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描述

价格(含税)

库存

操作

耐压:1000V 电流:2A

型号：ABS210 编号：C7427808

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

20+
￥0.2472
200+
￥0.1938
600+
￥0.1641

有货

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耐压:1000V 电流:8A

型号：KBJ810 编号：C48642427

封装：KBJ

品牌：R+O(宏嘉诚)

特性：适用于印刷电路板。体积小，安装简单。高浪涌电流能力。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用

5+
￥2.1821
50+
￥1.7285
250+
￥1.5341
500+
￥1.2915
2500+
￥1.1835
5000+
￥1.1187

有货

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耐压:600V 电流:1.5A

型号：DF1506S-T 编号：C155273

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.3883
50+
￥1.896
150+
￥1.685
1500+
￥1.4218

有货

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耐压:400V 电流:1.5A

型号：DF04S 编号：C232846

封装：SDIP-4

品牌：onsemi(安森美)

随着提高电源效率、提高浪涌额定值、提高可靠性和减小尺寸的迫切需求，该系列产品在性能方面树立了标准。该设计提供 50A 的浪涌额定值，这对于提高可靠性和效率很重要。高效设计力求降低电路电阻，但这可能会导致浪涌电流增加。因此，可能需要高浪涌电流额定值来维持或提高可靠性。该设计还通过在 25℃ 时实现 1.5A 下最大 1.1V 的正向压降（VF）来提高效率。较低的 VF 也有助于实现更凉爽、更高效的运行。最后，该系列产品采用 SDIP 表面贴装形式，与竞争产品相比，减少了电路板空间和体积要求。

数据手册

1+
￥4.41
10+
￥3.61
30+
￥3.2
100+
￥2.81
500+
￥2.57

有货

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耐压:1000V 电流:35A

型号：GBJ3510 编号：C73062

封装：GBJ

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用插件整流器

数据手册

1+
￥4.41
10+
￥3.65
30+
￥3.26
250+
￥2.38
500+
￥2.16
1000+
￥2.04

有货

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耐压:100V 电流:1.5A

型号：DF01S 编号：C124477

封装：SDIP-4

品牌：onsemi(安森美)

为提高电源效率、浪涌额定值、可靠性和减小尺寸设定了性能标准。设计提供50A的浪涌额定值，有助于提高可靠性和效率，因为高效设计在降低电路电阻时可能导致浪涌增加，高浪涌电流额定值可维持或提高可靠性。通过在25℃下实现1.5A时最大VF为1.1V，提供更好的效率，较低的VF支持更凉爽和高效的运行。采用SDIP表面贴装形式，与竞争设备相比，减少了电路板空间和体积要求。

数据手册

1+
￥4.67
10+
￥3.87
30+
￥3.47
100+
￥3.07
500+
￥2.6

有货

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耐压:600V 电流:50A

型号：GBJ5006 编号：C5158960

封装：GBJ

品牌：LGE(鲁光)

特性：极性：如本体标记。额定电压至1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有U/L可燃性等级94V-0。安装位置：任意。重量：0.24盎司，6.79克

数据手册

1+
￥4.77
10+
￥3.9
30+
￥3.47
250+
￥2.92
500+
￥2.67
1000+
￥2.53

有货

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1kV

型号：PB5010 编号：C698594

封装：PB

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号：E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃，持续7秒，符合JESD 22-B106。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

1+
￥9.31
10+
￥7.83
30+
￥6.45
105+
￥5.53

有货

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1kV 60A

型号：KBPC6010 编号：C42433402

封装：KBPC

品牌：JUXING(钜兴)

正向压降(Vf) 1.1kV@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 60A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 500A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

1+
￥9.7565 ￥10.27
10+
￥8.2365 ￥8.67
50+
￥7.2865 ￥7.67
100+
￥6.555 ￥6.9
500+
￥6.1085 ￥6.43
1000+
￥5.9185 ￥6.23

有货

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800V

型号：PB5008 编号：C781415

封装：PB

品牌：YANGJIE(扬杰)

PB5008-B1-0000HF

数据手册

1+
￥12.56
10+
￥11
30+
￥7.64
105+
￥6.64

有货

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耐压:1600V 电流:25A

型号：SKBPC2516 编号：C7544886

封装：SKBPC

品牌：LGE(鲁光)

整流桥直流反向耐压(Vr)：1.6kV 平均整流电流(Io)：25A 正向压降(Vf)：1.2V@12.5A 正向浪涌电流(Ifsm)：360A SKBPC2516-A1-0000

1+
￥16.749 ￥18.61
10+
￥14.355 ￥15.95
50+
￥11.907 ￥13.23
100+
￥10.368 ￥11.52
500+
￥9.675 ￥10.75
1000+
￥9.369 ￥10.41

有货

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三相整流桥

型号：SGBJ3516 编号：C49490294

封装：SGBJ

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1600V 平均整流电流(Io)：35A 正向压降(Vf)：1.18V@17.5A 反向电流(Ir)：5μA@1600V 正向浪涌电流(Ifsm)：400A 工作温度：-40℃~+150℃@(Tj)

1+
￥19.75
10+
￥16.89
30+
￥15.1
100+
￥13.26
500+
￥12.43
1000+
￥12.07

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：ABS10 编号：C2892566

封装：SOP-4

品牌：YONGYUTAI(永裕泰)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

50+
￥0.1029
500+
￥0.0802
1500+
￥0.0676
5000+
￥0.0583
25000+
￥0.0517
50000+
￥0.0482

有货

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耐压:600V 电流:0.8A

型号：MB6S(46MIL) 编号：C350532

封装：SMD-4P

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

20+
￥0.10668 ￥0.1524
200+
￥0.084 ￥0.12
600+
￥0.0714 ￥0.102
3000+
￥0.06384 ￥0.0912
9000+
￥0.05733 ￥0.0819
21000+
￥0.05376 ￥0.0768

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：MB10F 编号：C350531

封装：SMD

品牌：baocheng(宝乘)

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

20+
￥0.10805 ￥0.2161
200+
￥0.0865 ￥0.173
600+
￥0.07455 ￥0.1491
5000+
￥0.0611 ￥0.1222
10000+
￥0.05485 ￥0.1097
20000+
￥0.0515 ￥0.103

有货

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1kV

型号：UM10B 编号：C47283716

封装：UMB

品牌：TWGMC(迪嘉)

正向压降(Vf): 1.1V@800mA 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 3uA@1000

50+
￥0.1135
500+
￥0.0892
1500+
￥0.0757

有货

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耐压:1000V 电流:0.8A

型号：MB10S 编号：C108824

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1269
200+
￥0.0989
600+
￥0.0833
3000+
￥0.0739

有货

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耐压:1000V 电流:1A

型号：UMB10F 编号：C2965567

封装：MBF

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1306
200+
￥0.1026
600+
￥0.087
5000+
￥0.074
10000+
￥0.0659
20000+
￥0.0616

有货

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1kV 800mA

型号：MB10S 编号：C915623

封装：MBS

品牌：FUXINSEMI(富芯森美)

特性：浪涌过载额定值达30A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件

数据手册

20+
￥0.1313
200+
￥0.1026
600+
￥0.0867
3000+
￥0.0755
12000+
￥0.0672
18000+
￥0.0628

有货

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耐压:600V 电流:0.8A

型号：MB6S 编号：C110220

封装：MBS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：0.8 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.140885 ￥0.1483
200+
￥0.1102 ￥0.116
600+
￥0.093195 ￥0.0981
3000+
￥0.08018 ￥0.0844
9000+
￥0.07125 ￥0.075
21000+
￥0.0665 ￥0.07

有货

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耐压:800V 电流:1A

型号：ABS8 编号：C7427811

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

20+
￥0.1442
200+
￥0.1123
600+
￥0.0946
5000+
￥0.0868

有货

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耐压:1000V 电流:2A

型号：ABS210 编号：C20754760

封装：ABS

品牌：DOWO(东沃)

特性：塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。适用于印刷电路板应用。可承受260℃高温焊接5秒，拉力5磅（2.3kg）

20+
￥0.169
200+
￥0.1307
600+
￥0.1094
5000+
￥0.0966

有货

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耐压:1000V 电流:0.8A

型号：ABS10 编号：C353568

封装：ABS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.172
200+
￥0.1357
600+
￥0.1156
5000+
￥0.1035

有货

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耐压:600V 电流:1A

型号：MB6S 编号：C350535

封装：SMD-4P

品牌：baocheng(宝乘)

特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

20+
￥0.17865 ￥0.1985
200+
￥0.1422 ￥0.158
600+
￥0.12195 ￥0.1355
3000+
￥0.1098 ￥0.122
9000+
￥0.09927 ￥0.1103
21000+
￥0.0936 ￥0.104

有货

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0.8A表面贴装桥堆

型号：MB10F 编号：C541665

封装：MBF

品牌：AnBon(安邦)

特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等

数据手册

20+
￥0.18354 ￥0.1932
200+
￥0.14858 ￥0.1564
600+
￥0.1292 ￥0.136
5000+
￥0.09766 ￥0.1028
10000+
￥0.08759 ￥0.0922
20000+
￥0.082175 ￥0.0865

有货

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耐压:1000V 电流:800mA

型号：MB10S 编号：C306848

封装：MBS

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计。塑料材质。 UL 可燃性 94V-O

数据手册

20+
￥0.1856
200+
￥0.1451
600+
￥0.1226
3000+
￥0.1096
9000+
￥0.0979
21000+
￥0.0915

有货

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耐压:1000V 电流:2A

型号：RABS210 编号：C7450313

封装：ABS

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

10+
￥0.249054 ￥0.2678
100+
￥0.200322 ￥0.2154
300+
￥0.176049 ￥0.1893
1000+
￥0.157821 ￥0.1697
5000+
￥0.136989 ￥0.1473
10000+
￥0.129642 ￥0.1394

有货

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耐压:600V 电流:0.5A

型号：MB6S-TP 编号：C85619

封装：MBS

品牌：MCC(美微科)

特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准

数据手册

10+
￥0.3098
100+
￥0.2483
300+
￥0.2175
3000+
￥0.1945
6000+
￥0.176

有货

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耐压:600V 电流:2A

型号：RABS206G 编号：C7427855

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

10+
￥0.3277
100+
￥0.259
300+
￥0.2247
1000+
￥0.199
5000+
￥0.1784
10000+
￥0.1681

有货

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耐压:1000V 电流:1.5A

型号：ABS1510 编号：C402228

封装：ABS

品牌：LGE(鲁光)

特性：本系列通过UL认证，文件编号E142814。采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级认证。适用于印刷电路板应用。可承受260℃高温焊接5秒，拉力5 lbs（2.3kg）

数据手册

10+
￥0.34164 ￥0.3796
100+
￥0.27468 ￥0.3052
300+
￥0.2412 ￥0.268
1000+
￥0.21609 ￥0.2401
5000+
￥0.17397 ￥0.1933
10000+
￥0.16398 ￥0.1822

有货

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