霍尔位置传感器_厂家_价格_品牌_库存

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型号：AAS33001LLEATR 编号：C2153662

封装：SSOP-14-4.4mm

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型号：A16311PUCATN-UP-T 编号：C19761428

封装：SIP-3

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型号：A1330LLETR-DD-T 编号：C2153622

封装：TSSOP-8

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型号：A31315LOLATR-XY-S-AR-10 编号：C3824753

封装：SOIC-8

该传感器适用于汽车、工业和消费应用中的轴上和轴外旋转以及线性行程位置测量。该传感器集成了垂直和平面霍尔效应元件以及精密温度补偿电路，以检测三个磁场分量（X、Y 和 Z）中的两个。通过可配置的信号处理、线性化和角度计算，该传感器能够准确解析移动磁性目标的绝对旋转（完整 360° 和短行程 < 360°）或线性位置。该传感器具有比例模拟、PWM 或 SENT（SAE J2716）接口选项，可输出两个工厂选定轴之间的角度或单轴的磁场。此外，SENT 接口还提供输出两个通道磁场测量值的选项。集成了片上 EEPROM 技术，能够支持多达 100 次写入周期，用于灵活编程配置和校准参数，并包括 92 位用于客户设备识别

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型号：CT310LS-AT8 编号：C36173501

封装：-

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型号：AAS33001LLEATR-5 编号：C3825030

封装：TSSOP-14

是一款360°角度传感器IC，基于磁性圆形垂直霍尔（CVH）技术提供非接触式高分辨率角位置信息。它采用片上系统（SoC）架构，包括CVH前端、用于计算角位置信息的数字信号处理以及多种输出格式：串行协议（SPI）、脉宽调制（PWM）以及电机换向（UVW）或编码器输出（A、B、D）。还包括片上EEPROM技术，能够支持多达100次读写循环，用于灵活编程校准参数。适用于需要0°至360°角度测量的汽车应用，如电子动力转向（EPS）、电子动力制动（EPB或IDB）、变速器执行器和无刷直流泵。

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型号：A31315LLUBTR-XZ-S-SE-10 编号：C3825545

封装：TSSOP-14

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型号：A1335LLETR-DD-T 编号：C2655203

封装：TSSOP-24

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型号：A1339LLETR-5-T 编号：C2153675

封装：TSSOP-14

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型号：IPS2200BI1W 编号：C7435300

封装：TSSOP-16

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该产品是无磁电感式位置传感器IC，可用于工业、医疗和消费应用中的高速绝对位置感应。它利用涡流的物理原理来检测在一组线圈上方移动的简单金属目标的位置，这组线圈由一个发射线圈和两个接收线圈组成。三个线圈通常以铜走线的形式印刷在印刷电路板（PCB）上，发射线圈在两个接收线圈中感应出与金属目标位置相关的二次电压。通过解调并处理来自接收线圈的二次电压，可获得代表目标在线圈上位置的信号，目标可以是任何金属，如铝、钢或带有印刷铜层的PCB

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型号：RAA2P3200E4GSP#HA0 编号：C51950531

封装：TSSOP-16

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：TMF8820-1AM 编号：C17336360

封装：DFN-7(3x3)

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。

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型号：TMF8821-1AM 编号：C17253284

封装：DFN-12(4.6x2)

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。

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型号：AS5050A-BQFT 编号：C24742924

封装：QFN-16(4x4)

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型号：AS5045 编号：C38892690

封装：SSOP-16

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型号：AEAT-9922-Q24 编号：C5116538

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：Broadcom(博通)

是一种角度磁旋转传感器，可在 360 度的完整旋转范围内提供精确的角度测量。它是一个精密的系统，在单个设备中使用集成霍尔传感器元件以及复杂的模拟和数字信号处理。一个简单的两极磁体通过垂直旋转产生必要的磁场。宽磁场传感器配置允许在应用中采用轴上（轴端）或轴外（轴侧）模式

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型号：AEDR-9830A-102 编号：C38386200

封装：SMD-24P

品牌：Broadcom(博通)

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型号：AEAT-9955-100 编号：C22441790

封装：QFN-32(5x5)

品牌：Broadcom(博通)

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型号：RDC1047A03 编号：C470676

封装：-

品牌：ALPSALPINE(阿尔卑斯阿尔派)

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型号：VL53L4CXV0DH/1 编号：C3178292

封装：SMD-12P,4.4x2.4mm

品牌：ST(意法半导体)

带扩展距离测量功能的飞行时间传感器

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型号：MLX90380LDC-BAB-506-RE 编号：C17650791

封装：SOIC-8

是一款单片非接触式传感器IC，对垂直和平行于IC表面施加的磁通密度敏感。高速双模拟输出使该传感器在与旋转永磁体配合使用时能够提供准确的正弦/余弦信号。具有较宽的工作温度、电源电压和磁通密度范围，可在许多工业和汽车应用中解析旋转轴360度的角位置。可选磁轴确保与轴端和轴通配置兼容。灵敏度和滤波器带宽可通过4个应用引脚进行编程，以优化使用配套MCU的ADC输入范围。

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型号：MLX90367LDC-ABV-000-RE 编号：C5155978

封装：SOIC-8

特性：Triaxis Hall技术。 TriacQis片上信号处理，用于稳健的绝对位置传感。简单的磁路设计。可编程测量范围。可编程线性传输特性（多点）。 SENT输出（根据SAE J2716-2010）。应用：绝对旋转位置传感器。绝对线性位置传感器

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型号：MLX90371GDC-BCC-100-SP 编号：C1527024

封装：SOIC-8

是一种对施加到IC的磁通密度的三个分量（即 BX、BY 和 BZ）敏感的单片传感器。这使得该传感器配合正确的磁路，能够解码附近任何磁铁的绝对位置（例如 0 至 360 度的旋转位置或线性位移）。报告与任何电阻式电位计或可编程线性霍尔传感器兼容的可编程比例模拟输出信号。通过编程，可提供数字 PWM（脉冲宽度调制）输出特性。

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型号：MLX90371GDC-BCC-300-SP 编号：C1527126

封装：SOIC-8

是一种对施加到IC的磁通密度的三个分量（即 BX、BY 和 BZ）敏感的单片传感器。这使得该传感器配合正确的磁路，能够解码附近任何磁铁的绝对位置（例如 0 至 360 度的旋转位置或线性位移）。报告与任何电阻式电位计或可编程线性霍尔传感器兼容的可编程比例模拟输出信号。通过编程，可提供数字 PWM（脉冲宽度调制）输出特性。

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型号：MLX90380LGO-BAB-105-RE 编号：C20009912

封装：TSSOP-16

是一款单片非接触式传感器IC，对垂直和平行于IC表面施加的磁通密度敏感。高速双模拟输出使该传感器在与旋转永磁体配合使用时能够提供准确的正弦/余弦信号。具有较宽的工作温度、电源电压和磁通密度范围，可在许多工业和汽车应用中解析旋转轴360度的角位置。可选磁轴确保与轴端和轴通配置兼容。灵敏度和滤波器带宽可通过4个应用引脚进行编程，以优化使用配套MCU的ADC输入范围。

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型号：MLX90517GGO-AAA-100-SP 编号：C29218264

封装：TSSOP-16

电感式位置传感器用于汽车和工业应用中的绝对旋转运动/位置传感。设计用于连接电感式换能器，通过滤波、放大、解调、偏移补偿和克拉克变换处理捕获的信号，并提供差分正弦和余弦输出。输出信号传输到执行信号补偿和角度计算的ECU。电感式传感器的操作基于发射线圈、目标和三个接收线圈之间的电感耦合。片上LC振荡器与发射线圈一起产生电磁场，该电磁场在三个接收线圈中感应出与目标（转子）角度相关的电压。这三个信号由内部信号处理单元捕获和处理。接收线圈根据线圈上方金属目标（转子）的极数相互固定交错排列。通常，线圈实现为印刷电路板走线。

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型号：MLX90371GDC-BCC-300-RE 编号：C2153641

封装：SOIC-8

是一种对施加到IC的磁通密度的三个分量（即 BX、BY 和 BZ）敏感的单片传感器。这使得该传感器配合正确的磁路，能够解码附近任何磁铁的绝对位置（例如 0 至 360 度的旋转位置或线性位移）。报告与任何电阻式电位计或可编程线性霍尔传感器兼容的可编程比例模拟输出信号。通过编程，可提供数字 PWM（脉冲宽度调制）输出特性。

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型号：MLX90380LGO-BAB-103-SP 编号：C1527013

封装：TSSOP-16

是一款单片非接触式传感器IC，对垂直和平行于IC表面施加的磁通密度敏感。高速双模拟输出允许在与旋转永磁体配合使用时提供准确的正弦/余弦信号。具有宽范围的工作温度、电源电压和磁通密度，可在许多工业和汽车应用中解析旋转轴360度的角位置。可选磁轴确保与轴端和轴贯通配置兼容。灵敏度和滤波器带宽可通过4个应用引脚进行编程，以优化使用配套MCU的ADC输入范围。

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型号：MLX90316KGO-BDG-100-SP 编号：C1526997

封装：TSSOP-16