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首页 > 热门关键词 > Slkor整流桥
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MD50H16FJ-A2-0000
数据手册
  • 1+

    ¥63.39
  • 10+

    ¥62.02
  • 14+

    ¥59.28
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 平面钝化芯片。 易于用一个螺丝安装。 节省空间和重量。 隔离电压:2500 V。 行业标准外形。应用:直流电源设备的电源。 PWM逆变器的输入整流器
    • 1+

      ¥81.08
    • 10+

      ¥70.39
    • 28+

      ¥63.87
    • 98+

      ¥58.41
  • 有货
    • 1+

      ¥95.5605 ¥100.59
    • 10+

      ¥94.867 ¥99.86
  • 有货
  • 特性:采用DCB陶瓷封装。 改善温度和功率循环性能。 平面钝化芯片。 极低的正向压降。 极低的泄漏电流。应用:主整流二极管。 用于三相桥配置
    数据手册
    • 1+

      ¥443.66
    • 30+

      ¥426.61
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.03631 ¥0.3631
    • 100+

      ¥0.02885 ¥0.2885
    • 300+

      ¥0.02512 ¥0.2512
    • 1000+

      ¥0.02232 ¥0.2232
    • 5000+

      ¥0.01853 ¥0.1853
    • 10000+

      ¥0.01741 ¥0.1741
  • 订货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm):35A
    • 50+

      ¥0.0771
    • 500+

      ¥0.0598
    • 1500+

      ¥0.0502
    • 5000+

      ¥0.0445
    • 25000+

      ¥0.0395
    • 50000+

      ¥0.0368
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 800 V-正向电流。 1.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0782
    • 500+

      ¥0.0608
    • 1500+

      ¥0.0511
  • 有货
  • 特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:在端子处260℃/10秒
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08398 ¥0.0884
    • 500+

      ¥0.06498 ¥0.0684
    • 1500+

      ¥0.05453 ¥0.0574
    • 4000+

      ¥0.04997 ¥0.0526
    • 24000+

      ¥0.04446 ¥0.0468
    • 48000+

      ¥0.041515 ¥0.0437
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 大耐受浪涌电流能力:200A/220A(@8/20μs)。 较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0892
    • 500+

      ¥0.0685
    • 3000+

      ¥0.0564
  • 有货
  • 这款整流桥设计用于将交流电转换为直流电,具有600V的耐压能力和0.8A的额定电流。其正向电压降为1000mV,确保了在工作时较低的能量损耗与较高的效率。适用于需要稳定直流电源输出的各种电子装置中,如家用电器、消费电子产品等场景,能够有效满足对于电源转换的基本需求。
    • 20+

      ¥0.10017 ¥0.1113
    • 200+

      ¥0.09792 ¥0.1088
    • 600+

      ¥0.0963 ¥0.107
    • 3000+

      ¥0.09477 ¥0.1053
  • 有货
  • 特性:0.8A-VRMM 100V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用:作一般电源单相桥式整流用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1026
    • 500+

      ¥0.08
    • 3000+

      ¥0.0674
    • 6000+

      ¥0.0598
    • 24000+

      ¥0.0533
    • 48000+

      ¥0.0497
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):0.8kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):980mV@1A 正向浪涌电流(Ifsm):50A
    • 50+

      ¥0.1086
    • 500+

      ¥0.0838
    • 1500+

      ¥0.07
    • 5000+

      ¥0.0617
    • 25000+

      ¥0.0545
    • 50000+

      ¥0.0506
  • 有货
  • 这款整流桥拥有600V的电压承受能力,最大可支持0.8A的电流,其压降为1000mV。在各类电子装置的小型化电源解决方案中,该整流桥可用于将交流电转换为直流电,适用于小型家用电器、个人电子装置等场合。尽管其压降相对较高,但在低功耗要求的应用场景下,仍能提供稳定的电源转换功能。在安装和使用过程中,应确保实际工作电压不超过600V,并且电流保持在0.8A以下,以确保整流桥的正常运行和使用寿命。
    • 20+

      ¥0.11034 ¥0.1226
    • 200+

      ¥0.10773 ¥0.1197
    • 600+

      ¥0.10611 ¥0.1179
    • 3000+

      ¥0.1044 ¥0.116
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.11248 ¥0.1406
    • 200+

      ¥0.08824 ¥0.1103
    • 600+

      ¥0.07472 ¥0.0934
    • 5000+

      ¥0.06664 ¥0.0833
    • 10000+

      ¥0.05968 ¥0.0746
    • 20000+

      ¥0.05584 ¥0.0698
  • 有货
  • 采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
    • 20+

      ¥0.1243
    • 200+

      ¥0.1214
    • 600+

      ¥0.1195
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1285
    • 200+

      ¥0.1004
    • 600+

      ¥0.0847
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.129675 ¥0.1365
    • 200+

      ¥0.101935 ¥0.1073
    • 600+

      ¥0.086545 ¥0.0911
    • 5000+

      ¥0.069825 ¥0.0735
    • 10000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
    • 20000+

      ¥0.057475 ¥0.0605
  • 订货
  • 50MIL
    • 20+

      ¥0.13122 ¥0.1458
    • 200+

      ¥0.10107 ¥0.1123
    • 600+

      ¥0.08433 ¥0.0937
    • 3000+

      ¥0.07425 ¥0.0825
    • 9000+

      ¥0.06552 ¥0.0728
    • 21000+

      ¥0.06084 ¥0.0676
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.134615 ¥0.1417
    • 200+

      ¥0.1064 ¥0.112
    • 600+

      ¥0.090725 ¥0.0955
    • 5000+

      ¥0.07448 ¥0.0784
    • 10000+

      ¥0.06631 ¥0.0698
    • 20000+

      ¥0.06194 ¥0.0652
  • 订货
  • 0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,MBS封装。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1392
    • 200+

      ¥0.1085
    • 600+

      ¥0.0914
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.1476
    • 200+

      ¥0.1141
    • 600+

      ¥0.0955
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作
    • 20+

      ¥0.148485 ¥0.1563
    • 200+

      ¥0.114 ¥0.12
    • 600+

      ¥0.09481 ¥0.0998
    • 5000+

      ¥0.08683 ¥0.0914
    • 10000+

      ¥0.07695 ¥0.081
    • 20000+

      ¥0.071535 ¥0.0753
  • 有货
  • 1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,MBS 封装。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1502
    • 100+

      ¥0.1178
    • 300+

      ¥0.0998
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.15029 ¥0.1582
    • 200+

      ¥0.117515 ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.09937 ¥0.1046
    • 5000+

      ¥0.08246 ¥0.0868
    • 10000+

      ¥0.07296 ¥0.0768
    • 20000+

      ¥0.067925 ¥0.0715
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.155515 ¥0.1637
    • 200+

      ¥0.1216 ¥0.128
    • 600+

      ¥0.10279 ¥0.1082
    • 5000+

      ¥0.08531 ¥0.0898
    • 10000+

      ¥0.075525 ¥0.0795
    • 20000+

      ¥0.0703 ¥0.074
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260°C/10秒端子
    • 20+

      ¥0.1558
    • 200+

      ¥0.1202
    • 600+

      ¥0.1004
    • 5000+

      ¥0.0885
    • 10000+

      ¥0.0782
    • 20000+

      ¥0.0726
  • 有货
  • 芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
    • 10+

      ¥0.160449 ¥0.2031
    • 100+

      ¥0.156973 ¥0.1987
    • 500+

      ¥0.154603 ¥0.1957
    • 1000+

      ¥0.152233 ¥0.1927
  • 有货
  • 50芯片电流不同 电流1.2A
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16632 ¥0.1848
    • 200+

      ¥0.13077 ¥0.1453
    • 600+

      ¥0.11106 ¥0.1234
    • 5000+

      ¥0.08937 ¥0.0993
    • 10000+

      ¥0.07911 ¥0.0879
    • 20000+

      ¥0.07362 ¥0.0818
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证,文件编号E239431。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接:260℃/10秒,拉力5磅(2.3kg)
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16659 ¥0.1851
    • 200+

      ¥0.13059 ¥0.1451
    • 600+

      ¥0.11061 ¥0.1229
    • 3000+

      ¥0.09486 ¥0.1054
    • 9000+

      ¥0.08451 ¥0.0939
    • 21000+

      ¥0.07893 ¥0.0877
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
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