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首页 > 热门关键词 > PANJIT整流桥
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GBJ2008-B1-0000
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  • 1+

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  • 10+

    ¥3.41
  • 30+

    ¥2.56
  • 105+

    ¥2.22
  • 495+

    ¥2.02
  • 有货
  • GBU1508A-B1-0000
    数据手册
    • 1+

      ¥4.23
    • 10+

      ¥3.52
    • 40+

      ¥2.52
    • 100+

      ¥2.14
    • 500+

      ¥1.97
    • 1000+

      ¥1.86
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号:E230084。薄型单列直插式封装。高浪涌电流能力。浸焊温度最高275℃,时间最长7s(根据JESD 22-B106)。应用:开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的交流/直流桥式全波整流通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥4.51
    • 10+

      ¥3.73
    • 30+

      ¥2.95
    • 105+

      ¥2.56
  • 有货
  • GBU2006-B1-0000
    数据手册
    • 1+

      ¥4.57
    • 10+

      ¥3.85
    • 40+

      ¥2.9
    • 100+

      ¥2.54
    • 500+

      ¥2.32
    • 1000+

      ¥2.21
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度:2500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值:3550A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL列名,文件编号ES4661。 无铅表面处理;符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥6.67
    • 10+

      ¥5.49
    • 30+

      ¥4.89
    • 105+

      ¥4.3
    • 495+

      ¥3.95
  • 有货
  • PB3506-B1-0000HF
    数据手册
    • 1+

      ¥7.15
    • 10+

      ¥6.55
    • 30+

      ¥6.22
    • 105+

      ¥5.85
    • 495+

      ¥5.3
  • 有货
  • PB5006-B1-0000HF
    数据手册
    • 1+

      ¥8.99
    • 10+

      ¥7.7
    • 30+

      ¥6
    • 105+

      ¥5.2
    • 495+

      ¥4.84
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 浪涌过载额定值:200A 峰值。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 适用于印刷电路板。 UL 认证:UL #E258596
    数据手册
    • 1+

      ¥11.3
    • 10+

      ¥9.76
    • 40+

      ¥7.54
    • 100+

      ¥6.56
    • 500+

      ¥6.11
    • 800+

      ¥5.92
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0482
    • 500+

      ¥0.047
    • 3000+

      ¥0.0462
  • 有货
  • 46MIL
    • 50+

      ¥0.0629
    • 500+

      ¥0.0616
    • 3000+

      ¥0.0606
  • 有货
  • 46MIL
    • 50+

      ¥0.0629
    • 500+

      ¥0.0616
    • 3000+

      ¥0.0606
  • 有货
  • 特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 1500+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL可燃性94V-0
    • 50+

      ¥0.07749 ¥0.0861
    • 500+

      ¥0.06147 ¥0.0683
    • 1500+

      ¥0.05256 ¥0.0584
    • 5000+

      ¥0.04725 ¥0.0525
    • 25000+

      ¥0.04257 ¥0.0473
    • 50000+

      ¥0.04014 ¥0.0446
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 回流焊温度:220℃。 封装:MBS
    • 20+

      ¥0.0822
    • 200+

      ¥0.0804
    • 600+

      ¥0.0792
    • 3000+

      ¥0.078
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.089205 ¥0.0939
    • 200+

      ¥0.087305 ¥0.0919
    • 600+

      ¥0.07999 ¥0.0842
    • 2000+

      ¥0.078755 ¥0.0829
  • 有货
  • 芯片50 电流不同 电流1A
    数据手册
    • 20+

      ¥0.097185 ¥0.1023
    • 200+

      ¥0.09519 ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.09386 ¥0.0988
    • 3000+

      ¥0.08208 ¥0.0864
  • 有货
  • 普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册
    • 1+

      ¥0.1118
    • 10+

      ¥0.087
    • 30+

      ¥0.0732
    • 100+

      ¥0.0649
    • 500+

      ¥0.0577
    • 1000+

      ¥0.0539
  • 有货
  • 这款整流桥具备1000V的高电压承受能力和0.8A的电流承载能力,其压降仅为1V,有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中,确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能,能够满足多样化的应用场景需求。
    • 50+

      ¥0.1197
    • 500+

      ¥0.094
    • 3000+

      ¥0.0762
    • 6000+

      ¥0.0676
    • 24000+

      ¥0.0602
    • 51000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.128535 ¥0.1353
    • 200+

      ¥0.10184 ¥0.1072
    • 600+

      ¥0.08702 ¥0.0916
    • 5000+

      ¥0.070395 ¥0.0741
    • 10000+

      ¥0.0627 ¥0.066
    • 20000+

      ¥0.05852 ¥0.0616
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1342
    • 200+

      ¥0.104
    • 600+

      ¥0.0872
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1442
    • 200+

      ¥0.1123
    • 600+

      ¥0.0946
    • 5000+

      ¥0.0868
  • 有货
  • 特性:UL认证,文件编号#E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1455
    • 200+

      ¥0.1178
    • 600+

      ¥0.1023
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1486
    • 200+

      ¥0.1151
    • 600+

      ¥0.0965
    • 3000+

      ¥0.0883
    • 9000+

      ¥0.0786
    • 21000+

      ¥0.0734
  • 有货
  • 特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5 lbs. (2.3kg) 张力下,260℃/10秒。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结
    数据手册
    • 10+

      ¥0.14949 ¥0.1661
    • 100+

      ¥0.11934 ¥0.1326
    • 300+

      ¥0.1026 ¥0.114
    • 1000+

      ¥0.09252 ¥0.1028
    • 5000+

      ¥0.06804 ¥0.0756
    • 10000+

      ¥0.06327 ¥0.0703
  • 有货
  • 这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景,提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥
    • 10+

      ¥0.1553
    • 100+

      ¥0.1517
    • 300+

      ¥0.1493
    • 1000+

      ¥0.1469
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证文件编号 E476623
    数据手册
    • 20+

      ¥0.165015 ¥0.1737
    • 200+

      ¥0.12711 ¥0.1338
    • 600+

      ¥0.106115 ¥0.1117
    • 5000+

      ¥0.09557 ¥0.1006
    • 10000+

      ¥0.08455 ¥0.089
    • 20000+

      ¥0.07866 ¥0.0828
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗,高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 10+

      ¥0.16929 ¥0.1782
    • 100+

      ¥0.13186 ¥0.1388
    • 300+

      ¥0.111055 ¥0.1169
    • 3000+

      ¥0.098705 ¥0.1039
    • 6000+

      ¥0.087875 ¥0.0925
    • 9000+

      ¥0.08208 ¥0.0864
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.171
    • 200+

      ¥0.1354
    • 600+

      ¥0.1156
    • 5000+

      ¥0.0951
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1808
    • 200+

      ¥0.1398
    • 600+

      ¥0.117
  • 有货
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