角度传感器_厂家_价格_品牌_库存

是一款为3D运动应用（如操纵杆）设计的单片磁性位置处理IC。由三轴霍尔磁性前端、模数信号调节器、用于高级信号处理的DSP和能够提供两个PWM输出或具有两个通道的单个SENT输出的双输出级驱动器组成。对施加到IC的磁通量密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感，配合正确的磁路可解码任何移动磁铁的绝对位置，可设计用于汽车和工业应用的非接触式3D位置传感器。根据SENT协议或通过两个PWM信号提供输出数据，SENT帧可以多种格式（如H.1格式）编码，SENT协议允许进行外部测量、错误代码和用户定义值，两个PWM（脉冲宽度调制）信号对应于操纵杆角度。

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型号：AWR1843ARBGALPQ1 编号：C3001886

封装：FCBGA-180

品牌：TI(德州仪器)

AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

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型号：CT310LS-IT8 编号：C25938936

封装：-

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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型号：GP2Y0AF15XR 编号：C691378

封装：-

品牌：SHARP(夏普)

应用：计算机。OA设备。通信设备（终端）。测量设备。加工机械。视听设备。家用电器

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型号：TLE5012BE9000XUMA1 编号：C2655215

封装：SO-8

是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻 (iGMR) 元件测量正弦和余弦角度分量，检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理，以计算磁场（磁体）的角度方向。是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中，启动时熔丝值写入触发器，可由特定应用参数更改。可通过启用可选的内部自校准算法，提高宽温度范围和长寿命内角度测量的精度

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型号：TLE5014P16XUMA1 编号：C2655224

封装：SO-16

特性：基于巨磁阻（GMR）原理。集成磁场感应，用于角度测量。 360°角度测量。应用：汽车应用中的角位置传感，重点是转向角传感器

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型号：TLE5555ICMEE6XTMA1 编号：C20193642

封装：-

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型号：MLX90380LDC-BAB-506-RE 编号：C17650791

封装：SOIC-8

是一款单片非接触式传感器IC，对垂直和平行于IC表面施加的磁通密度敏感。高速双模拟输出使该传感器在与旋转永磁体配合使用时能够提供准确的正弦/余弦信号。具有较宽的工作温度、电源电压和磁通密度范围，可在许多工业和汽车应用中解析旋转轴360度的角位置。可选磁轴确保与轴端和轴通配置兼容。灵敏度和滤波器带宽可通过4个应用引脚进行编程，以优化使用配套MCU的ADC输入范围。

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型号：TLE4801C16S0000XUMA2 编号：C50383462

封装：TSSOP-16

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型号：HAL3900DJ-A 编号：C22443314

封装：SSOP-16

品牌：TDK

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型号：TLE5012BDE9200XUMA1 编号：C2655495

封装：SO-16

该传感器是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻（iGMR）元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理以计算磁场（磁体）的角度方向。它是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中。启动时，熔丝值写入触发器，这些值可由特定应用参数更改

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型号：TLE5012BDE1200XUMA1 编号：C2655189

封装：SO-16

该传感器是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻（iGMR）元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理以计算磁场（磁体）的角度方向。它是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中。启动时，熔丝值写入触发器，这些值可由特定应用参数更改

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型号：KMXP5000 编号：C5295910

封装：SMD-12

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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型号：MLX90372GDC-ACE-300-RE 编号：C2153688

封装：SOIC-8

是一款单片磁性位置处理IC。它由一个Triaxis霍尔磁性前端、一个模数信号调节器、一个用于高级信号处理的DSP和一个输出级驱动器组成。对施加到IC的磁通量密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感。这使得该IC与正确的磁路配合使用时，能够解码任何移动磁体的绝对位置（例如0至360度的旋转位置或线性位移）。它能够设计出非接触式位置传感器，这是汽车和工业应用中经常需要的。提供根据安全传感器格式编码的SENT帧。该电路提供增强的串行消息，提供错误代码和用户定义的值。通过编程，也可以配置为输出PWM（脉冲宽度调制）信号。

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型号：A1339LLETR-5-T 编号：C2153675

封装：TSSOP-14

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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型号：AS5050A-BQFM 编号：C22457162

封装：QFN-16-EP(4x4)

是单芯片轴上磁旋转位置传感器，具有低电压和低功耗的特点。它集成了霍尔元件阵列、高分辨率ADC和智能电源管理控制器。角度位置、报警位和磁场信息通过3线或4线SPI接口传输到微控制器。采用紧凑的QFN 16引脚4×4×0.85mm封装，工作温度范围为 -40℃至85℃。

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型号：KMXP1000 编号：C22432449

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

适用于严苛环境的高分辨率 AMR 传感器

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型号：VL53L7CXV0GC/1 编号：C5270520

封装：LGA-16(3x6.4)

品牌：ST(意法半导体)

VL53L7CX

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型号：ADA4571-2WHRZ-RL 编号：C654132

封装：SOIC-16

品牌：ADI(亚德诺)

双集成式AMR角度传感器和信号调理器

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型号：TMF8820-1AM 编号：C17336360

封装：-

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。

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型号：AS5050A-BQFT 编号：C24742924

封装：QFN-16(4x4)

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型号：SCA830-D07-1 编号：C7599586

封装：SMD-12P

品牌：muRata(村田)

单价：
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型号：AEDR-9940-102 编号：C39751428

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：AEDR-9830-102 编号：C22406009

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品牌：Broadcom(博通)

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型号：A17501POKATN-SDFRYJE 编号：C19761430

封装：SIP-4

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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型号：AS5601-ASOM 编号：C5355515

封装：SOIC-8

是一种易于编程的磁旋转位置传感器，具有增量正交（A/B）和12位数字输出。此外，PUSH输出指示与磁铁之间的快速气隙变化，可用于实现非接触式按钮功能，其中旋钮可以按下以将磁铁移向传感器。设计用于非接触式编码器应用，其坚固的设计可抵御任何均匀外部杂散磁场的影响。基于平面霍尔传感器技术，该设备测量来自外部磁体的磁通密度（Bz）的正交分量。行业标准的I²C接口支持对非易失性参数进行用户编程，而无需专用编程器。还提供智能低功耗模式，可自动降低功耗。

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型号：ISL29501IRZ-T7 编号：C695458

封装：QFN-24(4x5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款基于飞行时间（ToF）的信号处理集成电路。该传感器与外部发射器和探测器结合使用时，可实现低成本、低功耗和远距离的光学距离感应。内置电流DAC电路，可驱动外部LED或激光。发射的调制光从目标反射后被光电二极管接收，光电二极管将返回的信号转换为电流，供进行信号处理。片上数字信号处理器（DSP）计算飞行时间，与目标距离成正比。配备I²C接口，用于配置和控制。使用外部光电二极管和发射器，用户可针对性能、功耗和距离测量范围优化系统设计，以适应其工业设计。波长无关，允许在更适合应用的情况下使用其他光波长。

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型号：TLE5501 E0001 编号：C539967

封装：SO-8

是一款360°基于隧道磁阻（TMR）的角度传感器，可检测磁场方向。通过使用隧道磁阻（TMR）元件测量正弦和余弦角度分量来实现这一点。这些原始信号（正弦和余弦）作为差分输出信号提供，可直接在微控制器中进一步处理。电桥的大输出电压无需进一步的信号放大

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型号：MLX90371GDC-BCC-300-SP 编号：C1527126

封装：SOIC-8