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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
型号：U1M-TD 编号：C48606562
封装：SOD-123FL
品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
该款快恢复、高效率二极管设计精良，额定正向电流IF可达1A，在反向电压VR下能承受最高1000V的压力，确保了在高压环境下的可靠性。其正向电压降VF仅为1.7V，有助于减少能量损耗，提升系统效率。在待机状态下的反向漏电流IR低至5μA，有效降低了能耗。此外，此二极管瞬态峰值电流IFSM可承受30A，增强了其在瞬变条件下的耐用性，适用于需要高效能二极管的各种电路保护与转换应用中。

  • 50+

    ￥0.0579

  • 500+

    ￥0.0454

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    ￥0.0385

  • 6000+

    ￥0.0343
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JF 编号：C22466254
    封装：SMAF
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    46MIL

    • 50+

      ￥0.05985 ￥0.0665

    • 500+

      ￥0.04662 ￥0.0518

    • 3000+

      ￥0.03924 ￥0.0436

    • 6000+

      ￥0.03483 ￥0.0387

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      ￥0.03105 ￥0.0345

    • 51000+

      ￥0.02898 ￥0.0322
  • 有货
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    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：DSF1D 编号：C915614
    封装：SOD-123
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06075 ￥0.0675

    • 500+

      ￥0.04815 ￥0.0535

    • 3000+

      ￥0.03924 ￥0.0436

    • 6000+

      ￥0.03501 ￥0.0389

    • 24000+

      ￥0.03132 ￥0.0348

    • 51000+

      ￥0.02934 ￥0.0326
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1DF 编号：C42432706
    封装：SMAF
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.0635

    • 500+

      ￥0.0494

    • 3000+

      ￥0.0416

    • 6000+

      ￥0.0369

    • 24000+

      ￥0.0328

    • 51000+

      ￥0.0306
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    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1B 编号：C437732
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0645

    • 500+

      ￥0.0504

    • 1500+

      ￥0.0426

    • 5000+

      ￥0.0379
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1A 编号：C437839
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0669

    • 500+

      ￥0.0523

    • 1500+

      ￥0.0442

    • 5000+

      ￥0.0358
  • 有货
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JA 编号：C5178970
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

    • 20+

      ￥0.06705 ￥0.0745

    • 200+

      ￥0.05247 ￥0.0583

    • 600+

      ￥0.04437 ￥0.0493

    • 5000+

      ￥0.03744 ￥0.0416

    • 10000+

      ￥0.0333 ￥0.037

    • 20000+

      ￥0.03096 ￥0.0344
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    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1G 编号：C6067470
    封装：SOD-123FL
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 50+

      ￥0.07 ￥0.0875

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      ￥0.05488 ￥0.0686

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      ￥0.03992 ￥0.0499

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      ￥0.03552 ￥0.0444

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      ￥0.0332 ￥0.0415
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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1MG 编号：C110414
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.074005 ￥0.0779

    • 500+

      ￥0.057475 ￥0.0605

    • 1500+

      ￥0.048355 ￥0.0509

    • 5000+

      ￥0.042845 ￥0.0451

    • 25000+

      ￥0.038095 ￥0.0401

    • 50000+

      ￥0.035435 ￥0.0373
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2D 编号：C2922167
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0791

    • 200+

      ￥0.0628

    • 600+

      ￥0.0537

    • 2000+

      ￥0.0456

    • 8000+

      ￥0.0409

    • 16000+

      ￥0.0384
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：100ns
    型号：ES1J 编号：C2886435
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：Hottech(合科泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间，实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料：UL 可燃性分类等级 94V-0
    数据手册

    • 50+

      ￥0.079895 ￥0.0841

    • 500+

      ￥0.063555 ￥0.0669

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      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 5000+

      ￥0.04579 ￥0.0482

    • 25000+

      ￥0.041135 ￥0.0433

    • 50000+

      ￥0.03857 ￥0.0406
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.3A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107WS 编号：C42376712
    封装：SOD-323
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    外壳：模塑塑料。极性：色带表示阴极。封装：SOD-323 塑料封装

    • 50+

      ￥0.1109

    • 500+

      ￥0.0861

    • 3000+

      ￥0.0723

    • 6000+

      ￥0.064

    • 24000+

      ￥0.0568

    • 51000+

      ￥0.0529
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1J 编号：C511886
    封装：SMA
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册

    • 20+

      ￥0.116

    • 200+

      ￥0.0928

    • 600+

      ￥0.0799

    • 5000+

      ￥0.0643

    • 10000+

      ￥0.0576

    • 20000+

      ￥0.0539
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C2986109
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:400V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.11628 ￥0.1224

    • 200+

      ￥0.09158 ￥0.0964

    • 600+

      ￥0.0779 ￥0.082

    • 3000+

      ￥0.066405 ￥0.0699

    • 12000+

      ￥0.05928 ￥0.0624

    • 18000+

      ￥0.05548 ￥0.0584
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D-SMB 编号：C2903936
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:2A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1349 ￥0.142

    • 200+

      ￥0.106685 ￥0.1123

    • 600+

      ￥0.09101 ￥0.0958

    • 3000+

      ￥0.074385 ￥0.0783

    • 12000+

      ￥0.066215 ￥0.0697

    • 18000+

      ￥0.061845 ￥0.0651
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：45ns
    型号：HER108 编号：C42186026
    封装：DO-41
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:1A

    • 20+

      ￥0.13775 ￥0.145

    • 200+

      ￥0.108775 ￥0.1145

    • 600+

      ￥0.092625 ￥0.0975

    • 5000+

      ￥0.08303 ￥0.0874

    • 10000+

      ￥0.07467 ￥0.0786

    • 20000+

      ￥0.07011 ￥0.0738
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JG 编号：C719144
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.146395 ￥0.1541

    • 200+

      ￥0.116185 ￥0.1223

    • 600+

      ￥0.099465 ￥0.1047

    • 5000+

      ￥0.079515 ￥0.0837

    • 10000+

      ￥0.070775 ￥0.0745

    • 20000+

      ￥0.06612 ￥0.0696
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：HER203 编号：C402254
    封装：DO-15
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高效率，低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.159

    • 200+

      ￥0.1239

    • 600+

      ￥0.1044

    • 3000+

      ￥0.0925

    • 9000+

      ￥0.0824

    • 21000+

      ￥0.0769
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3KB 编号：C41368179
    封装：SMB
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

    • 10+

      ￥0.224485 ￥0.2363

    • 100+

      ￥0.176985 ￥0.1863

    • 300+

      ￥0.153235 ￥0.1613

    • 3000+

      ￥0.1387 ￥0.146

    • 6000+

      ￥0.12445 ￥0.131

    • 9000+

      ￥0.117325 ￥0.1235
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A 反向恢复时间：120ns
    型号：BYG21M-E3-FS 编号：C6807799
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在260℃下10秒高温焊接。 玻璃钝化芯片结。 符合无卤要求

    • 10+

      ￥0.2668

    • 100+

      ￥0.2092

    • 300+

      ￥0.1804

    • 1000+

      ￥0.1588

    • 5000+

      ￥0.1359

    • 10000+

      ￥0.1272
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3J(SMC) 编号：C4154963
    封装：SMC
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 10+

      ￥0.2778

    • 100+

      ￥0.2251

    • 300+

      ￥0.1987

    • 3000+

      ￥0.153

    • 6000+

      ￥0.1371

    • 9000+

      ￥0.1292
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C116107
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3058

    • 100+

      ￥0.2452

    • 300+

      ￥0.2149

    • 3000+

      ￥0.1921
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C18199165
    封装：SMC
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 1+

      ￥0.3238

    • 10+

      ￥0.2546

    • 30+

      ￥0.22

    • 100+

      ￥0.194

    • 500+

      ￥0.1732

    • 1000+

      ￥0.1628
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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MC 编号：C123954
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3262

    • 100+

      ￥0.2614

    • 300+

      ￥0.229

    • 3000+

      ￥0.2047
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    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JBF 编号：C5763656
    封装：SMBF
    品牌：YFW(佑风微)
    表面贴装超快速恢复整流器，反向电压50至600V，正向电流5A。

    • 5+

      ￥0.39824 ￥0.4978

    • 50+

      ￥0.3172 ￥0.3965

    • 150+

      ￥0.27672 ￥0.3459

    • 500+

      ￥0.24632 ￥0.3079

    • 2500+

      ￥0.222 ￥0.2775

    • 5000+

      ￥0.20984 ￥0.2623
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：30ns
    型号：BYV26C 编号：C2903924
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低成本。 扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁
    数据手册

    • 10+

      ￥0.400995 ￥0.4221

    • 100+

      ￥0.318915 ￥0.3357

    • 300+

      ￥0.277875 ￥0.2925

    • 1000+

      ￥0.247095 ￥0.2601

    • 5000+

      ￥0.218215 ￥0.2297

    • 10000+

      ￥0.20596 ￥0.2168
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    MURS260
    型号：MURS260 编号：C5293830
    封装：SMBG
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4331

    • 100+

      ￥0.3393

    • 300+

      ￥0.2924

    • 3000+

      ￥0.2573
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：HS1MQ 编号：C5339834
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    车规
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4405

    • 100+

      ￥0.3576

    • 300+

      ￥0.3161

    • 1000+

      ￥0.285
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    耐压:12kV 电流:10mA
    型号：2CL73A TB 编号：C7436437
    封装：DO-212
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：超小尺寸。 高可靠性。 高速开关

    • 5+

      ￥0.45543 ￥0.4794

    • 50+

      ￥0.4009 ￥0.422

    • 150+

      ￥0.373635 ￥0.3933

    • 500+

      ￥0.353115 ￥0.3717

    • 2500+

      ￥0.328605 ￥0.3459

    • 5000+

      ￥0.320435 ￥0.3373
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    耐压:800V 反向恢复时间：20ns
    型号：RFU02VSM8STR 编号：C919450
    封装：TUMD2SM
    品牌：ROHM(罗姆)
    特性：小模具类型 (TUMD2SM)。高速开关。应用：高频整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5618

    • 50+

      ￥0.4464

    • 150+

      ￥0.3887

    • 500+

      ￥0.3454

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