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首页 > 热门关键词 > 威世雪崩二极管
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特性:紧凑的SOD-523封装。 低封装高度 < 0.7mm。 单线路ESD保护。 可提供AEC-Q101认证。 工作范围0V至5V。 低泄漏电流 IR < 0.1μA。 浪涌电流16A(8/20μs时)。 符合IEC 61000-4-2的ESD保护:接触放电±30kV,空气放电±30kV。 e3-Sn镀锡的引线框架外露侧壁。 可通过标准视觉检查进行焊接检查。 无需X射线
数据手册
  • 5+

    ¥0.4634
  • 50+

    ¥0.4509
  • 150+

    ¥0.4426
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  • 订货
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      ¥0.413
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      ¥0.4025
    • 60000+

      ¥0.385
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.30728 / 个
    • 15+

      ¥0.597678
    • 30+

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    • 50+

      ¥0.6836
    • 150+

      ¥0.6037
    • 500+

      ¥0.5437
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      ¥0.4524
    • 7500+

      ¥0.4285
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 15+

      ¥0.746005
    • 750+

      ¥0.62376
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.67
    • 10+

      ¥2.12
    • 30+

      ¥1.88
    • 100+

      ¥1.59
    • 500+

      ¥1.46
    • 850+

      ¥1.38
  • 订货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可用。 10/1000 μs波形下具有500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.22
    • 10+

      ¥2.56
    • 30+

      ¥2.27
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      ¥1.92
    • 500+

      ¥1.76
    • 1000+

      ¥1.67
  • 订货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 10+

      ¥1.164605
    • 850+

      ¥0.99084
    • 1+

      ¥5.46
    • 10+

      ¥4.45
    • 30+

      ¥3.94
    • 100+

      ¥3.44
    • 500+

      ¥3.41
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    • 1+

      ¥6.73
    • 10+

      ¥5.57
    • 30+

      ¥4.94
    • 100+

      ¥4.22
    • 500+

      ¥3.64
    • 850+

      ¥3.5
  • 订货
  • 特性:XClampRTM极低钳位电压,在10/1000μs波形、TJ = 175°C时,IPP = 180A。 适用于高可靠性和汽车要求。 双向。 低漏电流。 通过AEC-Q101认证。 符合J-STD-020标准,MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域
    • 1+

      ¥12.59
    • 10+

      ¥10.7
    • 30+

      ¥9.51
    • 100+

      ¥8.3
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      ¥7.75
    • 850+

      ¥7.51
  • 订货
  • VBR=27V, Vc=40V, Ipp=75A,单向
    数据手册
    • 1+

      ¥27.96
    • 10+

      ¥23.77
    • 30+

      ¥21.27
    • 100+

      ¥18.75
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      ¥17.59
    • 1500+

      ¥17.07
  • 订货
    • 1+

      ¥36.3
    • 10+

      ¥31.77
    • 30+

      ¥29.08
    • 100+

      ¥26.36
    • 500+

      ¥25.11
    • 800+

      ¥24.54
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 15+

      ¥0.51727
    • 1800+

      ¥0.403144
    特性:紧凑的SOD-523封装。 低封装高度 < 0.7mm。 单线路ESD保护。 AEC-Q101认证。 工作范围5V。 低泄漏电流 IR < 0.1μA。 典型电容 CD = 12pF。 符合IEC 61000-4-2的ESD保护,接触放电±30kV,空气放电±30kV。 引脚镀层:Sn (e3),可通过标准视觉检查进行焊接检查,无需X射线
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7093
    • 50+

      ¥0.6946
    • 150+

      ¥0.6848
    • 500+

      ¥0.675
  • 订货
    • 1+

      ¥0.8083
    • 10+

      ¥0.6426
    • 30+

      ¥0.5598
    • 100+

      ¥0.4977
  • 订货
    • 1+

      ¥0.8469
    • 10+

      ¥0.8299
    • 30+

      ¥0.8185
    • 100+

      ¥0.8072
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 20+

      ¥0.415536
    • 750+

      ¥0.344862
    特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.9154
    • 50+

      ¥0.7241
    • 150+

      ¥0.6284
    • 500+

      ¥0.5567
    • 1800+

      ¥0.4993
    • 5400+

      ¥0.4705
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 15+

      ¥0.57707
    • 1800+

      ¥0.4508
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 单价:

      ¥1.175318 / 个
    • 5+

      ¥0.9841
    • 50+

      ¥0.7733
    • 150+

      ¥0.6829
    • 500+

      ¥0.5702
    • 2500+

      ¥0.52
    • 7500+

      ¥0.4898
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 100+

      ¥0.33561
    • 1000+

      ¥0.32318
    • 3000+

      ¥0.31075
    • 6000+

      ¥0.28589
    • 10000+

      ¥0.278432
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 3200+

      ¥0.432
    • 6400+

      ¥0.4248
    • 12800+

      ¥0.414
    • 25600+

      ¥0.396
    特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0786
    • 50+

      ¥1.0513
    • 150+

      ¥1.0331
    • 500+

      ¥1.0149
  • 订货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1700+

      ¥0.30728
    • 4500+

      ¥0.285376
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