Slkor整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：MB220F 编号：C22466499

封装：MBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

5+
￥0.7868 ￥0.9835
50+
￥0.62552 ￥0.7819
150+
￥0.5564 ￥0.6955
500+
￥0.47016 ￥0.5877
2500+
￥0.43176 ￥0.5397
5000+
￥0.40864 ￥0.5108

有货

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型号：FMSB810 编号：C52200825

封装：MSB

品牌：MP(美禄科技)

带快恢复功能; VRRM = 1000V; IF(AV) = 8.0A; IFSM = 150A; Trr = 233nS

5+
￥0.8494
50+
￥0.6779
150+
￥0.5922
500+
￥0.5279
3000+
￥0.4764

有货

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型号：RMSB40M 编号：C5292587

封装：UMSB

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：4A。重复峰值反向电压（VRRM）：1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥1.1254
50+
￥0.8936
150+
￥0.7942
500+
￥0.6703

有货

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型号：MB36S 编号：C7469123

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：反向电压：40至200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥1.1461
50+
￥0.9092
150+
￥0.8077
500+
￥0.681

有货

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型号：RMSB30MA 编号：C5292588

封装：UMSB

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：IF(AV) 3A-VRRM 1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

5+
￥1.1907
50+
￥0.9236
150+
￥0.8091
500+
￥0.6663

有货

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型号：RHBS810 编号：C53286290

封装：HBS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：8A 正向压降(Vf)：1.3V@8A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：200A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥1.3193
50+
￥1.0269
150+
￥0.9017
500+
￥0.7453

有货

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型号：GBU1008(100MIL) 编号：C350456

封装：GBU

品牌：baocheng(宝乘)

特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

5+
￥1.5515
50+
￥1.2088
250+
￥1.0619
500+
￥0.8786
2500+
￥0.797
5000+
￥0.748

有货

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型号：TT610F 编号：C2898620

封装：TTF

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。专为表面贴装应用设计。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

5+
￥1.641
50+
￥1.4534
150+
￥1.3731
500+
￥1.2728
3000+
￥1.0672
6000+
￥1.0404

有货

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型号：GBU406A 编号：C42406064

封装：GBU

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适合印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：在5lbs. (2.3kg)张力下260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

5+
￥1.841
50+
￥1.4378
250+
￥1.265
500+
￥1.0494
2500+
￥0.9534
5000+
￥0.8958

有货

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型号：GBU2510 编号：C350463

封装：GBU

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用插件整流器

数据手册

5+
￥2.1342
50+
￥1.6554
250+
￥1.4502
500+
￥1.1942
2500+
￥1.0802
5000+
￥1.0118

有货

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型号：GBJ2510 编号：C5439988

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

1+
￥2.86
10+
￥2.31
30+
￥2.07
250+
￥1.64
500+
￥1.5
1000+
￥1.42

有货

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型号：KBU1010 编号：C525723

封装：KBU

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E230084。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用交流/直流桥式全波整流

数据手册

1+
￥2.88
10+
￥2.29
30+
￥2.04
100+
￥1.73
400+
￥1.51
800+
￥1.43

有货

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型号：GBJ5006 编号：C49005974

封装：GBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：50A 正向压降(Vf)：1.1V@25A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：500A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥3.3
10+
￥2.65
30+
￥2.33
250+
￥2.01
500+
￥1.81
1000+
￥1.71

有货

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型号：GBJ5010 编号：C394893

封装：6KBJ

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。最高275℃浸焊7秒，符合JESD 22-B106标准。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途

数据手册

1+
￥5.34
10+
￥4.49
30+
￥3.63
105+
￥3.21
495+
￥2.96

有货

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型号：PB3510-E3/45 编号：C467579

封装：SIP-4

品牌：VISHAY(威世)

特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。按照JESD 22-B106标准，最大浸焊温度275℃，时间10s。应用：开关电源、家用电器和白色家电应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

数据手册

1+
￥13.59
10+
￥12.52
40+
￥9.86
100+
￥9.17
500+
￥8.86
1000+
￥8.73

有货

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型号：MT3516W 编号：C22785112

封装：MTW

品牌：YFW(佑风微)

特性：玻璃钝化芯片。低反向漏电流。高浪涌电流能力。符合 RoHS 指令 2011/65/EU

1+
￥18.145 ￥19.1
10+
￥15.3045 ￥16.11
50+
￥13.813 ￥14.54
100+
￥11.9985 ￥12.63
500+
￥11.1815 ￥11.77
1000+
￥10.83 ￥11.4

有货

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型号：UMB10F 编号：C49396339

封装：UMBF

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：低外形空间。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。高温焊接：引脚处260℃/10秒

50+
￥0.0751
500+
￥0.0589
1500+
￥0.0499
5000+
￥0.0445
25000+
￥0.0399
50000+
￥0.0373

有货

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型号：MB10F-TD 编号：C48606656

封装：MBF

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

1A 1000V

50+
￥0.1052
500+
￥0.0825
1500+
￥0.0699
5000+
￥0.0623

有货

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型号：MB10F(46MIL) 编号：C350529

封装：SMD

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

20+
￥0.1344
200+
￥0.1057
600+
￥0.0899
5000+
￥0.072
10000+
￥0.0637
20000+
￥0.0593

有货

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型号：MB10F-AAF 编号：C48947115

封装：MBF

品牌：FOSAN(富捷/富信)

MB10F-AAF

20+
￥0.1407
200+
￥0.1086
600+
￥0.0907
5000+
￥0.08
10000+
￥0.0707
20000+
￥0.0656

有货

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型号：ABS210 编号：C2972092

封装：ABS

品牌：TDD(台冠电子)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1499
200+
￥0.1324
600+
￥0.1226
5000+
￥0.1001
10000+
￥0.0951
20000+
￥0.0923

有货

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型号：ABS210 编号：C3011146

封装：ABS

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证文件编号 E476623

数据手册

10+
￥0.181925 ￥0.1915
100+
￥0.142785 ￥0.1503
300+
￥0.12103 ￥0.1274
1000+
￥0.108015 ￥0.1137
5000+
￥0.098895 ￥0.1041
10000+
￥0.092815 ￥0.0977

有货

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型号：ABS210 编号：C2900662

封装：ABS

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。

数据手册

5+
￥0.2393
50+
￥0.2101
150+
￥0.1955
500+
￥0.1846
2500+
￥0.1758
5000+
￥0.1715

有货

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型号：DB207S 编号：C3015229

封装：DBS

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。适合印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力

数据手册

20+
￥0.2441
200+
￥0.1902
600+
￥0.1602
1500+
￥0.1422
10500+
￥0.1266
19500+
￥0.1182

有货

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型号：MSB30M 编号：C42394555

封装：MSBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：70A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.2952
100+
￥0.2592
300+
￥0.2412
3000+
￥0.2277
6000+
￥0.2169
9000+
￥0.2115

有货

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型号：DF10S 编号：C5174636

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。体积小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.31483 ￥0.3314
100+
￥0.25099 ￥0.2642
300+
￥0.21907 ￥0.2306
1500+
￥0.186485 ￥0.1963
4500+
￥0.16739 ￥0.1762
10500+
￥0.157795 ￥0.1661

有货

立即购买

型号：RMSB40M 编号：C42393322

封装：MSBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：1.5V@4A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：125A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.3882
50+
￥0.3382
150+
￥0.3132
500+
￥0.2944
2500+
￥0.2794
5000+
￥0.2719

有货

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型号：MB14F 编号：C7439104

封装：MBF

品牌：XCH(旭昌辉)

5+
￥0.48834 ￥0.5426
50+
￥0.38898 ￥0.4322
150+
￥0.3393 ￥0.377
500+
￥0.30204 ￥0.3356
2500+
￥0.27225 ￥0.3025
5000+
￥0.25731 ￥0.2859

有货

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型号：MB10F 编号：C3003059

封装：MBF

品牌：Huixin(慧芯)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。可承受250℃/10秒高温焊接（引脚处）

数据手册

5+
￥0.551672 ￥0.6269
50+
￥0.439472 ￥0.4994
150+
￥0.383328 ￥0.4356
500+
￥0.341264 ￥0.3878
2500+
￥0.30756 ￥0.3495
5000+
￥0.276672 ￥0.3144

有货

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型号：KBP210 编号：C5344565

封装：KBP

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

数据手册

5+
￥0.5544
50+
￥0.4438
150+
￥0.3885
500+
￥0.3189
2500+
￥0.2858
5000+
￥0.2692

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