单点压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

GZP168型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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型号：GZP191-201G 编号：C18905947

封装：插件

GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP191-010G 编号：C18905944

封装：插件

GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP194-050G 编号：C18905957

封装：SMD

GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP194-010G 编号：C18905956

封装：SOP-4

GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP190-003S 编号：C3037992

封装：SOP-8

GZP190型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。

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型号：GZP6888A010115KPA50T 编号：C3038026

封装：SOP-8

GZP6888A型压力传感器采用SMD封装形式，集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：BMP384 编号：C5577555

封装：LGA-10(2x2)

品牌：Bosch(博世)

是一款基于成熟传感原理的数字压力和温度传感器。传感器模块采用极其紧凑的10引脚金属盖LGA封装，尺寸仅为2.0×2.0 mm²，封装高度最大为1.0 mm。带有凝胶填充腔，在使用适用的集成概念时，可提高对水、液体和其他化学品的耐受性，但传感器本身不防水。小尺寸和低功耗（3.4 μA @1 Hz）使其可应用于电池驱动设备，如手机、GPS模块或手表。

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型号：GZP6891A001KPW50K 编号：C18905967

封装：SOIC-16

GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式，尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。

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型号：GZP6857A005KPP50K 编号：C3038006

封装：DIP-6

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A020KPP50K 编号：C3037997

封装：DIP-6

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A001MPP50K 编号：C3038003

封装：DIP-6

0.5~4.5V/5V

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型号：CPA900-30300K 编号：C6936492

封装：SOP-8

CPA900-30300K是针对摩托车电喷、汽车、工业领域压力传感器市场，用于压力测量的绝对压力传感器。该产品采用汽车级信号调理芯片对压阻式MEMS压力传感器芯片输出进行校准和补偿，以提供线性、热稳定的信号输出。能将30kPa至300kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0°-4.9V）的模拟输出信号。

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型号：GZP6859A101KPP50K 编号：C3038020

封装：SOP-6-2.54mm

GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式，内部集成了高精度ADC芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：CPS610DSD001DH01 编号：C29779898

封装：SOIC-16

CPS610压力传感器是一种超小型的集成式微差压高精度半导体压力传感器，适用于医疗、工业控制、白色家电等领域。采用JEDC标准SOIC-16封装形式，垂直双气嘴并带倒钩，方便用户后续进行安装使用。

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型号：SM6295-BCM-T-040-000 编号：C5876805

封装：SOIC-16

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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型号：NBP8FD4T1 编号：C5190702

封装：HQFN-24(4x4)

NBP9系列是一款完全集成的电池压力监测传感器（BPMS）。NBP9 BPMS解决方案将一个运行工厂嵌入式固件的8位中央处理器（CPU）与串行数据和PWM输出接口集成在一起，打造出即插即用的电池压力监测传感器。NBP9具备独特的自主功能，如带主机通知的周期性数据管理、带主机唤醒功能的压力变化检测以及自检功能

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型号：MPXV7002DP 编号：C478481

封装：SMD-8P

该产品是一款集成硅压力传感器，具备片上信号调理、温度补偿和校准功能。它适用于广泛的应用场景，特别是采用微控制器或具有模数输入的微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MPXV5004DP 编号：C432197

封装：SOP-8-2.54mm

该传感器将高灵敏度植入式应变计与先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理相结合，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号，适用于各种应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。

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型号：MP3V5050GC6U 编号：C3239707

封装：SMD-8P

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型号：MPXV7025GC6U 编号：C3236559

封装：SMD-8P

是一款先进的单片硅压力传感器，适用于广泛的应用，特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理技术，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：4525DO-DS5AI001DP 编号：C6688944

封装：DIP-8

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

数字压力和高度计传感器模块，差分式，300 psi，14 位 ADC，量程压力精度 ±0.25%，MEAS MS4515DO

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型号：AGR10 编号：C7436830

封装：SOP-6

品牌：广州奥松

AGR10表压型系列压力传感器适用于生物医学、真空负压和家电等领域，其核心是一颗利用MEMS技术加工的压阻式压力敏感芯片。该芯片由一个弹性膜和集成在膜上的四个压敏电阻组成。四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号，通过测量惠斯通电桥的输出电压即可计算压力值。

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型号：CPG100S 编号：C28646436

封装：SOP-6

CPG系列压力传感器是一款全硅结构的MEMS压力传感器，外部环境温度 -40°C~125°C，可以实现压力 -100kPa～0kPa·700kPa的精确测量，并与输出电压呈现较好的线性关系。该系列压力传感器专门针对成本低和长期高可靠性的压力测量而设计，可以广泛应用于家电、医疗、运动和工业压力测量等领域。

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型号：CPG010S 编号：C28646435

封装：SOP-6