350mW稳压二极管_厂家_价格_品牌_库存

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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1+
￥0.2103
10+
￥0.1649
30+
￥0.1397
100+
￥0.1246
500+
￥0.1115
1000+
￥0.1045

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型号：BZX84C30-7-F 编号：C151632

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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20+
￥0.2203
200+
￥0.1764
600+
￥0.1519

有货

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型号：MMBZ5240B-7-F 编号：C151622

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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20+
￥0.2221
200+
￥0.1731
600+
￥0.1459

有货

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型号：MMBZ5231B-7-F 编号：C460895

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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20+
￥0.2223
200+
￥0.1813
600+
￥0.1585

有货

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型号：MMBZ5242B-7-F 编号：C460906

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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20+
￥0.2719
200+
￥0.2179
600+
￥0.1878

有货

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型号：BZX84C4V7Q-7-F 编号：C2760562

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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10+
￥0.2796
100+
￥0.2238
300+
￥0.1958

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型号：MMBZ5243B-7-F 编号：C780861

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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10+
￥0.2903
100+
￥0.2323
300+
￥0.2033

有货

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型号：BZX84B12-7-F 编号：C460803

封装：SOT-23

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10+
￥0.3043
100+
￥0.2435
300+
￥0.2131

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型号：BZT52-C2V7J 编号：C550270

封装：SOD-123

品牌：Nexperia(安世)

通用齐纳二极管，采用SOD123小型表面贴装器件（SMD）塑料封装。

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5+
￥0.3159
50+
￥0.3098
150+
￥0.3058
500+
￥0.3017

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型号：BZX84C16Q-13-F 编号：C6133161

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 高可靠性标准

10+
￥0.3343
100+
￥0.2633
300+
￥0.2278

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型号：BZX84C27-TP 编号：C779211

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-75V。非常适合自动化组装过程。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

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50+
￥0.0202
500+
￥0.0198
3000+
￥0.0195
6000+
￥0.0192

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型号：BZX84C4V7-TP 编号：C779212

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-75V。非常适合自动化组装工艺。无卤，“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅表面处理，符合RoHS标准

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50+
￥0.0202
500+
￥0.0198
3000+
￥0.0195
6000+
￥0.0192

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型号：BZX84B6V2-TP 编号：C779209

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。齐纳电压范围：2.4V-75V。非常适合自动化组装过程。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

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50+
￥0.0302
500+
￥0.0296
3000+
￥0.0292
6000+
￥0.0288

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型号：MMBZ5241B-TP 编号：C779225

封装：SOT-23

特性：表面贴装封装。无卤“绿色”器件。湿度敏感度等级1。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。无铅涂层/符合RoHS标准

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50+
￥0.0337
500+
￥0.033
3000+
￥0.0325
6000+
￥0.032

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型号：BZX84C30-TP 编号：C5605661

封装：SOT-23

50+
￥0.0677
500+
￥0.0663
3000+
￥0.0653

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型号：BZX84C3V6 编号：C841156

封装：SOT-23

品牌：LGE(鲁光)

丝印Z15

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50+
￥0.1109
500+
￥0.0866
3000+
￥0.0704
6000+
￥0.0623
24000+
￥0.0553
51000+
￥0.0515

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型号：BZX84C13A 编号：C5155276

封装：SOT-23

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1129
500+
￥0.0875
3000+
￥0.0706

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型号：BZX84C6V2A 编号：C5155258

封装：SOT-23

品牌：晶导微电子

特性：总功率耗散：最大350mW。宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。适合表面贴装设计的小型塑料封装。公差约为±2%和±5%

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50+
￥0.1129
500+
￥0.0875
3000+
￥0.0706

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型号：MMSZ5233B 编号：C3009887

封装：SOD-123

品牌：WPMtek(维攀)

特性：平面芯片结构。超小表面贴装封装。通用型，中等电流。非常适合自动化组装工艺

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50+
￥0.1163
500+
￥0.092
3000+
￥0.0699
6000+
￥0.0618
24000+
￥0.0548
51000+
￥0.051

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型号：MMBZ5241B-7-F 编号：C2760555

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW功率耗散（FR-4 PCB）。非常适合自动化组装工艺。完全无铅且完全符合RoHS标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合JEDEC标准，高可靠性

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单价：
￥0.09752 / 个

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型号：BZX84C3V0-7-F 编号：C2759899

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围为 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 标准，可靠性高

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54000+
￥0.13404
108000+
￥0.131806
216000+
￥0.128455
432000+
￥0.12287

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型号：BZX84C2V4 编号：C499787

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.1633
200+
￥0.106

有货

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型号：BZX84C30Q-7-F 编号：C6136705

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。齐纳电压范围 2.4V-51V。非常适合自动化组装过程。完全无铅且完全符合 RoHS 标准。无卤素和锑，“绿色”器件。符合 AEC-Q101 高可靠性标准

10+
￥0.2026
100+
￥0.1984
300+
￥0.1956

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型号：BZX84C3V3 编号：C493206

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 2.4V-43V 标称齐纳电压。 5% 标准齐纳电压公差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。 “- A” 是符合 AEC-Q101 标准的器件。这是无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.2128
200+
￥0.1669
600+
￥0.1414
3000+
￥0.1261
9000+
￥0.1128
21000+
￥0.1057

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型号：BZX84C22 编号：C499789

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.2142
200+
￥0.1569
600+
￥0.1251
3000+
￥0.106

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型号：BZT585B9V1T-7 编号：C444980

封装：SOD-523