DIODES整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：ABS10B-13 编号：C442623

封装：SMD-4P

品牌：DIODES(美台)

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

数据手册

5+
￥0.425915 ￥1.2169
50+
￥0.2421 ￥0.9684
150+
￥0.129285 ￥0.8619
500+
￥0.10935 ￥0.729
2500+
￥0.10047 ￥0.6698
5000+
￥0.095145 ￥0.6343

有货

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型号：HDS20M-13 编号：C460886

封装：SMD

品牌：DIODES(美台)

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

数据手册

5+
￥2.2466
50+
￥1.8303
150+
￥1.6518

有货

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型号：KBJL1010-LS 编号：C5374698

封装：KBJL

品牌：DIODES(美台)

特性：低正向压降。适用于印刷电路板。高浪涌电流能力。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

1+
￥3.05
10+
￥2.37
40+
￥2.09
100+
￥1.73
500+
￥1.57

有货

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型号：DF01S 编号：C500770

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

数据手册

5+
￥1.6388
50+
￥1.2932
150+
￥1.1451

有货

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型号：DF06M 编号：C459544

封装：DFM

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661。无铅涂层，符合RoHS标准（日期代码0532+）

数据手册

5+
￥1.8857
50+
￥1.5174
150+
￥1.3663

有货

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型号：GBJ2508-F 编号：C526643

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：2500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：3550A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列名，文件编号ES4661。无铅表面处理；符合RoHS标准

数据手册

1+
￥7.31
10+
￥6.06
30+
￥5.44

有货

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型号：GBU602 编号：C5245197

封装：GBU

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达175A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可元件索引下，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

1+
￥7.33
10+
￥6.03
40+
￥5.31
100+
￥4.5

有货

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型号：GBJ2506-F 编号：C155333

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：2500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：3550A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列名，文件编号ES4661。无铅表面处理；符合RoHS标准

数据手册

1+
￥7.33
10+
￥6.02
30+
￥5.37

有货

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型号：GBJ2510-F 编号：C526644

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：2500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：3550A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列名，文件编号ES4661。无铅表面处理；符合RoHS标准

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1+
￥11.33
10+
￥9.7
30+
￥8.68

有货

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型号：GBU406_HF 编号：C5632681

封装：GBU

品牌：DIODES(美台)

特性：额定电压达1000V PRV，适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。UL认证文件编号：E95060。无铅涂层，符合RoHS标准。无卤素和锑，环保器件

5+
￥2.4784
50+
￥1.9919
140+
￥1.7834

有货

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型号：MSB30M-13 编号：C460923

封装：MSBL

品牌：DIODES(美台)

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

数据手册

5+
￥2.5216
50+
￥1.9924
150+
￥1.7656

有货

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型号：GBU404 编号：C526649

封装：GBU

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达150A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

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1+
￥6.83
10+
￥5.74
40+
￥5.15

有货

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型号：GBJ2508_HF 编号：C22975419

封装：GBJ-4

品牌：DIODES(美台)

1+
￥18.63
10+
￥15.92
30+
￥14.23

有货

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型号：GBU608 编号：C5245198

封装：GBU

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达175A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL列于认可元件索引下，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

1+
￥18.79
10+
￥16.25
40+
￥14.66

有货

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型号：KBP04G 编号：C526653

封装：KBP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：40A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

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1+
￥1.3407 ￥3.27
10+
￥0.806 ￥2.6
35+
￥0.4872 ￥2.32
105+
￥0.4116 ￥1.96
350+
￥0.378 ￥1.8
1050+
￥0.3591 ￥1.71

有货

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型号：DF10S-T 编号：C102616

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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5+
￥1.585
50+
￥1.2569
150+
￥1.1163

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型号：DF10M 编号：C481915

封装：DFM

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为印刷电路板应用设计。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661。无铅涂层，符合RoHS标准（日期代码0532+）

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5+
￥2.0223
50+
￥1.6311
150+
￥1.4634

有货

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型号：GBP408_HF 编号：C5149846

封装：GBP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模制塑料，结构可靠。 UL认证文件编号E94661。无铅表面处理；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

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5+
￥2.1642
50+
￥1.5874
140+
￥1.3998

有货

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型号：KBP208G 编号：C151610

封装：KBP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500 VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：65A 峰值。适用于印刷电路板应用。 UL 认证，文件编号 E94661。无铅表面处理，符合 RoHS 标准

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1+
￥2.98
10+
￥2.41
35+
￥2.17

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型号：RH04-T 编号：C155335

封装：MiniDIP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向电压驱动。浪涌过载额定值达30A峰值。非常适合自动组装。微型封装节省印刷电路板空间。无铅表面处理，符合RoHS标准

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1+
￥3.6852 ￥4.98
10+
￥3.1168 ￥4.87
30+
￥2.592 ￥4.8
100+
￥2.5542 ￥4.73

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型号：GBJ804-F 编号：C526645

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：峰值170A。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅涂层，符合RoHS标准

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1+
￥6.769 ￥9.67
10+
￥4.854 ￥8.09
30+
￥3.61 ￥7.22
100+
￥3.115 ￥6.23
500+
￥2.895 ￥5.79
1000+
￥2.8 ￥5.6

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型号：GBJ1510-F 编号：C526640

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

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1+
￥16.96
10+
￥16.62
30+
￥15.7

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型号：MSB15MH 编号：C388250

封装：SMD-4P

品牌：DIODES(美台)

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

数据手册

5+
￥0.9871
50+
￥0.7855
150+
￥0.6991
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￥0.5913
2500+
￥0.541
5000+
￥0.5122

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型号：DF1508S-T 编号：C460870

封装：DF-S

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降，高电流能力。浪涌过载额定值达50A峰值。专为表面贴装应用设计。 UL列于认可元件索引中，文件编号E525394。无铅涂层；符合RoHS标准

数据手册

5+
￥2.0763
50+
￥1.6781
150+
￥1.5074

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型号：KBP206G 编号：C500760

封装：KBP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500 VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值：65A 峰值。适用于印刷电路板应用。 UL 认证，文件编号 E94661。无铅表面处理，符合 RoHS 标准

数据手册

1+
￥2.6
10+
￥2.09
35+
￥1.87

有货

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型号：GBP210 编号：C5245182

封装：GBP

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料的可靠结构。 UL认证文件编号E94661。无铅表面处理；符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件

1+
￥6.71
10+
￥6.58
35+
￥6.49

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型号：KBJ408G 编号：C526652

封装：KBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度，达1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达120A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

数据手册

1+
￥10.16
10+
￥8.47
30+
￥7.54

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型号：GBJ1001-F 编号：C5245160

封装：GBJ

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达170A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅涂层/符合RoHS标准

1+
￥17.72
10+
￥17.36
30+
￥17.12

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型号：ABS10M-13 编号：C7507234

封装：SOP-4

品牌：DIODES(美台)

1+
￥1.96
10+
￥1.92
30+
￥1.9

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型号：GBU408 编号：C500777

封装：GBU

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。高外壳介电强度：1500VRMS。低反向漏电流。浪涌过载额定值达150A峰值。适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。无铅表面处理，符合RoHS标准

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