯通电桥，夹角为45度。适用于在常规磁场强度H₀ ≥ 25kA/m下进行高精度角度测量应用，在精度降低的情况下，也可用于磁场强度H₀ ≥ 14kA/m的情况。

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型号：A1335LLETR-T 编号：C2655192

封装：TSSOP-14

是一款360°非接触式高分辨率可编程磁性角度位置传感器IC，适用于数字系统，可通过I²C、SPI或SENT接口进行通信。片上系统（SoC）架构包括基于圆形垂直霍尔（CVH）技术的前端、基于可编程微处理器的信号处理，并具有支持I²C、SPI和SENT的接口。除提供全圈角度测量外，还为小于360°的角度测量应用提供缩放功能。包括片上EEPROM技术，支持多达100次读写循环，可灵活编程校准参数

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型号：TLE5014P16XUMA1 编号：C2655224

封装：SO-16

特性：基于巨磁阻（GMR）原理。集成磁场感应，用于角度测量。 360°角度测量。应用：汽车应用中的角位置传感，重点是转向角传感器

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型号：TLE5555ICMEE6XTMA1 编号：C20193642

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型号：TLE4801C16S0000XUMA2 编号：C50383462

封装：TSSOP-16

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型号：MLX90423GDC-ACA-230-SP 编号：C25720317

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型号：TLE5012BDE9200XUMA1 编号：C2655495

封装：SO-16

该传感器是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻（iGMR）元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理以计算磁场（磁体）的角度方向。它是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中。启动时，熔丝值写入触发器，这些值可由特定应用参数更改

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型号：TLE5012BDE1200XUMA1 编号：C2655189

封装：SO-16

该传感器是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻（iGMR）元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理以计算磁场（磁体）的角度方向。它是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中。启动时，熔丝值写入触发器，这些值可由特定应用参数更改

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型号：TLE5014S16DXUMA1 编号：C2655197

封装：SO-16

特性：基于巨磁电阻（GMR）原理。一个封装中有两个相同的芯片（提供通道1和通道2输出）。完全冗余的双通道解决方案，满足最高功能安全要求。应用：用于汽车应用中的角位置传感

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型号：AS5147-HTSM 编号：C22426767

封装：TSSOP-14

是一款高分辨率旋转位置传感器，可在 360 度范围内进行快速绝对角度测量。配备革命性的集成动态角度误差补偿（DAEC™），几乎零延迟。坚固的设计可抑制任何均匀外部杂散磁场的影响。标准 4 线 SPI 串行接口，允许主机微控制器读取 14 位绝对角度位置数据，并通过 SPI 命令编程非易失性设置，无需专用编程器

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型号：MLX90372GDC-ACE-300-RE 编号：C2153688

封装：SOIC-8