PANJIT整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：DB105S 编号：C5174634

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3421
100+
￥0.2725
300+
￥0.2377
1500+
￥0.2116
4500+
￥0.1907
10500+
￥0.1803

有货

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型号：KBP210 编号：C50229813

封装：KBP

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 50MIL（非标准版）正向压降(Vf): 1.1V@2A 直流反向耐压(Vr):1KV 整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

10+
￥0.359575 ￥0.3785
100+
￥0.28272 ￥0.2976
500+
￥0.24434 ￥0.2572
1000+
￥0.21546 ￥0.2268
5000+
￥0.19247 ￥0.2026
10000+
￥0.18088 ￥0.1904

有货

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型号：GBP610-MS 编号：C51928028

封装：GBP

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBP610-MS采用GBP扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 6A；电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。

5+
￥0.3669
50+
￥0.3588
150+
￥0.3535

有货

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型号：RABS210 编号：C5339851

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途

10+
￥0.3722
100+
￥0.2954
300+
￥0.257
1000+
￥0.2282

有货

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型号：MSB30M 编号：C18208639

封装：UMSB

品牌：Slkor(萨科微)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：50至1000V。正向电流：3.0A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

5+
￥0.39632 ￥0.4954
50+
￥0.31568 ￥0.3946
150+
￥0.27536 ￥0.3442
500+
￥0.24512 ￥0.3064
3000+
￥0.22096 ￥0.2762
6000+
￥0.20888 ￥0.2611

有货

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型号：MB4S 编号：C280383

封装：MBS

品牌：GOOD-ARK(固锝)

特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。玻璃钝化芯片结。高浪涌过载额定值：35A峰值。节省印刷电路板空间。保证高温焊接：260℃/10秒

数据手册

10+
￥0.4124
100+
￥0.326
300+
￥0.2828
3000+
￥0.2504

有货

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型号：MB110F 编号：C17702902

封装：MBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

10+
￥0.4124
100+
￥0.326
300+
￥0.2828
1000+
￥0.2504
5000+
￥0.2245
10000+
￥0.2115

有货

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型号：KBP210 编号：C3011057

封装：KBP

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

10+
￥0.426
100+
￥0.3394
500+
￥0.2657
1000+
￥0.2333
5000+
￥0.2073
10000+
￥0.1943

有货

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型号：DB305S 编号：C5185980

封装：DBS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。浪涌过载额定值达50A。适用于印刷电路板应用。保证在5 lbs (2.3kg)张力下260℃/5秒的高温焊接

数据手册

10+
￥0.4294
100+
￥0.342
300+
￥0.2983
1500+
￥0.2656
4500+
￥0.2394
10500+
￥0.2263

有货

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型号：RDBF410 编号：C42924193

封装：DBF

品牌：JUXING(钜兴)

正向压降(Vf) 1.3V@4A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 4A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 150A 工作温度 -55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4296
50+
￥0.419
150+
￥0.4119
500+
￥0.4048

有货

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型号：GBP210-TD 编号：C49023461

封装：GBP

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

整流桥 2A 1000V

10+
￥0.436
100+
￥0.3473
500+
￥0.3029

有货

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型号：B6SS 编号：C5272214

封装：MBS

品牌：LRC(乐山无线电)

特性：塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。小封装大电流。玻璃钝化芯片结。卓越的热导率。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥0.4392
50+
￥0.3532
150+
￥0.3102
500+
￥0.2779
3000+
￥0.2521
6000+
￥0.2392

有货

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型号：KBP307 编号：C50229799

封装：KBP

品牌：DDF(鼎德丰)

描述: 60MIL（非标准版）正向压降(Vf): 1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):700V 整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

5+
￥0.44251 ￥0.4658
50+
￥0.347985 ￥0.3663
150+
￥0.300675 ￥0.3165
500+
￥0.26524 ￥0.2792
2500+
￥0.236835 ￥0.2493
5000+
￥0.22268 ￥0.2344

有货

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型号：GBP610 编号：C7438868

封装：GBP

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

5+
￥0.45942 ￥0.4836
50+
￥0.36594 ￥0.3852
150+
￥0.3192 ￥0.336
500+
￥0.284145 ￥0.2991
2500+
￥0.25612 ￥0.2696
5000+
￥0.242155 ￥0.2549

有货

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型号：ABS210A 编号：C20599741

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号E313149。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的通用AC/DC桥式全波整流

5+
￥0.4766
50+
￥0.3767
150+
￥0.3268
500+
￥0.2894

有货

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型号：EABS26 编号：C475747

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.4834
100+
￥0.3891
300+
￥0.342
1000+
￥0.3066
5000+
￥0.245
10000+
￥0.2308

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型号：GBL410-MS 编号：C51928029

封装：GBL

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBL410-MS采用GBL扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 4A；电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。