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首页 > 热门关键词 > 威世雪崩二极管
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:双线ESD保护器件。ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电 ±30kV,空气放电 ±30kV。ESD能力符合AEC-Q101:人体模型,H3B级:>8kV。节省空间的SOT-23封装。e3-Sn。可提供AEC-Q101认证
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      ¥2.065758
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      ¥1.28536
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%,78V以上为300W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 采用10/1000 μs波形时,具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
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      ¥1.0668
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  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
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  • 特性:非常低的外形:典型高度为0.95mm。 适合自动贴装,符合RoHS标准。 仅单向,无卤。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W (10/1000μs);4kW (8/20μs)。 ESD能力:IEC 61000-4-2 4级,空气放电:±15kV,接触放电:±8kV。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
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      ¥1.15
    • 10+

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    • 30+

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  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
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    • 150+

      ¥1.1489
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.1843
    • 50+

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      ¥1.17
    • 100+

      ¥1.15
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm。 适合自动贴片。 仅单向。 出色的钳位能力。 峰值脉冲功率:600W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    • 5+

      ¥1.2683
    • 50+

      ¥1.2413
    • 150+

      ¥1.2233
  • 有货
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    • 50+

      ¥1.2841
    • 150+

      ¥1.2678
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 ±3.5%:非常严格的VBR公差。 低泄漏电流。 有单向和双向可选。 600W峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于敏感电子设备的保护,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

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    • 30+

      ¥1.29
    • 100+

      ¥1.27
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和闪电在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上产生的电压瞬变。
    • 1+

      ¥1.36
    • 10+

      ¥1.14
    • 30+

      ¥1.05
    • 100+

      ¥0.93
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4773
    • 50+

      ¥1.1756
    • 150+

      ¥1.0463
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4888
    • 50+

      ¥1.1966
    • 150+

      ¥1.0713
  • 有货
  • 特性:紧凑的DFN1006-2A封装。 低封装高度 < 0.5mm。 单线单向ESD保护。 有AEC-Q101认证版本。 工作范围1V至33V。 ESD抗扰度符合IEC 61000-4-2,接触放电±15kV至±30kV,空气放电±15kV至±30kV。 引脚镀层:Sn (e3),可通过标准光学检测检查焊接情况。 材料分类:如需了解合规定义,请参考相关文档
    • 5+

      ¥1.5012
    • 50+

      ¥1.1869
    • 150+

      ¥1.0522
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.61
    • 10+

      ¥1.58
    • 30+

      ¥1.56
    • 100+

      ¥1.53
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.61
    • 10+

      ¥1.57
    • 30+

      ¥1.55
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6756
    • 50+

      ¥1.2989
    • 150+

      ¥1.1374
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 具有600W的峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 10+

      ¥1.42623
    • 4000+

      ¥1.14356
    特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.759
    • 50+

      ¥1.3997
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