单点压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：SDP32-125PA-TR-250PCS 编号：C6473035

封装：SMD-16P

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

数字差压传感器（±125 Pa）

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￥146.97

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型号：GZP170-701A 编号：C3037991

封装：SOP-8

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP170型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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型号：WF100SPZ 0.05BG S6 AT 编号：C3001190

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：WF(伟烽)

WF100S 系列表压传感器是一款DIP/SMD封装的扩散硅压阻式压力传感器产品。此款产品被广泛应用于与非腐蚀性、非导电气压的环境，并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。

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型号：ICP-10111 编号：C5772344

封装：LGA-8(2x2.5)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

ICP - 101xx 压力传感器系列基于 MEMS 电容技术，该技术在实现超低功耗的同时提供超低噪声，可实现业界领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。该压力传感器测量压差的精度可达 ±1 Pa，这一精度可实现小至 8.5 cm 的高度差测量，小于一级台阶的高度。ICP - 101xx 仅在 1 Hz 频率下消耗 1.3 μA 电流，采用 2 mm×2 mm×0.72 mm 的小尺寸、10 引脚 LGA 封装（ICP - 10100），可防水至 1.5 m 深度，非常适合用于手机、可穿戴健身监测设备、无人机和电池供电的物联网设备

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型号：CPS121-1500 编号：C6936485

封装：LGA-8

品牌：Consensic(康森斯克)

CPS121 1500系统级封装（SIP）解决方案包含一个电阻桥式压力传感器和一个24位ADC，用于高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且进行了温度补偿的数字输出，使CPS121 1500解决方案使用起来十分简便。CPS121 1500内置校准逻辑，可通过I²C接口为应用提供精确的压力和温度测量值

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型号：GZP160-201DR 编号：C3037985

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

插件表压，-100~200kPa，mV输出

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型号：CPS175 编号：C47916787

封装：LGA-8(3x5)

品牌：Consensic(康森斯克)

是一种电阻式绝对压力传感器解决方案，具有完全校准的压力补偿模拟输出，适用于低压应用，如歧管绝对压力 (MAP) 系统。该解决方案包括一个超小型电阻式 MEMS 压力传感器和一个调节 ASIC，用于在工厂校准的范围内进行精确的压力测量。集成的基于 sigma-delta 的 ADC 结合内部校准逻辑，提供与施加压力成比例的高电平模拟输出信号。

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型号：WF3050D 0.4BG L4 DT&R 编号：C42432266

封装：LGA-4(3.1x5.1)

品牌：WF(伟烽)

高精度、动脉硬化传感器、血压计传感器，工作电压3.3V;压力量程：-40kpa~40kpa

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型号：WF100E 6BG S6 DA 0.3P4.1 AT 编号：C51949370

封装：SOP-6

品牌：WF(伟烽)

数字气压传感器量程：0-600kpa 工作电压：5V 接口：模拟电压输出数字转模拟输出，方便使用

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型号：WF100DPZ 0.05BG S6 DT 编号：C3001186

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：WF(伟烽)

WF100DPZ 系列产品是用于测量表压的压力传感器。它由一个硅微加工传感元件芯片和一个信号调理 ASIC 组成。该 ASIC 配备了一个 24 位分辨率的 Σ - ADC，并以数字值形式输出高精度的压力值

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型号：GZP6857A010KPP50K 编号：C3038007

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A040KPP50K 编号：C3037998

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：WF5803F 07BA L8 DT 编号：C2886642

封装：LGA-8(6.2x6.8)

品牌：WF(伟烽)

是一款专为消费应用设计的高精度气压计和高度计。它基于压阻式MEMS压力传感器测量压力。超低功耗、低电压电子元件，适用于手机、智能手表、PDA、GPS导航设备和户外设备。传感器模块采用紧凑的8引脚金属盖LGA封装，尺寸仅为6.2×6.8mm²，封装高度为3.3mm。小尺寸和低功耗使其可用于电池驱动设备。具有仅0.08m的低高度噪声和非常低的失调温度系数（TCO），性能优越且成本合适，适用于飞行玩具和运动手表等应用。I²C/SPI接口便于与微控制器进行系统集成。

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型号：GZP6857A040KPP33Z 编号：C3038010

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6857A201KPP50K 编号：C3038012

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6859A005KPP50K 编号：C3038015

封装：SOP-6-2.54mm

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A101KPP50K 编号：C3037999

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A101KPW50K 编号：C3038005

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A101KPN50K 编号：C3038004

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6891D-C0.5KPW 编号：C49317779

封装：SOIC-16

品牌：Sencoch(芯感智)

是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电学信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（IIC）。气嘴带有防脱结构，不易漏气。

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型号：GZP6899A010KPP50T 编号：C3038033

封装：SOP-8

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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