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首页 > 热门关键词 > 350mW稳压二极管
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特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
  • 10+

    ¥0.1948
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    ¥0.1901
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    ¥0.187
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      ¥0.1901
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      ¥0.187
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
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      ¥0.1949
    • 300+

      ¥0.1926
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
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      ¥0.2016
    • 100+

      ¥0.1976
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      ¥0.1964
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2098
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      ¥0.1639
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      ¥0.1384
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      ¥0.1099
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      ¥0.1027
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次
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      ¥0.1051
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
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    • 40000+

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      ¥0.213934
    • 160000+

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      ¥0.19943
    特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
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      ¥0.2275
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1697
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
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    • 3000+

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    特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
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    • 54000+

      ¥0.13404
    • 108000+

      ¥0.131806
    • 216000+

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    • 432000+

      ¥0.12287
    特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在通过IATF16949:2016认证的工厂生产
    • 5+

      ¥0.2762
    • 50+

      ¥0.2697
    • 150+

      ¥0.2654
  • 有货
  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在通过IATF16949:2016认证的工厂生产
    • 5+

      ¥0.2836
    • 50+

      ¥0.2769
    • 150+

      ¥0.2725
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 齐纳电压范围为2.4V-75V。 非常适合自动化组装工艺。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准(后缀“P”表示符合RoHS标准)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2862
    • 100+

      ¥0.2358
    • 300+

      ¥0.2106
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    • 6000+

      ¥0.1581
    • 9000+

      ¥0.1505
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 齐纳电压范围为2.4V-75V。 非常适合自动化组装工艺。 湿度敏感度等级为1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准(后缀“P”表示符合RoHS标准)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2884
    • 100+

      ¥0.238
    • 300+

      ¥0.2128
    • 3000+

      ¥0.1754
    • 6000+

      ¥0.1603
    • 9000+

      ¥0.1527
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 36000+

      ¥0.1992
    • 72000+

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    • 144000+

      ¥0.1909
    • 288000+

      ¥0.1826
    特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在符合IATF16949:2016认证的工厂生产
    • 5+

      ¥0.3287
    • 50+

      ¥0.3222
    • 150+

      ¥0.3179
  • 有货
  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力,在符合IATF16949:2016认证的工厂生产
    • 5+

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  • 有货
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      ¥0.2742
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      ¥0.2426
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 48000+

      ¥0.14892
    • 96000+

      ¥0.146438
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