单点压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

0-40kpa，模拟压力传感器 1-5V，穿戴式血压计

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型号：GZP160-010S 编号：C3037978

封装：SOP-6

贴片表压，-10~10kPa，mV输出

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型号：WF100E 0.4BG S6 DA 0.5P4.5 AT 编号：C22388671

封装：SOP-6

0-40kpa 0.5-4.5V模拟压力传感器 5V，带温补模拟输出

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型号：WF5817D 0.4BG L6 T&R 编号：C51949368

封装：LGA-6(4x4)

数字压力传感器量程：-40-40kpa 工作电压：1.8-5.5V 通信接口：IIC体积小，低成本，精度高

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型号：WF100E 4BG S6 DA 0.5P4.5 AT 编号：C51949369

封装：SOP-6

数字气压传感器量程：0-400kpa 工作电压：5V 接口：模拟电压输出数字转模拟输出，方便使用

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型号：SPL17-002 编号：C6495552

封装：LGA-8(4x4)

品牌：Goertek(歌尔)

是一款小型化数字表压传感器，具有高精度和低电流消耗的特点。它既是压力传感器，也是温度传感器，压力传感器元件可确保在温度变化时保持高精度。小封装使其适用于任何设备。其内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出转换为24位结果。每个压力传感器都经过单独校准，并包含校准系数，这些系数用于将测量结果转换为真实的压力和温度值。

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型号：WF100DPZ 0.05BG D6 DT 编号：C3001185

封装：DIP-6

是测量表压的压力传感器，由硅微机械传感元件芯片和信号调理ASIC组成。ASIC配备24位分辨率的Σ-Δ ADC，并以数字值形式输出高精度压力值。提供数字输出接口，可实现静电放电鲁棒性、快速响应时间、高精度和线性度以及长期稳定性。所有测量数据均经过完全校准和温度补偿。此外，它便于系统集成。采用SOP6或DIP6封装，适用于多种应用。

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型号：GZP168-001S 编号：C3037986

封装：SOP-6-2.54mm

GZP168型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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￥16.01
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￥14.2

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型号：WF100DPZ 3BG D6 DT 编号：C3001180

封装：DIP-6

是测量表压的压力传感器。它由一个硅微机械传感元件芯片和一个信号调理ASIC组成。该ASIC配备了一个24位分辨率的Σ-Δ ADC，并以数字值形式输出高精度的压力值。提供数字输出接口，可实现ESD鲁棒性、快速响应时间、高精度和线性度以及长期稳定性。所有测量数据都经过完全校准和温度补偿。此外，它便于系统集成。采用SOP6或DIP6封装，适用于多种应用。

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型号：GZP164-003S 编号：C3037994

封装：SOP-8

GZP164型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、流量测量、工业控制等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。

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型号：GZP190-010S 编号：C3037993

封装：SOP-8

贴片差压，-10~10kPa，mV输出

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￥21.29
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型号：LPS22DFTR 编号：C3253714

封装：HLGA-10(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

低功耗、高精度MEMS nano压力传感器：260-1260 hPa绝对值数字输出气压计

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型号：GZP6869D-C200KPP 编号：C49141402

封装：SOP-6

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￥28.18
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型号：GZP192-101G 编号：C18905950

封装：插件

GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：CPS610DSD003DH01 编号：C28646449

封装：SOIC-16

品牌：Consensic(康森斯克)

CPS610 压力传感器是一种超小型的集成式微差压高精度半导体压力传感器，适用于医疗、工业控制、白色家电等领域。采用 JEDC 标准 SOIC-16 封装形式，垂直双气嘴并带倒钩，方便用户后续进行安装使用。

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￥33.28
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￥32.5
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￥31.97
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型号：CPS610DSD010DH01 编号：C28646450

封装：SOIC-16

品牌：Consensic(康森斯克)

CPS610 压力传感器是一种超小型的集成式微差压高精度半导体压力传感器，适用于医疗、工业控制、白色家电等领域。采用 JEDC 标准 SOIC-16 封装形式，垂直双气嘴并带倒钩，方便用户后续进行安装使用。

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型号：GZP6847A501KPP50K 编号：C3038001

封装：DIP-6

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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￥39.71
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￥25

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型号：GZP6895A050KPP50H 编号：C18905977

封装：SIP-6

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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￥46.26
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￥45.16
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￥44.43

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型号：GZP6895A100KPP50H 编号：C18905978

封装：SIP-6

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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￥48.35
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型号：MPX2202GP 编号：C481863

封装：SIP-4

是硅压阻式压力传感器，提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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￥48.07
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￥46.68
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￥43.2345 ￥45.51

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型号：WF200DPZ 0.1BG S16 DT 编号：C3001195

封装：SOIC-16

WF200D是一款专为消费类应用设计的高精度气压计。它基于压阻式MEMS压力传感器来测量压力。针对超低功耗和低电压进行了优化，适用于手机、智能手表、个人数字助理（PDA）、GPS导航设备和户外装备

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￥54.38
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￥36.8

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型号：GZP6899A100KPP50T 编号：C3038034

封装：SOP-8

GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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￥71.48
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￥60.41
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￥53.66

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型号：MPXV5004GC6U 编号：C441712

封装：SOP-8-2.54mm

该传感器将高灵敏度植入式应变计与先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理相结合，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号，适用于各种应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。

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￥75.897 ￥84.33

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型号：MS580314BA01-00 编号：C7235082

封装：SMD-8P,6.4x6.2mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

特性：产品类型：数字压力和高度计传感器模块。传感器类型：绝对式。供电电压：1.8 – 3.6 V。工作温度范围：-40 – 85 °C。分辨率：0.04。压力：14000 mbar。输出/量程：24位ADC。精度：-200到+100 mbar。封装：表面贴装。符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。符合欧盟ELV指令2000/53/EC。符合中国RoHS 2指令MIIT Order No 32, 2016。符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006。卤素含量：低卤素-Br、Cl、F、I < 900 ppm/均质材料，无PFR/CFR/PVC

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￥114
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￥108

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型号：MPX5050DP 编号：C462505

封装：SIP-6

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￥133.1
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￥125.235 ￥126.5

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型号：MPXV2202DPT1 编号：C3263625

封装：SOP-8

提供高精度、线性电压输出，与施加压力成正比。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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￥134.78
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￥128.14
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￥116.62
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￥105.5043 ￥106.57

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型号：MPXV6115VC6U 编号：C5190632

封装：SO-8