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首页 > 热门关键词 > 350mW稳压二极管
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  • 10+

    ¥0.2541
  • 100+

    ¥0.2023
  • 300+

    ¥0.1763
  • 3000+

    ¥0.1443
  • 6000+

    ¥0.1288
  • 9000+

    ¥0.121
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 10+

      ¥0.2783
    • 100+

      ¥0.2231
    • 300+

      ¥0.1955
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2796
    • 100+

      ¥0.2238
    • 300+

      ¥0.1958
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2821
    • 100+

      ¥0.228
    • 300+

      ¥0.201
  • 有货
  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.289
    • 100+

      ¥0.2302
    • 300+

      ¥0.2008
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 55+

      ¥0.16862
    • 3000+

      ¥0.10252
    特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2992
    • 100+

      ¥0.2394
    • 300+

      ¥0.2095
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3212
    • 100+

      ¥0.2554
    • 300+

      ¥0.2225
  • 有货
  • 低功率电压调节二极管,采用小型SOT323 (SC-70)封装。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.7951
    • 100+

      ¥0.7043
    • 300+

      ¥0.6589
    • 3000+

      ¥0.6248
    • 6000+

      ¥0.5976
    • 9000+

      ¥0.5839
  • 订货
  • 6.2V,300mW
    数据手册
    • 20+

      ¥0.061308 ¥0.1703
    • 200+

      ¥0.03471 ¥0.1335
    • 600+

      ¥0.018096 ¥0.1131
    • 3000+

      ¥0.016144 ¥0.1009
    • 9000+

      ¥0.014448 ¥0.0903
    • 21000+

      ¥0.013536 ¥0.0846
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为350mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化装配工艺
    数据手册
    • 500+

      ¥0.049
    • 2000+

      ¥0.0455
    • 5000+

      ¥0.042
    • 10000+

      ¥0.04025
    • 50000+

      ¥0.0385
    特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 65+

      ¥0.113139
    • 195+

      ¥0.10854
    • 585+

      ¥0.10578
    • 780+

      ¥0.103021
    特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.12505 / 个
    特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 55+

      ¥0.138897
    • 110+

      ¥0.134343
    • 220+

      ¥0.132066
    • 440+

      ¥0.125235
    特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.140166 / 个
    特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.0805 / 个
    特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 43V-51V。 非常适合自动化组装工艺。 无铅、无卤素和无锑,符合 RoHS 标准的“绿色”器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.160778 / 个
    特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    • 20+

      ¥0.1496
    • 200+

      ¥0.1468
    • 600+

      ¥0.1449
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 43V-51V。 非常适合自动化组装工艺。 无铅、无卤素和无锑,符合 RoHS 标准的“绿色”器件
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.160778 / 个
    • 10+

      ¥0.1654
    • 100+

      ¥0.1617
    • 300+

      ¥0.1592
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    • 10+

      ¥0.167
    • 100+

      ¥0.163
    • 300+

      ¥0.1604
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.160778 / 个
    特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    • 10+

      ¥0.1899
    • 100+

      ¥0.1854
    • 300+

      ¥0.1824
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准
    • 10+

      ¥0.2026
    • 100+

      ¥0.1984
    • 300+

      ¥0.1956
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2214
    • 200+

      ¥0.1724
    • 600+

      ¥0.1452
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW功率耗散(FR-4 PCB)。 非常适合自动化组装工艺。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合JEDEC标准,高可靠性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2235
    • 200+

      ¥0.1779
    • 600+

      ¥0.1526
  • 有货
  • 特性:击穿电压公差:±2.0%。 小型、薄型表面贴装封装。 扁平引脚封装设计,适用于薄型和高功率耗散。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合AEC-Q101标准,可靠性高
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2278
    • 100+

      ¥0.2234
    • 300+

      ¥0.2205
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。 完全无铅且完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 标准,可靠性高
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.138
    • 9000+

      ¥0.1344
    • 10+

      ¥0.2482
    • 100+

      ¥0.1986
    • 300+

      ¥0.1738
  • 有货
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