霍尔位置传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：ATS17501PSGATN-SDFUYJ 编号：C19762045

封装：SIP-4

是用于旋转位置感应的单芯片解决方案，适用于汽车和工业电动机应用中的铁磁齿轮目标。该IC采用SG封装，内置稀土磁珠，便于制造，在不同温度下性能稳定，可靠性高。三个霍尔元件形成两个独立的差分通道，输入信号由数字电路和强大算法处理，可消除磁和系统偏移的有害影响，解决电机启动和低速运行时目标振动导致的错误输出转换问题。差分信号用于产生高精度速度输出，并可提供旋转方向信息

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型号：IPS2200BI1W 编号：C7435300

封装：TSSOP-16

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该产品是无磁电感式位置传感器IC，可用于工业、医疗和消费应用中的高速绝对位置感应。它利用涡流的物理原理来检测在一组线圈上方移动的简单金属目标的位置，这组线圈由一个发射线圈和两个接收线圈组成。三个线圈通常以铜走线的形式印刷在印刷电路板（PCB）上，发射线圈在两个接收线圈中感应出与金属目标位置相关的二次电压。通过解调并处理来自接收线圈的二次电压，可获得代表目标在线圈上位置的信号，目标可以是任何金属，如铝、钢或带有印刷铜层的PCB

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型号：IPS2200BI1R 编号：C17384361

封装：TSSOP-16

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

IPS2200是一款无磁电感式位置传感器IC，可用于工业、医疗和消费类应用中的高速绝对位置传感。IPS2200利用涡流物理原理来检测一个简单金属目标的位置，该目标在一组由一个发射线圈和两个接收线圈组成的线圈上方移动。这三个线圈通常以铜走线的形式印制在印刷电路板（PCB）上。它们的排列方式使得发射线圈在两个接收线圈中感应出二次电压，该电压取决于金属目标在线圈上方的位置。通过对接收线圈的二次电压进行解调与处理，可得到代表目标在线圈上方位置的信号。目标可以是任何类型的金属，如铝、钢，或带有印刷铜层的PCB。IPS2200提供两个独立接口：- 高速模拟或数字接口，以解调后的模拟正弦/余弦原始数据或数字增量输出的形式提供位置信息- 用于诊断和编程的I2C或SPI数字接口IPS2200可在高达250000 RPM的转速下运行（采用每转1个周期的线圈设计）。低至10μs或更短的超低传播延迟为快速移动的物体提供了高动态控制。IPS2200采用TSSOP封装，适用于-40℃至+125℃环境温度的工业应用。

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型号：TMF8821-1AM 编号：C17253284

封装：DFN-12(4.6x2)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。

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型号：MLX90316KGO-BDG-100-SP 编号：C1526997

封装：TSSOP-16

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款三轴旋转位置传感器，可提供在设备表面上方旋转的小偶极磁体（轴端磁体）的绝对角位置。由于其表面集成了磁集中器（IMC），该单片设备以非接触方式感应所施加磁通量密度的水平分量。这种应用于旋转位置传感器的独特传感原理，使得角位置在机械（气隙、轴偏移）公差范围内具有出色的鲁棒性。该水平分量的旋转可在宽范围（高达360°-完整旋转）内被感应，并由片上DSP（数字信号处理）进行处理，最终以比例模拟输出、PWM（脉宽调制）信号或通过3引脚SPI（串行接口）通道访问的14位数据形式报告磁体的绝对角位置

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型号：MLX90316KGO-BDG-100-RE 编号：C2153633

封装：TSSOP-16

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款三轴旋转位置传感器，可提供在设备表面上方旋转的小偶极磁体（轴端磁体）的绝对角位置。由于其表面集成了磁集中器（IMC），该单片设备以非接触方式感应所施加磁通量密度的水平分量。这种应用于旋转位置传感器的独特传感原理，使得角位置在机械（气隙、轴偏移）公差范围内具有出色的鲁棒性。该水平分量的旋转可在宽范围（高达360°-完整旋转）内被感应，并由片上DSP（数字信号处理）进行处理，最终以比例模拟输出、PWM（脉宽调制）信号或通过3引脚SPI（串行接口）通道访问的14位数据形式报告磁体的绝对角位置

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型号：MLX90371GGO-BCC-300-RE 编号：C2153639

封装：TSSOP-16

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一种对施加到IC的磁通密度的三个分量（即 BX、BY 和 BZ）敏感的单片传感器。这使得该传感器配合正确的磁路，能够解码附近任何磁铁的绝对位置（例如 0 至 360 度的旋转位置或线性位移）。报告与任何电阻式电位计或可编程线性霍尔传感器兼容的可编程比例模拟输出信号。通过编程，可提供数字 PWM（脉冲宽度调制）输出特性。

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型号：AEDR-8712-102 编号：C37661826

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：AWR1843ARBGALPQ1 编号：C3001886

封装：FCBGA-180

品牌：TI(德州仪器)

AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

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型号：CT310LS-IT8 编号：C25938936

封装：-

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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型号：GP2Y0AF15XR 编号：C691378

封装：-

品牌：SHARP(夏普)

应用：计算机。OA设备。通信设备（终端）。测量设备。加工机械。视听设备。家用电器

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型号：TLE5012BE9000XUMA1 编号：C2655215

封装：SO-8

品牌：Infineon(英飞凌)

是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻 (iGMR) 元件测量正弦和余弦角度分量，检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理，以计算磁场（磁体）的角度方向。是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中，启动时熔丝值写入触发器，可由特定应用参数更改。可通过启用可选的内部自校准算法，提高宽温度范围和长寿命内角度测量的精度

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型号：TLE5014P16XUMA1 编号：C2655224

封装：SO-16

品牌：Infineon(英飞凌)

特性：基于巨磁阻（GMR）原理。集成磁场感应，用于角度测量。 360°角度测量。应用：汽车应用中的角位置传感，重点是转向角传感器

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型号：TLE5555ICMEE6XTMA1 编号：C20193642

封装：-

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：MLX90380LDC-BAB-506-RE 编号：C17650791

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款单片非接触式传感器IC，对垂直和平行于IC表面施加的磁通密度敏感。高速双模拟输出使该传感器在与旋转永磁体配合使用时能够提供准确的正弦/余弦信号。具有较宽的工作温度、电源电压和磁通密度范围，可在许多工业和汽车应用中解析旋转轴360度的角位置。可选磁轴确保与轴端和轴通配置兼容。灵敏度和滤波器带宽可通过4个应用引脚进行编程，以优化使用配套MCU的ADC输入范围。

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型号：TLE4801C16S0000XUMA2 编号：C50383462

封装：TSSOP-16

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：HAL3900DJ-A 编号：C22443314

封装：SSOP-16

品牌：TDK

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型号：TLE5012BDE9200XUMA1 编号：C2655495

封装：SO-16

品牌：Infineon(英飞凌)

该传感器是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻（iGMR）元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理以计算磁场（磁体）的角度方向。它是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中。启动时，熔丝值写入触发器，这些值可由特定应用参数更改

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型号：TLE5012BDE1200XUMA1 编号：C2655189

封装：SO-16

品牌：Infineon(英飞凌)

该传感器是360°角度传感器，通过单片集成巨磁电阻（iGMR）元件测量正弦和余弦角度分量来检测磁场方向。原始信号（正弦和余弦）在内部进行数字处理以计算磁场（磁体）的角度方向。它是预校准传感器，校准参数存储在激光熔丝中。启动时，熔丝值写入触发器，这些值可由特定应用参数更改

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型号：KMXP5000 编号：C5295910

封装：SMD-12

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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型号：A1339LLETR-5-T 编号：C2153675

封装：TSSOP-14

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

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型号：KMXP1000 编号：C22432449

封装：SMD

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

适用于严苛环境的高分辨率 AMR 传感器

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型号：VL53L7CXV0GC/1 编号：C5270520

封装：LGA-16(3x6.4)

品牌：ST(意法半导体)

VL53L7CX

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型号：ADA4571-2WHRZ-RL 编号：C654132

封装：SOIC-16

品牌：ADI(亚德诺)

双集成式AMR角度传感器和信号调理器

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型号：TMF8820-1AM 编号：C17336360

封装：-

品牌：ams(艾迈斯半导体)

是一系列直接飞行时间（dToF）传感器，采用小尺寸模块化封装，集成垂直腔面发射激光器（VCSEL）。dToF 设备基于单光子雪崩二极管（SPAD）、时间数字转换器（TDC）和直方图技术，实现 5000mm 的检测范围。由于 SPAD 上的透镜，它支持 3x3、4x4、3x6 和 8x8 多区域输出数据，以及非常宽且动态可调的视野。封装内 VCSEL 上方的多透镜阵列（MLA）扩大了照明范围（Fol）。所有原始数据处理都在芯片上执行，通过 I²C 接口提供距离信息和置信度值。