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首页 > 热门关键词 > 高效率二极管
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
型号：ES1J 编号：C3011107
封装：DO-214AC(SMA)
品牌：JUXING(钜兴)
广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子
数据手册

  • 50+

    ￥0.058805 ￥0.0619

  • 500+

    ￥0.045885 ￥0.0483

  • 1500+

    ￥0.03876 ￥0.0408

  • 5000+

    ￥0.034105 ￥0.0359

  • 25000+

    ￥0.0304 ￥0.032

  • 50000+

    ￥0.028405 ￥0.0299
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MA 编号：C2844163
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0592

    • 200+

      ￥0.0462

    • 600+

      ￥0.039

    • 5000+

      ￥0.0325

    • 10000+

      ￥0.0287

    • 20000+

      ￥0.0267
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1DF 编号：C2922170
    封装：SMAF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:200V 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05976 ￥0.0664

    • 500+

      ￥0.04761 ￥0.0529

    • 3000+

      ￥0.03609 ￥0.0401

    • 6000+

      ￥0.03204 ￥0.0356

    • 24000+

      ￥0.02853 ￥0.0317

    • 48000+

      ￥0.02664 ￥0.0296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1MF 编号：C7450485
    封装：SMAF
    品牌：LJ(朗捷)
    特性：快速恢复玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：260℃/10S 在端子处。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC

    • 50+

      ￥0.0611

    • 500+

      ￥0.0476

    • 1500+

      ￥0.0401

    • 10000+

      ￥0.033108 ￥0.0356

    • 20000+

      ￥0.029481 ￥0.0317

    • 50000+

      ￥0.027528 ￥0.0296
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JA-AAF 编号：C48947148
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    US1JA-AAF

    • 50+

      ￥0.0638

    • 500+

      ￥0.0492

    • 1500+

      ￥0.0411

    • 5000+

      ￥0.0362

    • 25000+

      ￥0.032

    • 50000+

      ￥0.0297
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：DHE1J 编号：C64907
    封装：SOD-123FL
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接：250℃/10 秒，0.375（9.5mm）引脚长度，5 lbs. (2.3kg) 拉力
    数据手册

    • 50+

      ￥0.066785 ￥0.0703

    • 500+

      ￥0.05092 ￥0.0536

    • 3000+

      ￥0.04731 ￥0.0498

    • 6000+

      ￥0.04199 ￥0.0442

    • 24000+

      ￥0.03743 ￥0.0394

    • 51000+

      ￥0.03496 ￥0.0368
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1JW 编号：C5372728
    封装：SOD-123FL
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0674

    • 500+

      ￥0.0528

    • 3000+

      ￥0.0433

    • 6000+

      ￥0.0385

    • 24000+

      ￥0.0343

    • 51000+

      ￥0.032
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1D(SOD-123FL) 编号：C22374920
    封装：SOD-123FL
    品牌：DOWO(东沃)
    1A 200V

    • 50+

      ￥0.0695

    • 500+

      ￥0.0533

    • 3000+

      ￥0.0479

    • 6000+

      ￥0.0425
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C3014020
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.0499

    • 5000+

      ￥0.0427

    • 25000+

      ￥0.0381

    • 50000+

      ￥0.0355
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：50ns
    型号：US2G 编号：C22448040
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

    • 50+

      ￥0.07596 ￥0.0844

    • 500+

      ￥0.0585 ￥0.065

    • 1500+

      ￥0.04878 ￥0.0542

    • 5000+

      ￥0.04293 ￥0.0477

    • 25000+

      ￥0.03789 ￥0.0421

    • 50000+

      ￥0.0351 ￥0.039
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2D 编号：C5441169
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：快的开关速度。 超快恢复时间。 玻璃钝化芯片保护结。 表面贴装器件。 封装：SMA(DO-214AC)

    • 50+

      ￥0.0799

    • 500+

      ￥0.062

    • 1500+

      ￥0.0521

    • 5000+

      ￥0.0462

    • 25000+

      ￥0.0411

    • 50000+

      ￥0.0383
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:300V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2DA 编号：C48996691
    封装：SMA
    品牌：DOWO(东沃)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适合自动贴装。 超快恢复时间，效率高。 内置应力消除。 符合RoHS标准，无卤

    • 50+

      ￥0.0955

    • 500+

      ￥0.0744

    • 1500+

      ￥0.0627

    • 5000+

      ￥0.0557
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2A 编号：C64938
    封装：SMA
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

    • 10+

      ￥0.09937 ￥0.1046

    • 100+

      ￥0.0779 ￥0.082

    • 300+

      ￥0.06593 ￥0.0694

    • 1000+

      ￥0.05871 ￥0.0618

    • 5000+

      ￥0.050635 ￥0.0533

    • 10000+

      ￥0.047215 ￥0.0497
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JF 编号：C42432708
    封装：SMAF
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    描述这款快恢复二极管，拥有600V的高反向耐压及1A的大电流处理能力，正向导通电压VF仅为1.7V。适用于高效电源转换、高频开关应用场合，具备快速恢复时间与低损耗特性，是紧凑型电子设备和电源模块的理想选择，确保系统稳定、高效运行。

    • 50+

      ￥0.1074

    • 500+

      ￥0.083

    • 3000+

      ￥0.0694

    • 6000+

      ￥0.0613

    • 24000+

      ￥0.0543

    • 51000+

      ￥0.0505
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES2J 编号：C22448046
    封装：SMA
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

    • 20+

      ￥0.11565 ￥0.1285

    • 200+

      ￥0.09009 ￥0.1001

    • 600+

      ￥0.07587 ￥0.0843

    • 2000+

      ￥0.06732 ￥0.0748

    • 10000+

      ￥0.05994 ￥0.0666

    • 20000+

      ￥0.05598 ￥0.0622
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C5140059
    封装：SMB
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：塑料封装具有保险商实验室可燃性分类94V-0。 低轮廓表面贴装封装。 内置应力消除。 快速开关，效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子处250℃/10秒
    数据手册

    • 50+

      ￥0.118085 ￥0.1243

    • 500+

      ￥0.092435 ￥0.0973

    • 3000+

      ￥0.07619 ￥0.0802

    • 6000+

      ￥0.06764 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.06023 ￥0.0634

    • 51000+

      ￥0.05624 ￥0.0592
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A 反向恢复时间：35ns
    型号：E1JWS 编号：C22470931
    封装：SOD-323
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    电压:600V 电流:500mA适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

    • 20+

      ￥0.13194 ￥0.1466

    • 200+

      ￥0.10278 ￥0.1142

    • 600+

      ￥0.08658 ￥0.0962

    • 3000+

      ￥0.07686 ￥0.0854

    • 9000+

      ￥0.06849 ￥0.0761

    • 30000+

      ￥0.0639 ￥0.071
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JG 编号：C719144
    封装：SMA
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃谐振芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.146395 ￥0.1541

    • 200+

      ￥0.116185 ￥0.1223

    • 600+

      ￥0.099465 ￥0.1047

    • 5000+

      ￥0.079515 ￥0.0837

    • 10000+

      ￥0.070775 ￥0.0745

    • 20000+

      ￥0.06612 ￥0.0696
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JB 编号：C18052
    封装：SMB
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃/10秒的高温焊接
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16758 ￥0.1764

    • 200+

      ￥0.13262 ￥0.1396

    • 600+

      ￥0.11324 ￥0.1192

    • 3000+

      ￥0.101555 ￥0.1069

    • 9000+

      ￥0.091485 ￥0.0963

    • 21000+

      ￥0.08607 ￥0.0906
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MA 编号：C2683704
    封装：SMA
    品牌：ZHIDE(志得)
    表面安装超快速整流二极管，反向电压 50~1000V，正向电流 2.0A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1711

    • 200+

      ￥0.1333

    • 600+

      ￥0.1123

    • 5000+

      ￥0.0997

    • 10000+

      ￥0.0887

    • 20000+

      ￥0.0829
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF24 编号：C65036
    封装：DO-15
    品牌：MDD(辰达半导体)
    特性：塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 超快速开关，实现高效率。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（端子处）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.183065 ￥0.1927

    • 200+

      ￥0.1425 ￥0.15

    • 600+

      ￥0.119985 ￥0.1263

    • 2500+

      ￥0.111055 ￥0.1169

    • 10000+

      ￥0.099275 ￥0.1045

    • 20000+

      ￥0.093005 ￥0.0979
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C330227
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关，高效能。 高温焊接：端子可承受260℃/10秒
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2109 ￥0.222

    • 200+

      ￥0.16473 ￥0.1734

    • 600+

      ￥0.13908 ￥0.1464

    • 5000+

      ￥0.113145 ￥0.1191

    • 10000+

      ￥0.099845 ￥0.1051

    • 20000+

      ￥0.092625 ￥0.0975
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3D(SMC) 编号：C22374925
    封装：SMC
    品牌：DOWO(东沃)
    3A 200V

    • 10+

      ￥0.2267

    • 100+

      ￥0.1767

    • 300+

      ￥0.1517

    • 3000+

      ￥0.1444

    • 6000+

      ￥0.1294
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    耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1M 编号：C330229
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，高效能。 低正向电压，低功耗。 保证高温焊接：260℃/10秒端子。 所用塑料材料符合UL 94V0等级
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    耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2M 编号：C330472
    封装：SMB
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除，适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关，效率高。 高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
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      ￥0.23864 ￥0.2512

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    耐压:1000V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3MB 编号：C437804
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JA 编号：C332305
    封装：DO-214AC(SMA)
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料符合U/L 94V-0认证

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      ￥0.28206 ￥0.3134

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    耐压:600V 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JC 编号：C116107
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：75ns
    型号：US3DF 编号：C719164
    封装：SMAF
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：STTH1L06A-FS 编号：C5563722
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间，实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

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