宝乘整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：GBU1010 编号：C525760

封装：GBU

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

1+
￥1.6184
10+
￥1.2908
30+
￥1.1504
100+
￥0.9752
500+
￥0.8041
1000+
￥0.7573

有货

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型号：GBJ1510 编号：C5439987

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片，否则为刮刀法芯片

数据手册

1+
￥2.2689
10+
￥1.775
30+
￥1.5633
250+
￥1.3838
500+
￥1.2662
1000+
￥1.1956

有货

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型号：GBJ5010 编号：C5439990

封装：GBJ

品牌：BORN(伯恩半导体)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片。外壳：模塑塑料，GBJ。引脚：符合 MIL-STD-202 方法 208 的可焊镀铅引脚。极性：如外壳标记。安装位置：任意。标记：型号。无铅：符合 RoHS/无铅版本

数据手册

1+
￥3.71
10+
￥2.98
30+
￥2.66
250+
￥2.1
500+
￥1.92
1000+
￥1.82

有货

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型号：MB10F 编号：C108823

封装：MBF

品牌：晶导微电子

46MIL（非标准版）

50+
￥0.1232
500+
￥0.0967
1500+
￥0.082
5000+
￥0.0732

有货

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型号：MB2S 编号：C437884

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。正向电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1273
200+
￥0.0991
600+
￥0.0835
3000+
￥0.0741
12000+
￥0.066

有货

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型号：MB6S-10 编号：C47283678

封装：MBS

品牌：TWGMC(迪嘉)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：30A

20+
￥0.1387
200+
￥0.109
600+
￥0.0925
3000+
￥0.0826
9000+
￥0.074

有货

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型号：MB10S 编号：C2961216

封装：MBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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20+
￥0.2018
200+
￥0.1629
600+
￥0.1413
3000+
￥0.1226
9000+
￥0.1113

有货

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型号：ABS210 编号：C7427808

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

20+
￥0.2344
200+
￥0.1809
600+
￥0.1512
5000+
￥0.1381
10000+
￥0.1226

有货

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型号：RABS210 编号：C22448012

封装：ABS

品牌：XUMAO(旭茂微)

60MIL

10+
￥0.3322
100+
￥0.2626
300+
￥0.2278
1000+
￥0.2017
5000+
￥0.1809
10000+
￥0.1704

有货

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型号：DB107 编号：C698408

封装：DB

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。高浪涌电流能力。浸焊最高275℃，持续7s，符合JESD 22-B106。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

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5+
￥0.6055
50+
￥0.4882
150+
￥0.4025
500+
￥0.3585
2500+
￥0.3233
5000+
￥0.3057

有货

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型号：DB207S 编号：C5292788

封装：DBS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：正向平均电流（IF(AV)）：2A。反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

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5+
￥0.7082
50+
￥0.5762
150+
￥0.5102
1500+
￥0.4607
3000+
￥0.4211
6000+
￥0.4013

有货

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型号：KMB16F 编号：C2993485

封装：MBF

品牌：MDD(辰达半导体)

普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

5+
￥1.05552 ￥1.0995
50+
￥0.830592 ￥0.8652
150+
￥0.734112 ￥0.7647
500+
￥0.613824 ￥0.6394
2500+
￥0.560256 ￥0.5836
5000+
￥0.528096 ￥0.5501

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型号：MB6S 编号：C82584

封装：SOIC-4

品牌：onsemi(安森美)

MB 系列桥式整流器是 0.5 A 整流器系列，实现高浪涌电流吸收，占位极小MB 系列外形小为 35 mm2，具有极佳的浪涌能力。为了吸收高浪涌电流，该设计支持正向浪涌峰值电流 (IFSM) 额定值 35 A 和 5.0 A 2 秒 I2T 能力。该系列器件还具有高达 1000 V 的额定击穿电压。这些特性使得 MB 系列适用于需要略强浪涌能力的小型电源。如果需要更高的 IFAV 额定电流，更小型封装，或者更低 VF 值，请了解安森美半导体 MDB 系列桥式整流器。如果需要降低 MB 封装内的 VF 和提高能效值，甚至更高的浪涌能力，或需要更高的浪涌能力，请了解安森美半导体即将推出的 MBxSV 系列。

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