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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
数据手册
  • 1+

    ¥1.71
  • 10+

    ¥1.67
  • 30+

    ¥1.65
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    • 30+

      ¥1.7
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.7605
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      ¥1.415
    • 30+

      ¥1.2669
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

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  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 1+

      ¥1.91
    • 10+

      ¥1.87
    • 30+

      ¥1.84
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5400+

      ¥0.6844
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      ¥0.667
    • 16200+

      ¥0.6438
    • 32400+

      ¥0.6322
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 600 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费电子、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.0338
    • 10+

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      ¥1.4884
  • 有货
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      ¥2.1
    • 10+

      ¥2.05
    • 30+

      ¥2.02
  • 有货
  • 特性:超紧凑LLP75-7L封装。 6线ESD保护。 低泄漏电流 IR < 1μA。 低负载电容 CD = 40 pF。 符合IEC 61000-4-2标准的ESD抗扰度:±30kV接触放电,±30kV空气放电。 工作电压范围 VRWM = 5V。 e4贵金属(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu)(无Sn)。 材料分类:有关合规定义,请参阅相关文档
    数据手册
    • 5+

      ¥2.141
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      ¥1.6997
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  • 有货
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    • 30+

      ¥2.22
    • 100+

      ¥2.19
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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    • 单价:

      ¥2.96832 / 个
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.61
    • 10+

      ¥2.02
    • 30+

      ¥1.77
    • 100+

      ¥1.46
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.65
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.55
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.75
    • 10+

      ¥2.17
    • 30+

      ¥1.93
    • 100+

      ¥1.62
  • 有货
  • 特性:结钝化优化设计,采用钝化各向异性整流器技术。 具备185℃的结温(TJ)能力,适用于高可靠性和汽车应用要求。 采用10/1000μs波形时,具有1500W的峰值脉冲功率能力。 单向性。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和汽车IC、MOSFET、传感器单元信号线的雷击引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥2.96
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

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  • 有货
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    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.86
    • 100+

      ¥2.82
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000μs波形下具有600W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥2.97
    • 10+

      ¥2.91
    • 30+

      ¥2.87
    • 100+

      ¥2.82
  • 有货
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    • 10+

      ¥3.07
    • 30+

      ¥3.03
    • 100+

      ¥2.98
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.25
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.3
    • 100+

      ¥1.95
  • 有货
    • 1+

      ¥3.33
    • 10+

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    • 100+

      ¥3.16
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为 1.0mm。 适合自动贴装。 提供单向型号。 采用 10/1000μs 波形时,具有 400W 峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.38
    • 10+

      ¥2.72
    • 30+

      ¥2.39
    • 100+

      ¥2.07
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥3.42
    • 10+

      ¥3.34
    • 30+

      ¥3.29
  • 有货
    • 1+

      ¥3.45
    • 10+

      ¥3.37
    • 30+

      ¥3.32
    • 100+

      ¥3.27
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.63
    • 10+

      ¥2.96
    • 30+

      ¥2.62
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向选择。出色的钳位能力。响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥3.58
    • 30+

      ¥3.52
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.66
    • 10+

      ¥2.98
    • 30+

      ¥2.64
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.84
    • 10+

      ¥3.36
    • 30+

      ¥3.09
  • 有货
  • VBR=24V,Vc=33.2V, Ipp=18.4A 双向
    数据手册
    • 1+

      ¥3.93
    • 10+

      ¥3.85
    • 30+

      ¥3.79
  • 有货
    • 1+

      ¥4.01
    • 10+

      ¥3.93
    • 30+

      ¥3.87
  • 有货
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