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高频数字双端互电容处理器芯片
型号：MCP61 编号：C41430035
封装：QSOP-24
品牌：Mysentech(敏源传感)
高频数字双端互电容处理器芯片，集成Arm®Cortex®-M0内核微处理器，可实现各种嵌入式感知处理算法，将原始振荡频率数值转换成电容值及液位、含水率、位移距离等物理量。电容测量范围1pF~1000pF，频率范围0.1MHz~20MHz，供电电压2.5V~5.5V，工作温度范围-40℃~+85℃，平均功耗12uA@1Hz，QFN24封装，广泛用于连续液位检测、水浸检测、物质介电检测等场景。

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    甚高频数字单端电容处理器芯片
    型号：MCP62G 编号：C36493721
    封装：QFN-24-EP(4x4)
    品牌：Mysentech(敏源传感)
    甚高频数字单端电容处理器芯片，集成Arm®Cortex®-M0内核微处理器，可实现各种嵌入式感知处理算法，将原始振荡频率数值转换成电容值及液位、含水率、位移距离等物理量。电容测量范围0pF~150pF，频率范围10MHz~100MHz，供电电压2.5V~5.5V，工作温度范围-40℃~+85℃，平均功耗15uA@1Hz，QFN24封装，广泛用于连续液位检测、含水率检测、水浸检测、物质介电检测及接近感知等场景。

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    线性霍尔元件 线性霍尔传感器
    型号：HX6659IUA-C 编号：C2762619
    封装：TO-92S
    品牌：HUAXIN(华芯)
    测位移,测角度,测磁场变化,测电流
    数据手册

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      ￥1.75
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    高频数字双端互电容处理器芯片
    型号：MCP61 编号：C22439642
    封装：QSOP-24
    品牌：Mysentech(敏源传感)
    高频数字双端互电容处理器芯片，集成Arm®Cortex®-M0内核微处理器，可实现各种嵌入式感知处理算法，将原始振荡频率数值转换成电容值及液位、含水率、位移距离等物理量。电容测量范围1pF~1000pF，频率范围0.1MHz~20MHz，供电电压2.5V~5.5V，工作温度范围-40℃~+85℃，平均功耗12uA@1Hz，QSOP24封装，广泛用于连续液位检测、水浸检测、物质介电检测等场景。

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    线性霍尔元件 线性霍尔传感器
    型号：HX6659ISO-D 编号：C2762618
    封装：SOT-23
    品牌：HUAXIN(华芯)
    测位移,测角度,测磁场变化,测电流
    数据手册

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    线性霍尔位置检测芯片
    型号：MT9103DT-1616 编号：C19711156
    封装：DFN1616
    品牌：MagnTek(麦歌恩)
    线性霍尔 产品简介：输出电压与传过其本身的磁场强度成正比，根据磁场极性和强度其输出电压上升或下降 。磁场的强度变化可以反映出相应物理位置的改变，输出电压与感应到的磁场极性和强度的关系固定，主要用于无需校准线性位移检测。

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    线性霍尔元件 线性霍尔传感器
    型号：HX6659IUA-B 编号：C495741
    封装：TO-92S
    品牌：HUAXIN(华芯)
    测位移,测角度,测磁场变化,测电流
    数据手册

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    MCP61小基板
    型号：MCP61EVK 编号：C41376081
    封装：-
    品牌：Mysentech(敏源传感)
    MCP61高频数字双端互电容处理器芯片贴片模组，可兼容MCP61和MCP61S芯片开发，便于调试使用，尺寸36*25mm。MCP61集成Arm®Cortex®-M0内核微处理器，可实现各种嵌入式感知处理算法，将原始振荡频率数值转换成电容值及液位、含水率、位移距离等物理量。电容测量范围1pF~1000pF，频率范围0.1MHz~20MHz，供电电压2.5V~5.5V，工作温度范围-40℃~+85℃，平均功耗12uA@1Hz，广泛用于连续液位检测、水浸检测、物质介电检测等场景。

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    高灵敏度线性霍尔元件 线性霍尔传感器
    型号：HX6639IUA-D 编号：C558885
    封装：TO-92S
    品牌：HUAXIN(华芯)
    测位移,测角度,测磁场变化,测电流
    数据手册

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    MCP62小基板
    型号：MCP62EVK 编号：C41376082
    封装：-
    品牌：Mysentech(敏源传感)
    MCP62甚高频数字单端电容处理器芯片贴片模组，可兼容MCP62和MCP62G芯片开发，便于调试使用，尺寸36*25mm。MCP62集成Arm®Cortex®-M0内核微处理器，可实现各种嵌入式感知处理算法，将原始振荡频率数值转换成电容值及液位、含水率、位移距离等物理量。电容测量范围0pF~150pF，频率范围10MHz~100MHz，供电电压2.5V~5.5V，工作温度范围-40℃~+85℃，平均功耗15uA@1Hz，广泛用于连续液位检测、含水率检测、水浸检测、物质介电检测及接近感知等场景。

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    压电振动马达
    型号：B54102H1020A001 编号：C17316382
    封装：-
    品牌：TDK
    特性：大位移。 高加速度。 高力。 低插入高度。 快速响应时间。 集成传感器功能

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      ￥153.51

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      ￥153.5
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    QUICK(快克)，电热风拔焊台非数显调温维修，850A+
    型号：850A+ 编号：C98566
    封装：-
    品牌：QUICK(快克)
    850A+特性介绍 *电源电压220V 、功率消耗：320W。 *膜片式专用气泵、容量24L/min最高、热空气温度范围150-500℃。 *传感器闭合回路，开机功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响。 *防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。 *不需接触焊点的锡焊方免除零件位移及热冲击。 *能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。 *采用进口发热丝，喷嘴与国际品牌相同。 *拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长发热休与手柄寿命。 *适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、QFP、PLCC、BGA等。 *可用于收缩软管。

    • 单价：

      ￥523.28 / 个
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    HNTC0603-103F3450FA
    型号：HNTC0603-103F3450FA 编号：C49247665
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0603。适用于高密度安装的贴片式。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0603-103F3950FB
    型号：HNTC0603-103F3950FB 编号：C49247666
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，0603尺寸，适合高密度安装的贴片类型。 B常数公差：±1%。 良好的可焊性。 工作温度范围：-40℃至+125℃。 符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0805-103F3950FB
    型号：HNTC0805-103F3950FB 编号：C49247662
    封装：0805
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0805。适用于高密度安装的SMD类型。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0402-103F3950FB
    型号：HNTC0402-103F3950FB 编号：C49247682
    封装：0402
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0402。 适用于高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0603-104F4250FB
    型号：HNTC0603-104F4250FB 编号：C49247679
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0603。SMD类型，适用于高密度安装。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0402-103F3380FB
    型号：HNTC0402-103F3380FB 编号：C49247681
    封装：0402
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0402。适用于高密度安装的贴片类型。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0402-104F4250FB
    型号：HNTC0402-104F4250FB 编号：C49247684
    封装：0402
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0402。 SMD类型，适用于高密度安装。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0603-104F3950FB
    型号：HNTC0603-104F3950FB 编号：C49247668
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无铅，尺寸0603。 SMD类型，适合高密度安装。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0603-103F3380FB
    型号：HNTC0603-103F3380FB 编号：C49247674
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸 0603。SMD 类型，适用于高密度安装。B 常数公差 ±1%。出色的可焊性。工作温度：-40°C 至 +125°C。符合 RoHS 标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS 耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0805-104F3950FB
    型号：HNTC0805-104F3950FB 编号：C49247664
    封装：0805
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0805。SMD类型，适用于高密度安装。B常数公差±1%。优异的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0603-503F3950FB
    型号：HNTC0603-503F3950FB 编号：C49247667
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0603。 适用于高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC-103F3950FB
    型号：HNTC-103F3950FB 编号：C52204607
    封装：插件,P=2mm
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    MF52直插系列,珠状测温型NTC热敏电阻器，脚距p=2mm，10KΩ±1%，B值（25/50）3950K

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    HNTC0402-104F3950FB
    型号：HNTC0402-104F3950FB 编号：C49247670
    封装：0402
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸 0402。 适用于高密度安装的贴片类型。 B 常数公差 ±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C 至 +125°C。 符合 RoHS 标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0603-103J3380HB
    型号：HNTC0603-103J3380HB 编号：C49247675
    封装：0603
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0603。SMD类型，适用于高密度安装。B常数公差±3%。出色的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0402-473F4050FB
    型号：HNTC0402-473F4050FB 编号：C49247685
    封装：0402
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0402。 适用于高密度安装的贴片式。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0402-103F3450FA
    型号：HNTC0402-103F3450FA 编号：C49247669
    封装：0402
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0402。 适合高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0805-503F3950FB
    型号：HNTC0805-503F3950FB 编号：C49247663
    封装：0805
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸为0805。 适合高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度：-40°C至+125°C。 符合RoHS标准，无铅且无卤。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声（TWS）耳机等。 办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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    HNTC0805-103F3380FB
    型号：HNTC0805-103F3380FB 编号：C49247661
    封装：0805
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：无引脚，尺寸0805。适用于高密度安装的贴片式。B常数公差±1%。优异的可焊性。工作温度：-40°C至+125°C。符合RoHS标准，无铅且无卤素。应用：消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备，如打印机、传真机、文字处理器等

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