Slkor整流桥_厂家_价格_品牌_库存

封装：GBP

这款GBP封装整流桥器件，是专为高效率电源转换应用设计的优质半导体元件。具备高达1000V的反向电压额定值（VR），确保在高压条件下安全稳定工作。其特性包括在2A电流下正向压降VF低至1.1V，有效降低能耗并提升系统效能。尽管在小电流下表现出色，该器件的最大连续输出电流可达6A（IO），展现出卓越的电流承载和瞬态响应能力。适用于各类需要处理高电压、大电流瞬变的应用场景，是您电路设计的理想之选，助力实现高效可靠的电源转换解决方案。

5+
￥0.8545
50+
￥0.6819
150+
￥0.5956
500+
￥0.4876
2500+
￥0.4359
5000+
￥0.4099

有货

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型号：MB110S 编号：C5364324

封装：MBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：输出电流（Io）：1.0A。重复峰值反向电压（VRRM）：20V ~ 100V。肖特基芯片。高浪涌正向电流能力。低正向电压（VF）。应用：通用单相电桥。整流应用

数据手册

5+
￥0.8706
50+
￥0.6882
150+
￥0.597
500+
￥0.5286
3000+
￥0.4739
6000+
￥0.4465

有货

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型号：UMSB40M 编号：C779320

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。4.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.9005
50+
￥0.7208
150+
￥0.631
500+
￥0.5636

有货

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型号：TMBF410 编号：C4944921

封装：TMBF

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证端子在250°C/10秒的高温焊接

数据手册

5+
￥0.9283
50+
￥0.819
150+
￥0.7722
500+
￥0.7138
3000+
￥0.667
6000+
￥0.6514

有货

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型号：MSB407 编号：C841155

封装：MSB

品牌：LGE(鲁光)

特性：玻璃钝化结。所用塑料材料通过UL94V-0阻燃认证。建议过载额定值达50安培峰值。适用于印刷电路板应用。保证265℃/10秒、5磅（2.3千克）拉力下的高温焊接

数据手册

5+
￥1.0972
50+
￥0.8704
150+
￥0.7732
500+
￥0.6519
3000+
￥0.5567
6000+
￥0.5243

有货

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型号：RHBS410 编号：C49326443

封装：HBS

品牌：XUMAO(旭茂微)

84MIL-FR

5+
￥1.1638
50+
￥0.9219
150+
￥0.8182
1500+
￥0.6888

有货

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型号：HD06-T 编号：C16101

封装：MiniDIP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。浪涌过载额定值达30A峰值。非常适合自动组装。微型封装节省印刷电路板空间。塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661

数据手册

5+
￥1.1841
50+
￥0.9618
150+
￥0.8665
500+
￥0.7477

有货

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型号：GBU810-MS 编号：C51928019

封装：GBU

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBU810-MS采用GBU扁桥封装，核心参数：最高重复峰值反向电压VRRM：1000V，可抗高反向电动势；最大平均正向整流电流 I(AV)8A，稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于：开关电源、充电器前端整流；LED照明驱动稳流减闪烁；冰箱、洗衣机等家电交直转换；太阳能小功率逆变器前段；小型通信设备电源模块。

5+
￥1.2123
50+
￥0.9603
150+
￥0.8523

有货

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型号：GBU808-MS 编号：C51928018

封装：GBU

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBU808-MS采用GBU扁桥封装，核心参数：最高重复峰值反向电压VRRM：800V，可抗高反向电动势；最大平均正向整流电流 I(AV)8A，稳承中等功率负载,电能损耗低、转换效率高,可应用于：开关电源、充电器前端整流；LED照明驱动稳流减闪烁；冰箱、洗衣机等家电交直转换；太阳能小功率逆变器前段；小型通信设备电源模块。