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首页 > 热门关键词 > MDD高效率二极管
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操作
耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
型号：ES2JB 编号：C18199141
封装：SMB
品牌：R+O(宏嘉诚)
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

  • 20+

    ￥0.1356

  • 200+

    ￥0.1053

  • 600+

    ￥0.0885

  • 3000+

    ￥0.0785

  • 9000+

    ￥0.0697

  • 21000+

    ￥0.065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C2892665
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1437

    • 100+

      ￥0.1113

    • 300+

      ￥0.0933

    • 3000+

      ￥0.0816

    • 6000+

      ￥0.0722

    • 9000+

      ￥0.0672
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:500mA 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JLWS 编号：C2826554
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低轮廓封装。内置应力消除。超快恢复时间，实现高效率
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1532

    • 200+

      ￥0.1208

    • 600+

      ￥0.1028

    • 3000+

      ￥0.092

    • 9000+

      ￥0.0826

    • 21000+

      ￥0.0776
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5JC 编号：C128706
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3636

    • 100+

      ￥0.2912

    • 300+

      ￥0.2549

    • 3000+

      ￥0.2278

    • 6000+

      ￥0.206

    • 9000+

      ￥0.1952
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：MURS160T3G-FS 编号：C5563724
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。内置应力消除设计。超快速恢复时间，高效能。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。符合无卤要求

    • 5+

      ￥0.5896

    • 50+

      ￥0.484

    • 150+

      ￥0.4312

    • 500+

      ￥0.3916

    • 3000+

      ￥0.2912

    • 6000+

      ￥0.2754
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C84573
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：onsemi(安森美)
    特性：玻璃钝化结，适用于表面贴装应用。 内置应力消除，适合自动贴片。 UL认证：证书编号E326243。 这些器件无铅且符合RoHS标准
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8649

    • 50+

      ￥0.6822

    • 150+

      ￥0.5909

    • 500+

      ￥0.5224

    • 2500+

      ￥0.4309

    • 7500+

      ￥0.4035
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C232830
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：onsemi(安森美)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0808

    • 50+

      ￥0.8709

    • 150+

      ￥0.781

    • 500+

      ￥0.6687

    • 2500+

      ￥0.4961

    • 7500+

      ￥0.4661
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1.2kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：STTH112A 编号：C131297
    封装：SMA
    品牌：ST(意法半导体)
    1200 V，1A超高速二极管
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2369

    • 50+

      ￥0.9907

    • 150+

      ￥0.8852

    • 500+

      ￥0.7535

    • 2500+

      ￥0.6948

    • 5000+

      ￥0.6597
  • 有货
    • 立即购买
    MURF2040CT
    型号：MURF2040CT 编号：C53055752
    封装：ITO-220AB
    品牌：R+O(宏嘉诚)

    • 1+

      ￥2.62

    • 10+

      ￥2.08

    • 50+

      ￥1.85

    • 100+

      ￥1.55

    • 500+

      ￥1.43
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1DW 编号：C128696
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：易于拾取和放置。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除。超快恢复时间，效率高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0674

    • 500+

      ￥0.0529

    • 3000+

      ￥0.0449

    • 6000+

      ￥0.04

    • 24000+

      ￥0.0358
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1G 编号：C123904
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.069

    • 500+

      ￥0.0545

    • 1500+

      ￥0.0464

    • 5000+

      ￥0.0415

    • 25000+

      ￥0.0373

    • 50000+

      ￥0.0351
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1K 编号：C437789
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.072

    • 500+

      ￥0.0569

    • 1500+

      ￥0.0485

    • 5000+

      ￥0.0434

    • 25000+

      ￥0.0391
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2D 编号：C18199133
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.11

    • 500+

      ￥0.0862

    • 1500+

      ￥0.073

    • 5000+

      ￥0.0618

    • 25000+

      ￥0.0549

    • 50000+

      ￥0.0512
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C18199140
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

    • 50+

      ￥0.1123

    • 500+

      ￥0.0885

    • 1500+

      ￥0.0752

    • 5000+

      ￥0.0645

    • 25000+

      ￥0.0576

    • 50000+

      ￥0.0539
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MW 编号：C169475
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1154

    • 500+

      ￥0.0911

    • 3000+

      ￥0.0776

    • 6000+

      ￥0.0695

    • 24000+

      ￥0.0625
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C382964
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1206

    • 500+

      ￥0.0951

    • 1500+

      ￥0.0809

    • 5000+

      ￥0.0724

    • 25000+

      ￥0.065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C116134
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1231

    • 500+

      ￥0.0966

    • 1500+

      ￥0.0819

    • 5000+

      ￥0.0731
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JL 编号：C2923903
    封装：SOD-123FL
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-600V。 高浪涌电流能力。 极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1494

    • 200+

      ￥0.1219

    • 600+

      ￥0.1066

    • 3000+

      ￥0.0923

    • 9000+

      ￥0.0843
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D 编号：C2923914
    封装：SMAG
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-600V。高浪涌电流能力。极性：色带表示阴极。应用：整流器
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1594

    • 200+

      ￥0.1297

    • 600+

      ￥0.1132

    • 5000+

      ￥0.0992

    • 10000+

      ￥0.0906
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1J-E3/61T 编号：C44763
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4483

    • 100+

      ￥0.3581

    • 300+

      ￥0.313

    • 1800+

      ￥0.2772

    • 5400+

      ￥0.2501

    • 10800+

      ￥0.2366
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1G-E3/61T 编号：C82645
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：VISHAY(威世)
    特性：低外形封装，适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗，高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4598

    • 100+

      ￥0.3688

    • 300+

      ￥0.3233

    • 1800+

      ￥0.2892

    • 5400+

      ￥0.2619

    • 10800+

      ￥0.2482
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：MURS120T3G 编号：C36610
    封装：SMB
    品牌：onsemi(安森美)
    该超快整流器适用于高电压、高频率整流，或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用，其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8058

    • 50+

      ￥0.6326

    • 150+

      ￥0.5461

    • 500+

      ￥0.4604

    • 2500+

      ￥0.4085

    • 5000+

      ￥0.3825
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1.2kV 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：STTH112U 编号：C56792
    封装：SMB
    品牌：ST(意法半导体)
    1200 V，1A超高速二极管
    数据手册

    • 5+

      ￥1.2209

    • 50+

      ￥0.9778

    • 150+

      ￥0.8737

    • 500+

      ￥0.7437

    • 2500+

      ￥0.6858

    • 5000+

      ￥0.6511
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107 编号：C727096
    封装：SOD-123FL
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃ / 10秒，0.375英寸(9.5mm)引脚长度，5磅(2.3kg)拉力
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04086 ￥0.0454

    • 1000+

      ￥0.03258 ￥0.0362

    • 3000+

      ￥0.02709 ￥0.0301

    • 9000+

      ￥0.02439 ￥0.0271

    • 51000+

      ￥0.02196 ￥0.0244

    • 99000+

      ￥0.0207 ￥0.023
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1J 编号：C3014019
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快恢复时间
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0543

    • 1000+

      ￥0.0435

    • 5000+

      ￥0.0363

    • 10000+

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR107W 编号：C108820
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2G 编号：C123905
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合EURoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1223

    • 500+

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    • 5000+

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    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DB 编号：C382963
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1382

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    耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS3M-SMC 编号：C908429
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:1kV 电流:3A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JBF 编号：C475681
    封装：SMBF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 扁平封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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      ￥0.25156 ￥0.2648

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