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首页 > 热门关键词 > DIODES整流桥
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GBL410-MS
型号：GBL410-MS 编号：C51928029
封装：GBL
品牌：MSKSEMI(美森科)
此款GBL410-MS采用GBL扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 4A； 电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210A_R2_000A1 编号：C391386
    封装：ABS
    品牌：PANJIT(强茂)
    特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板上的空间。 超薄外形封装，适用于空间受限的应用。 低正向压降。 符合欧盟 RoHS2.0（2011/65/EU 和 2015/865/EU 指令）的无铅产品。 符合 IEC61249 标准的绿色模塑料（无卤）
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DF10S 编号：C2903859
    封装：DBS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达30A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级
    数据手册

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      ￥0.51912 ￥0.5768

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    玻璃钝化桥式整流器
    型号：GBU410-TD 编号：C49023469
    封装：GBU
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    整流桥 4A 1000V

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    耐压:1000V 电流:6A
    型号：KBP610 编号：C41428775
    封装：KBP
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板

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      ￥0.53848 ￥0.6731

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      ￥0.2796 ￥0.3495
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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C382768
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级
    数据手册

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    耐压:600V 电流:1.5A
    型号：DB155S 编号：C698410
    封装：DBS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值为260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册

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      ￥0.558

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    1kV 1.5A
    型号：DF1510S 编号：C51883372
    封装：DFS
    品牌：Huixin(慧芯)
    正向压降：1.1V@1.5A，直流反向耐压：1000V，整流电流：1.5A，适用于各类电源适配器转换等应用。

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      ￥0.56056 ￥0.637

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      ￥0.295416 ￥0.3357
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    耐压:1000V 电流:3A
    型号：FMSB30M 编号：C18208641
    封装：UMSB
    品牌：Slkor(萨科微)

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    耐压:600V 电流:2A
    型号：KBP206 编号：C350522
    封装：KBP
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用插件整流器

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    耐压:600V 电流:2A
    型号：GBP206 编号：C7421467
    封装：GBP
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：额定值达1000V PRV。 浪涌过载额定值达70A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级。 玻璃钝化芯片结

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      ￥0.57735 ￥0.6415

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    1kV 4A
    型号：UG4KB100 编号：C3011050
    封装：D3K
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板
    数据手册

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      ￥0.3143

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      ￥0.2961
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    耐压:1000V 电流:3.5A
    型号：MSB35M 编号：C382857
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5871

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      ￥0.4719

    • 150+

      ￥0.4143

    • 500+

      ￥0.3711
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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：TMBF410 编号：C4748904
    封装：DBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：4.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.59242 ￥0.6236

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      ￥0.46664 ￥0.4912

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      ￥0.35663 ￥0.3754

    • 3000+

      ￥0.3268 ￥0.344

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      ￥0.307895 ￥0.3241
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    耐压:600V 电流:3A
    型号：KBP306 编号：C244325
    封装：KBP
    品牌：SHIKUES(时科)
    60MIL
    数据手册

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      ￥0.611895 ￥0.6441

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      ￥0.49058 ￥0.5164

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      ￥0.397005 ￥0.4179

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      ￥0.351595 ￥0.3701

    • 2485+

      ￥0.31521 ￥0.3318

    • 5005+

      ￥0.29697 ￥0.3126
  • 有货
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    耐压:600V 电流:3A
    型号：GBP306(70MIL) 编号：C350437
    封装：GBP
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6193

    • 50+

      ￥0.4895

    • 150+

      ￥0.4247

    • 500+

      ￥0.376

    • 2500+

      ￥0.3371

    • 5000+

      ￥0.3176
  • 有货
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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：B6S_R2_00001 编号：C2900809
    封装：MDI
    品牌：PANJIT(强茂)
    特性：塑料材料通过UL 94V-0认证。 低泄漏。 适用于印刷电路板。 符合MIL-S-19500环境标准。 符合欧盟RoHS 2.0标准，无铅
    数据手册

    • 5+

      ￥0.624

    • 50+

      ￥0.5

    • 150+

      ￥0.438

    • 500+

      ￥0.3915
  • 有货
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    耐压:600V 电流:2A
    型号：DB205 编号：C780971
    封装：DB
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    DB205-B1-0000HF
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6763

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      ￥0.5563

    • 150+

      ￥0.4305

    • 500+

      ￥0.3854
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:4A
    型号：GBP406 编号：C350440
    封装：GBP
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用插件整流器
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6874

    • 50+

      ￥0.5434

    • 150+

      ￥0.4714

    • 500+

      ￥0.4174

    • 2500+

      ￥0.3742

    • 5000+

      ￥0.3525
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：GBP410 编号：C2922160
    封装：GBP
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.690745 ￥0.7271

    • 50+

      ￥0.553945 ￥0.5831

    • 150+

      ￥0.485545 ￥0.5111

    • 500+

      ￥0.389405 ￥0.4099

    • 2500+

      ￥0.348365 ￥0.3667

    • 5000+

      ￥0.32775 ￥0.345
  • 有货
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    耐压:50V 电流:1A
    型号：DB101S 编号：C5292808
    封装：DBS
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A，反向重复峰值电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6925

    • 50+

      ￥0.5533

    • 150+

      ￥0.4837
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C3010111
    封装：KBP
    品牌：LGE(鲁光)
    UL
    数据手册

    • 5+

      ￥0.73395 ￥0.8155

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      ￥0.58275 ￥0.6475

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      ￥0.50715 ￥0.5635

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      ￥0.43821 ￥0.4869

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      ￥0.39285 ￥0.4365

    • 5000+

      ￥0.37017 ￥0.4113
  • 有货
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    耐压:600V 电流:4A
    型号：GBP406 编号：C385257
    封装：GBP
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于印刷电路板安装。 UL认证，文件编号E1428814。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证260℃/5秒、5 lbs (2.3kg)拉力下的高温焊接
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7406

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      ￥0.5966

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      ￥0.5246

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      ￥0.4174

    • 2500+

      ￥0.3742

    • 5000+

      ￥0.3525
  • 有货
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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C7507390
    封装：KBP
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款整流桥具备1000V的高电压承受能力和4A的电流承载能力，其压降仅为1.1V，有效确保了电能的有效转换。适用于多种高电压和大电流的应用场景，如电源转换、电机驱动等，为您的电子设备提供稳定可靠的整流解决方案。

    • 5+

      ￥0.7479

    • 50+

      ￥0.5943

    • 150+

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    • 500+

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      ￥0.3989

    • 5000+

      ￥0.3759
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    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：DB157 编号：C5272092
    封装：DB
    品牌：LRC(乐山无线电)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高IFSM
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7557

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      ￥0.6117

    • 150+

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      ￥0.4857

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      ￥0.4425

    • 5000+

      ￥0.4209
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    耐压:60V 电流:2A
    型号：MB26F 编号：C128742
    封装：MBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

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    • 500+

      ￥0.4676
  • 有货
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    800V 4A
    型号：GBU408 编号：C50229864
    封装：GBU
    品牌：DDF(鼎德丰)
    描述: 84MIL 正向压降(Vf): 1.1V@4A 直流反向耐压(Vr): 800V 整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):135A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)

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      ￥0.774345 ￥0.8151

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      ￥0.608855 ￥0.6409

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      ￥0.52611 ￥0.5538

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      ￥0.464075 ￥0.4885

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      ￥0.41439 ￥0.4362

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      ￥0.389595 ￥0.4101
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    整流桥 耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：RB157 编号：C25836739
    封装：WOM
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向电压降。 玻璃钝化芯片结。 保证高温焊接：260℃持续10秒。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

    • 5+

      ￥0.799045 ￥0.8411

    • 50+

      ￥0.62947 ￥0.6626

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      ￥0.544635 ￥0.5733

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      ￥0.415245 ￥0.4371
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    DB107S
    型号：DB107S 编号：C3003050
    封装：DBS
    品牌：Huixin(慧芯)
    数据手册

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      ￥0.801328 ￥0.9106

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      ￥0.637736 ￥0.7247

    • 150+

      ￥0.555896 ￥0.6317

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    耐压:1000V 电流:6A
    型号：GBU610 编号：C41428771
    封装：GBU
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：UL认证，文件编号：E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 按照JESD 22-B106标准，浸焊温度最高275℃，时间7秒。应用：用于显示器、电视、打印机、电源、开关电源、适配器、音频设备和家用电器的通用AC/DC桥式全波整流

    • 5+

      ￥0.89168 ￥1.1146

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      ￥0.70016 ￥0.8752

    • 150+

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